À̷¼ Ŭ¸®´Ð ´Ù½Ã Çѹø ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù. |
---|
Àç·á¡¤ÈÇС¤¼¶À¯¡¤ÀǺ¹ ¤Ó ±Ý¼Ó¡¤±ÝÇü¡¤¿ä¾÷¡¤Àç·á¡¤¿Ã³¸®
Á¶È¸¼ö¤Ó2093 ÀÛ¼ºÀÚ¤Ó À̹ÌÁö¸ÞÀÌÄ¿ ÀÛ¼ºÀϤÓ2009.06.01 |
[[ÇÐâ»ýÈ°]] ¡®Çغ¸Áöµµ ¾Ê°í ¸øÇÏ´Â ÀÏÀº ¾ø´Ù.¡¯ ÇÐâ½ÃÀý ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ »ê¾÷À» Á÷Á¢ ¸öÀ¸·Î üÇèÇØ º¸°íÀÚ ¿©·¯ ºÐ¾ß¿¡¼ ¾Æ¸£¹ÙÀÌÆ®¸¦ ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. LCD ºÎÇ°À» ¸¸µå´Â ȸ»ç¿¡¼ ÀÏÀ» ÇÏ¸ç ±¹³» ÀüÀÚ»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ¹Ì·¡¿¡ ´ëÇØ ¾Ë°Ô µÇ¾ú°í ÀÌÈÄ ÈÞ´ëÆù ±âÆÇ Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼ ÀÏÀ» ÇÏ¸ç ±¹³» ±â¼ú·ÂÀ» Á÷Á¢ º¸¾Ò½À´Ï´Ù. À̸¦ °è±â·Î ÇкΠ3Çг⠶§ Á¹¾÷¿¬±¸ Å׸¶·Î LCDÄ¿Æ°À» Á¤ÇÏ¿© LCD¿Í žçÀüÁö¿¡ °üÇÑ °øºÎ¸¦ ÇÏ¿© ÀÛÇ° Á¦ÀÛÀ» ÇÏ¿´°í, °á°úÀûÀ¸·Î Çаú ´ëÇ¥ ÀÛÇ°À¸·Î ¼±Á¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù. Á¹¾÷ ÀÛÇ° ÀÌÈÄ ÀüÀÚ ºÎÇ° Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼ ÀÏÀ» ÇÏ´ø Áß ºÐ¼®ÀûÀÌ°í ³í¸®ÀûÀÎ Á¦ ¼º°ÝÀÌ ¿¬±¸¿Í ÀûÇÕÇÏ´Ù´Â °ÍÀ» ±ú´Þ¾Ò°í, ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ÀÏÀ» Çϱâ À§ÇØ º¸´Ù ½ÉÈµÈ Àü°ø °øºÎÀÇ Çʿ伺À» ´À³¢°Ô µÇ¾î ´ëÇпø ÁøÇÐÀ» ÁغñÇÏ¿© ÀÔÇÐÀ̶ó´Â °á°ú¸¦ ¾ò°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. º¸´Ù ±íÀº Çй®À» ½ÃÀÛÇÑ´Ù´Â °ÍÀº ½±Áö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ½±Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ» ¾Ë°í ¼±ÅÃÇÏ¿´±â¿¡ ÈÄȸ´Â ¾ø¾úÀ¸¸ç, Àû¼º¿¡ ¸Â´Â ÀÏÀ» ÅëÇØ Á¡Â÷ Èï¹Ì¿Í °ü½ÉÀº ¹°·ÐÀÌ¸ç ¼ºÀûµµ ÁÁ¾Ò½À´Ï´Ù. ¼®»ç»ýÈ°À» ÇÏ´Â 2³â°£ ±³³» ¼ö¾÷ Á¶±³¿Í Çаú»ç¹«½Ç »ç¹« º¸Á¶ ÀÏÀ» ÇÏ¿´°í, ¹Ú¸· ºÐ¾ßÀÎ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)°ú ±Ý¼Ó ºÎ½Ä ºÐ¾ßÀÎ SCC(Stress Corrosion Cracking)ÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© ¿¬±¸¸¦ ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¿¬±¸¸¦ À§ÇÏ¿© EvaporationÀ» Á÷Á¢ Á¦ÀÛÇØ º¸¾ÒÀ¸¸ç RF Magnetron Sputtering, MOCVD, SSRT ½ÇÇè Àåºñ¸¦ Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î º¸¾Ò½À´Ï´Ù. ÃøÁ¤À» À§ÇÏ¿© Contact Angle, 90¡É Peel Tester, Long Scan Profile, UV-Vis-NIR Spectrophotometer, ±¤ÇÐÇö¹Ì°æ, SEM-EDS Àåºñµµ Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î º¸¾Ò½À´Ï´Ù. °øºÎ»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó °ü½ÉºÐ¾ßÀÎ Àå¾ÖÀÎ ºÀ»ç¿¡µµ Àû±ØÀûÀ¸·Î Âü¿©ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. Èûµé¾ú´ø 2³â µ¿¾ÈÀÇ ½Ã°£ÀÌ ¾ÕÀ¸·Î ³²Àº 60³â Á¦ ÀλýÀÇ ¹Ø¹ÙÅÁÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó ¹Ï½À´Ï´Ù. ÀÌÁ¦´Â ¼¼°è¸¦ »ó´ë·Î ¡®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù¡®´Â ´ÙÁü°ú ¶ß°Å¿î °¡½¿À¸·Î µµÀüÇÏ°Ú½À´Ï´Ù. [[¼º°ÝÀÇ Àå´ÜÁ¡]] ¡®Å©°Ô ½ÇÆÐ ÇÒ ¿ë±â°¡ ÀÖ´Â ÀÚ¸¸ÀÌ ¾ðÁ¦³ª Å©°Ô ¼ºÃëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù¡¯ ½ÇÆа¡ µÎ·Á¿ö µµÀüÀ» ÇÏÁö ¾Ê´Â °Íº¸´Ù ÈÄȸÇÏ´Â ÀÏÀº ¾ø´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ½ÇÇèÀ» ÇÏ¸é¼ ´Ù¸¥ »ç¶÷µéÀÌ »ý°¢ÇØ ³»Áö ¸øÇÑ ¹æ¹ýÀ̳ª °úÁ¤À» ã±â À§ÇØ ¸¹Àº »ý°¢À» ÇÏ´Â ¼º°ÝÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ´Â °á°ú¸¦ µµÃâÇÏ´Â °Í¿¡ ´ëÇØ ±âÁ¸ÀÇ ¹æ½ÄÀ» ½ÀµæÇÏ¿© ÇàÇÏ´Â °Íº¸´Ù ´À¸®´Ù´Â ´ÜÁ¡Àº ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ½ÇÇèÀ» ÇÏ´Â ¿¬±¸¿øÀ̶ó¸é ±âÁ¸ÀÇ Á¤ÇØÁø ÆÐÅÏ´ë·Î¸¸ ½ÇÇèÀ» ÇÒ °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ½ÇÇè °úÁ¤À̳ª »ç¿ëµÇ´Â Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸µµ ÇÊ¿äÇÏ´Ù »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀúÀÇ ³ë·ÂÀº Á¦°¡ EvaporationÀ» Á¦ÀÛÇÏ¿© ½ÇÇèÇÒ ¶§ »ç¿ëµÇ¾ú´ø ¿ë¾×ÀÌ °í¿Â¿¡¼ ÀÀ°íµÇ´Â °ÍÀ» ¸·´Âµ¥ Å« µµ¿òÀÌ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. Á¦°¡ ±â¼ú¿¬±¸ ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÏÀ» ÇÏ°Ô µÈ´Ù¸é ÀúÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ µµÀüÀû ¼º°ÝÀº Å« ÀåÁ¡À¸·Î ÀÛ¿ëÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. [[Áö¿øµ¿±â ¹× ÀÔ»çÈÄ º¸Çª]] ½Å¼ÒÀç°øÇÐÀ» Àü°øÇÑ °øÇеµ·Î¼ ÇÐâ ½ÃÀý Á¦°¡ ±Ù¹«ÇÏ°í ½Í´ø ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÚ½ÅÀÇ ´É·ÂÀ» ½ñ°í °³ÀÎÀÇ ¿ª·®À» ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â °ÍÀÌ ÇÑ °³Àο¡°Ô ¾ó¸¶³ª Å« ¿µ±¤Àϱî¿ä? ÀÚµ¿Â÷ÀÇ °æ·®È¸¦ À§ÇØ Al ¾ÐÃâÀçÀÇ ºÎ½Ä Ư¼ºÀ» ¿¬±¸ÇÑ °ÍÀ» ºñ·ÔÇÏ¿© 2³â°£ÀÇ ¿¬±¸ ³ëÇϿ츦 ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½×¿©Áø ½Ç¿ëÀû »ç°í¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú¼³°è, ±â¼úºÐ¼®, Ç°Áú°ü¸®, ºÐ¼®´É·Â µîÀº ¿¬±¸¿ø¿¡°Ô ÇÊ¿äÇÑ ¿ª·®°úµµ ÀÏÄ¡ÇÑ´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. Àú¿¡°Ô ÀÔ»ç ±âȸ°¡ ÁÖ¾îÁ® ¿¬±¸°³¹ß ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù¸é °æ·® ¾Ë·ç¹Ì´½ Ä·»þÇÁÆ® ±â¼ú¿¬±¸¿Í ÇöÀç °³¹ßµÈ Á¦Ç°ÀÇ ½Å·Ú¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ¿© ´Ù°¡¿À´Â ¹Ì·¡ ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ ¿¬·áÈ¿À²Çâ»ó°ú Àúź¼Ò¹èÃâ ºÎÇ° °³¹ßÀ» À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°Ú½À´Ï´Ù. À¯¸íÇÑ °³¹ßÀÚ³ª ¼³°èÀÚ´Â ±× Á¦Ç°¿¡ Ç×»ó À̸§ÀÌ ²¿¸®¸»Ã³·³ µû¶ó ´Ù´Õ´Ï´Ù. Áö±Ý ´çÀåÀº ¾Æ´Ï´õ¶óµµ 10³â µÚ ȤÀº ±× µÚ¿¡´Â Á¦ À̸§ÀÌ Á¦°¡ °³¹ßÇÏ¿© ¼³°èÇÑ Á¦Ç°¿¡ µû¶ó ´Ù´Ï´Â °ÍÀÌ ÀúÀÇ ¸ñÇ¥ÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÇ¥¸¦ ÀÌ·ç±â À§ÇØ Àþ¾úÀ» ¶§ ÇöÀå¿¡¼ ½×Àº °æÇèÀÌ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÏ´Ù´Â »ý°¢µµ ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÏÇÏ°í ½ÍÀº Áß¿äÇÑ ÀÌÀ¯ ÁßÀÇ ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ±Í»çÀÇ °¡Á·ÀÌ µÉ ¼ö Àֱ⸦ °£ÀýÈ÷ ±â¿øÇÕ´Ï´Ù. [[°æ·Â»çÇ×]] 1. ³í¹® -> ±¹³» ³í¹® 1Æí -> ±¹¿Ü ³í¹®(SCI±Þ) 1Æí 2. Çмú¹ßÇ¥ -> ±¹¿Ü Æ÷½ºÅÍ 1ȸ -> ±¹³» ¿À·² 4ȸ 3. ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æ·Â (1) ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸í : Æú¸®¸Ó Tie-coated FCCLÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ºôµå ¾÷ ¾ç¸é COF °³¹ß Âü¿©±â°£ : 2007³â 3¿ù 1ÀÏ ~ 2008³â 11¿ù 30ÀÏ ³»¿ë : Ni-Cr ŸÀÌÄÚÆà ÃþÀÇ µÎ²² ¹× ÁõÂø¿Âµµ¿¡ µû¸¥ ÆäÅÍ´× Æ¯¼ºÀ» ºÐ¼®ÇÏ´Â ½ÇÇèÀ» ÁÖµµÇÏ¿© ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÇÇè °èȹÀ» Á÷Á¢ Á¤ÇÏ°í ÇÊ¿ä ÀåºñÀÎ RF-Magnetron SputteringÀ» Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÇè Áß Çʸ§ÀÇ Àü󸮸¦ À§ÇÏ¿© Àú¾Ð Plasma Àüó¸® ÀåºñÀÎ CVD¸¦ ´Ù·ç¾ú°í, Ni-Cr°ú CuÀÇ ÁõÂøÀ» À§ÇÏ¿© RF Magnetron sputtering Àåºñ¸¦ ´Ù·ç¾ú½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Acrylic acid ½ÇÇèÀ» À§ÇÏ¿© EvaporationÀ» Á÷Á¢ Á¦ÀÛÇÏ¿´½À´Ï´Ù. Cuµµ±ÝÀº µµ±Ý¾×À» Á¦Á¶ÇÏ¿© ºñÄ¿¿¡¼ DC generator¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á÷Á¢ µµ±ÝÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÇè µ¥ÀÌÅÍ ÃøÁ¤À» À§ÇÑ ÀåºñÀÎ Contact Angle, Long Scan Profile, Peel Tester, SEM-EDS µîÀ» Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î º¸¾Ò½À´Ï´Ù. À̹ø ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇàÀ» ÅëÇÏ¿© FCCL ¹× ¹Ú¸· ºÐ¾ß, CVD PVD ¹× Áø°ø ºÐ¾ßÀÇ ¾÷¹«¿¡ ÁÖ¾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ª·®À» Å°¿ü½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇÏ¿© ½ÇÇèÇÑ ³»¿ëÀ» Åä´ë·Î 2007³â ¹Ì±¹ ICMCTF¿¡ Æ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ¿´°í, 2008³â ±¹Á¦ÇÐȸ ICMCTF¿¡ ¹ßÇ¥ÇÏ¿´À¸¸ç, 2009³â 3¿ù Çѱ¹¹°¸®ÇÐȸ SCI±Þ ³í¹®À» °³Á¦ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. (2) ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸í : Offset Pole Æò°¡´ëÀÀ Front Under Body¿ë °í¾ÈÀü¼ÒÀç(Al ¾ÐÃâÀç) °³¹ß Âü¿©±â°£ : 2007³â 3¿ù 1ÀÏ ~ 2008³â 10¿ù 31ÀÏ ³»¿ë : Al ¾ÐÃâÀçÀÇ Front Under Body Àû¿ëÀ» À§ÇÑ SCC(Stress Corrosion Cracking) ½ÇÇèÀ» ÁÖµµÇÏ¿© ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÇÇè °èȹÀ» Á÷Á¢ Á¤ÇÏ°í ÇÊ¿ä ÀåºñÀÎ SSRT(Slow Strain Rate Tester)¸¦ Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÇè Áß ½ÃÆíÀÇ ºÎ½Ä¼ºÀ» ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇÏ¿© Potentiostat/Galvanostat 273A Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Tafel ºÐ±Ø °î¼±À» ÃøÁ¤ÇÏ¿© º¸¾Ò½À´Ï´Ù. ½ÇÇè µ¥ÀÌÅÍ ÃøÁ¤À» À§ÇÏ¿© ±¤ÇÐÇö¹Ì°æ°ú SEMÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Å©·¢ÀÇ ÀüÆĸ¦ °üÂûÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇÏ¿© ½ÇÇèÇÑ ³»¿ëÀ» Åä´ë·Î 2007³â ´ëÇѱݼÓÀç·áÇÐȸ Ãß°èÇмú´ëȸ¿¡ ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ¿´À¸¸ç, 2008³â Çѱ¹Ç¥¸é°øÇÐȸ¿¡ ³í¹®À» °³Á¦ÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. FCCL,SCC
¾È³çÇϼ¼¿ä? ½ºÄ«¿ìÆ® À̷¼ Ŭ¸®´ÐÀ» ÀÌ¿ëÇØÁּż °¨»çÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ´äº¯ÀÌ ¸Å¿ì ´Ê¾î »ç°ú µå¸³´Ï´Ù. ¿ì¼±, ¿Ã·ÁÁֽŠ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ ¸»¾¸À» µå¸®¸é, ÇÐâ½ÃÀýºÎÅÍ ½ÃÀÛµÈ ÀÚ±â¼Ò°³¼ ³»¿ë Àü¹ÝÀûÀ¸·Î Àß ÀÛ¼ºÀÌ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ºÐ·®µµ ±¦Âú°í ³»¿ëµµ ¸Å¿ì ²Ä²ÄÇÏ°Ô ±âÀç°¡ µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¸¸ Ç׸ñº°·Î ¼öÁ¤ ¹× º¸¿ÏÇÒ »çÇ׿¡ ´ëÇØ °ËÅäÀÇ°ß µå¸®°Ú½À´Ï´Ù. ÇÐâ½ÃÀý : °æÇè¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³ ¹× À̸¦ ÅëÇÑ º»ÀÎÀÇ °Á¡À» ÀÛ¼ºÇϼ̽À´Ï´Ù. ³»¿ë ÁÁ½À´Ï´Ù. ´Ù¸¸ °æÇèÀ» Á¦½ÃÇÒ ¶§¿¡´Â Ç×»ó 6ÇÏ¿øÄ¢¿¡ ÀÇ°ÅÇؼ ±ÛÀÛ¼ºÀÌ µÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÈÞ´ëÆù ±âÆÇ Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼ÀÇ ±Ù¹«°æÇèÀ» ¾ðÁ¦ºÎÅÍ ¾ðÁ¦±îÁö ±×¸®°í º»ÀÎÀÇ Á¤È®ÇÑ ¾÷¹« ³»¿ëÀº ¹«¾ùÀ̾ú´ÂÁö¸¦ ²À ¾Ë·ÁÁÖ¼Å¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ±×·¡¾ß º»ÀÎÀÌ ±×·¯ÇÑ °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹³» ÀüÀÚ»ê¾÷ÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ¾î¶»°Ô ¾Ë°Ô µÇ¾ú´ÂÁö ½Åºù¼ºÀÌ »ý±æ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¼º°ÝÀÇ Àå´ÜÁ¡ : Àü¹ÝÀûÀ¸·Î ¹«³ÇÏÁö¸¸ Ưº°ÇÑ ³»¿ëÀÌ ¾ø´Â °Íµµ »ç½ÇÀÔ´Ï´Ù. º»ÀÎÀÌ ½ÇÆи¦ µÎ·Á¿öÇÏÁö ¾Ê°í µµÀüÇß´ø ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ ±¸Ã¼Àû Á¦½Ã°¡ ÀÖÀ¸¸é ´õ ÁÁ°Ú½À´Ï´Ù. ´ÜÁö ~¶ó°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ~ÇÏ´Â ¼º°ÝÀÔ´Ï´Ù. ~ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¶ó´Â ½ÄÀÇ ±Û ¸¶¹«¸®´Â Àд ÀÌ¿¡°Ô º°´Ù¸¥ °ü½ÉÀ» À̲ø¾î³»±â Èûµì´Ï´Ù. ±¸Ã¼Àû »ç½ÇÀ» ÅëÇÑ °Á¡Á¦½Ã, ±â¾ïÇϽñ¸¿ä. Áö¿øµ¿±â/ÀÔ»çÈÄÆ÷ºÎ : º»ÀÎÀÌ º»ÀÎÀÇ ´É·Â°ú ¿ª·®À» °¡Àå Àß ¹ßÈÖÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇØ º»ÀÎÀº ¾î¶² ´É·Â°ú ¿ª·®ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ÇÔ²² Á¦½Ã¸¦ ÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±â Á¦½ÃµÇ¾î ÀÖ´Â 2³â°£ÀÇ ¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ º»ÀÎÀÌ °ú¿¬ ¾î¶² ¾÷¹«¿¡ ´ëÇØ Á÷Á¢ÀûÀÎ ÁöÀû´É·ÂÀÌ ÀÖ´ÂÁö¸¦ ¸Å¿ì ²Ä²ÄÇÏ°Ô Á¦½ÃÇØ¾ß ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ Ç׸ñÀº ´Ù¸¥ ¾î¶² Ç׸ñº¸´Ùµµ °¡Àå Áß¿äÇÑ Ç׸ñÀÌ¸ç µû¶ó¼ º»ÀÎÀÌ ´ÜÁö ³ë·ÂÇÏ°Ú´Ù´Â ¾à¼Ó ¸¸À¸·Î ÄÀ» ä¿ì±â¿¡´Â ¸Å¿ì ºÎÁ·ÇÔÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. Áö¿øÇÏ´Â ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ º»Àθ¸ÀÇ ÀåÁ¡.Ư¡À» ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î Á¦½ÃÇÏ·Á´Â ³ë·ÂÀ» ¾Æ³¢Áö ¸»¾ÒÀ¸¸é ÇÕ´Ï´Ù. 2009.06.29 14:33 ÀÇ°ß ³²±â±â
´Ð³×ÀÓ
ºñ¹Ð¹øÈ£
ÀÚµ¿µî·Ï ¹æÁö¸¦ À§ÇØ ÀÔ·ÂÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
|