Á¾ÀÌÀ­ºÎºÐ
À̷¼­ Ŭ¸®´Ð
À̷¼­ ÀÛ¼º½Ã °³¼±¹æÇâÀ» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
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¸ñ·Ïº¸±â

ÇÁ¸°Æ®

À̷¼­ Ŭ¸®´Ð ´Ù½Ã Çѹø ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.
Àç·á¡¤È­ÇС¤¼¶À¯¡¤ÀǺ¹ ¤Ó ±Ý¼Ó¡¤±ÝÇü¡¤¿ä¾÷¡¤Àç·á¡¤¿­Ã³¸®

Á¶È¸¼ö¤Ó2093 ÀÛ¼ºÀÚ¤Ó À̹ÌÁö¸ÞÀÌÄ¿ ÀÛ¼ºÀϤÓ2009.06.01

[[ÇÐâ»ýÈ°]]

    ¡®Çغ¸Áöµµ ¾Ê°í ¸øÇϴ ÀÏÀº ¾ø´Ù.¡¯
  ÇÐâ½ÃÀý ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ »ê¾÷À» Á÷Á¢ ¸öÀ¸·Î Ã¼ÇèÇØ º¸°íÀÚ ¿©·¯ ºÐ¾ß¿¡¼­ ¾Æ¸£¹ÙÀÌÆ®¸¦ ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. LCD ºÎÇ°À» ¸¸µå´Â È¸»ç¿¡¼­ ÀÏÀ» Çϸ砱¹³» ÀüÀÚ»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ¹Ì·¡¿¡ ´ëÇØ ¾Ë°Ô µÇ¾ú°í ÀÌÈÄ ÈÞ´ëÆù ±âÆÇ Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼­ ÀÏÀ» Çϸ砱¹³» ±â¼ú·ÂÀ» Á÷Á¢ º¸¾Ò½À´Ï´Ù. À̸¦ °è±â·Î ÇкΠ3Çг⠶§ Á¹¾÷¿¬±¸ Å׸¶·Î LCDÄ¿Æ°À» Á¤ÇÏ¿© LCD¿Í Å¾çÀüÁö¿¡ °üÇÑ °øºÎ¸¦ ÇÏ¿© ÀÛÇ° Á¦ÀÛÀ» ÇÏ¿´°í, °á°úÀûÀ¸·Î Çаú ´ëÇ¥ ÀÛÇ°À¸·Î ¼±Á¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù. Á¹¾÷ ÀÛÇ° ÀÌÈÄ ÀüÀÚ ºÎÇ° Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼­ ÀÏÀ» ÇÏ´ø Áß ºÐ¼®ÀûÀ̰𜸮ÀûÀΠÁ¦ ¼º°ÝÀÌ ¿¬±¸¿Í ÀûÇÕÇϴٴ °ÍÀ» ±ú´Þ¾Ò°í, ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ÀÏÀ» Çϱâ À§ÇØ º¸´Ù ½ÉÈ­µÈ Àü°ø °øºÎÀÇ Çʿ伺À» ´À³¢°Ô µÇ¾î ´ëÇпø ÁøÇÐÀ» ÁغñÇÏ¿© ÀÔÇÐÀ̶ó´Â °á°ú¸¦ ¾ò°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. º¸´Ù ±íÀº Çй®À» ½ÃÀÛÇѴٴ °ÍÀº ½±Áö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ½±Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ» ¾Ë°í ¼±ÅÃÇÏ¿´±â¿¡ ÈÄȸ´Â ¾ø¾úÀ¸¸ç, Àû¼º¿¡ ¸Â´Â ÀÏÀ» ÅëÇØ Á¡Â÷ Èï¹Ì¿Í °ü½ÉÀº ¹°·ÐÀ̸砼ºÀûµµ ÁÁ¾Ò½À´Ï´Ù. 
  ¼®»ç»ýÈ°À» Çϴ 2³â°£ ±³³» ¼ö¾÷ Á¶±³¿Í Çаú»ç¹«½Ç »ç¹« º¸Á¶ ÀÏÀ» ÇÏ¿´°í, ¹Ú¸· ºÐ¾ßÀΠFCCL(Flexible Copper Clad Laminate)°ú ±Ý¼Ó ºÎ½Ä ºÐ¾ßÀΠSCC(Stress Corrosion Cracking)ÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© ¿¬±¸¸¦ ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¿¬±¸¸¦ À§ÇÏ¿© EvaporationÀ» Á÷Á¢ Á¦ÀÛÇØ º¸¾ÒÀ¸¸ç RF Magnetron Sputtering, MOCVD, SSRT ½ÇÇè Àåºñ¸¦ Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î º¸¾Ò½À´Ï´Ù. ÃøÁ¤À» À§ÇÏ¿© Contact Angle, 90¡É Peel Tester, Long Scan Profile, UV-Vis-NIR Spectrophotometer, ±¤ÇÐÇö¹Ì°æ, SEM-EDS Àåºñµµ Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î º¸¾Ò½À´Ï´Ù. °øºÎ»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó °ü½ÉºÐ¾ßÀΠÀå¾ÖÀΠºÀ»ç¿¡µµ Àû±ØÀûÀ¸·Î Âü¿©ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. Èûµé¾ú´ø 2³â µ¿¾ÈÀÇ ½Ã°£ÀÌ ¾ÕÀ¸·Î ³²Àº 60³â Á¦ ÀλýÀÇ ¹Ø¹ÙÅÁÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó ¹Ï½À´Ï´Ù. 
  ÀÌÁ¦´Â ¼¼°è¸¦ »ó´ë·Î ¡®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù¡®´Â ´ÙÁü°ú ¶ß°Å¿î °¡½¿À¸·Î µµÀüÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.


[[¼º°ÝÀÇ Àå´ÜÁ¡]]
   ¡®Å©°Ô ½ÇÆРÇÒ ¿ë±â°¡ Àִ ÀÚ¸¸ÀÌ ¾ðÁ¦³ª Å©°Ô ¼ºÃëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù¡¯
  ½ÇÆа¡ µÎ·Á¿ö µµÀüÀ» ÇÏÁö ¾Ê´Â °Íº¸´Ù ÈÄȸÇϴ ÀÏÀº ¾ø´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ½ÇÇèÀ» Çϸ鼭 ´Ù¸¥ »ç¶÷µéÀÌ »ý°¢ÇØ ³»Áö ¸øÇÑ ¹æ¹ýÀ̳ª °úÁ¤À» Ã£±â À§ÇØ ¸¹Àº »ý°¢À» Çϴ ¼º°ÝÀÔ´Ï´Ù. À̴ °á°ú¸¦ µµÃâÇϴ °Í¿¡ ´ëÇØ ±âÁ¸ÀÇ ¹æ½ÄÀ» ½ÀµæÇÏ¿© ÇàÇϴ °Íº¸´Ù ´À¸®´Ù´Â ´ÜÁ¡Àº ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ½ÇÇèÀ» Çϴ ¿¬±¸¿øÀ̶ó¸é ±âÁ¸ÀÇ Á¤ÇØÁø ÆÐÅÏ´ë·Î¸¸ ½ÇÇèÀ» ÇÒ °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ½ÇÇè °úÁ¤À̳ª »ç¿ëµÇ´Â Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸µµ ÇÊ¿äÇÏ´Ù »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀúÀÇ ³ë·ÂÀº Á¦°¡ EvaporationÀ» Á¦ÀÛÇÏ¿© ½ÇÇèÇÒ ¶§ »ç¿ëµÇ¾ú´ø ¿ë¾×ÀÌ °í¿Â¿¡¼­ ÀÀ°íµÇ´Â °ÍÀ» ¸·´Âµ¥ Å« µµ¿òÀÌ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. Á¦°¡ ±â¼ú¿¬±¸ ºÐ¾ß¿¡¼­ ÀÏÀ» ÇÏ°Ô µÈ´Ù¸é ÀúÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ µµÀüÀû ¼º°ÝÀº Å« ÀåÁ¡À¸·Î ÀÛ¿ëÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. 


[[Áö¿øµ¿±â ¹× ÀÔ»çÈÄ º¸Çª]]
  ½Å¼ÒÀç°øÇÐÀ» Àü°øÇÑ °øÇеµ·Î¼­ ÇÐâ ½ÃÀý Á¦°¡ ±Ù¹«ÇÏ°í ½Í´ø ºÐ¾ß¿¡¼­ ÀÚ½ÅÀÇ ´É·ÂÀ» ½ñ°í °³ÀÎÀÇ ¿ª·®À» ±â¿©ÇÒ ¼ö Àִٴ °ÍÀÌ ÇÑ °³Àο¡°Ô ¾ó¸¶³ª Å« ¿µ±¤Àϱî¿ä? ÀÚµ¿Â÷ÀÇ °æ·®È­¸¦ À§ÇØ Al ¾ÐÃâÀçÀÇ ºÎ½Ä Æ¯¼ºÀ» ¿¬±¸ÇÑ °ÍÀ» ºñ·ÔÇÏ¿© 2³â°£ÀÇ ¿¬±¸ ³ëÇϿ츦 ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½×¿©Áø ½Ç¿ëÀû »ç°í¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú¼³°è, ±â¼úºÐ¼®, Ç°Áú°ü¸®, ºÐ¼®´É·Â µîÀº ¿¬±¸¿ø¿¡°Ô ÇÊ¿äÇÑ ¿ª·®°úµµ ÀÏÄ¡ÇÑ´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. Àú¿¡°Ô ÀԻ砱âȸ°¡ ÁÖ¾îÁ® ¿¬±¸°³¹ß ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù¸é °æ·® ¾Ë·ç¹Ì´½ Ä·»þÇÁÆ® ±â¼ú¿¬±¸¿Í ÇöÀç °³¹ßµÈ Á¦Ç°ÀÇ ½Å·Ú¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ¿© ´Ù°¡¿À´Â ¹Ì·¡ ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ÀÇ ÇÙ½ÉÀΠ¿¬·áÈ¿À²Çâ»ó°ú Àúź¼Ò¹èÃâ ºÎÇ° °³¹ßÀ» À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.
  À¯¸íÇÑ °³¹ßÀÚ³ª ¼³°èÀڴ ±× Á¦Ç°¿¡ Ç×»ó À̸§ÀÌ ²¿¸®¸»Ã³·³ µû¶ó ´Ù´Õ´Ï´Ù. Áö±Ý ´çÀåÀº ¾Æ´Ï´õ¶óµµ 10³â µÚ È¤Àº ±× µÚ¿¡´Â Á¦ À̸§ÀÌ Á¦°¡ °³¹ßÇÏ¿© ¼³°èÇÑ Á¦Ç°¿¡ µû¶ó ´Ù´Ï´Â °ÍÀÌ ÀúÀÇ ¸ñÇ¥ÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÇ¥¸¦ ÀÌ·ç±â À§ÇØ Àþ¾úÀ» ¶§ ÇöÀå¿¡¼­ ½×Àº °æÇèÀÌ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇϴٴ »ý°¢µµ ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼­ ÀÏÇÏ°í ½ÍÀº Áß¿äÇÑ ÀÌÀ¯ ÁßÀÇ ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. 
  ±Í»çÀÇ °¡Á·ÀÌ µÉ ¼ö Àֱ⸦ °£ÀýÈ÷ ±â¿øÇÕ´Ï´Ù.


[[°æ·Â»çÇ×]]
  1. ³í¹®
    -> ±¹³» ³í¹® 1Æí
    -> ±¹¿Ü ³í¹®(SCI±Þ) 1Æí

  2. Çмú¹ßÇ¥
    -> ±¹¿Ü Æ÷½ºÅÍ 1ȸ
    -> ±¹³» ¿À·² 4ȸ

  3. ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æ·Â

   (1) ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸í : Æú¸®¸Ó Tie-coated FCCLÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ºôµå ¾÷ ¾ç¸é COF °³¹ß

   Âü¿©±â°£ : 2007³â 3¿ù 1ÀÏ ~ 2008³â 11¿ù 30ÀÏ

   ³»¿ë : Ni-Cr Å¸ÀÌÄÚÆàÃþÀÇ µÎ²² ¹× ÁõÂø¿Âµµ¿¡ µû¸¥ ÆäÅʹנƯ¼ºÀ» ºÐ¼®Çϴ ½ÇÇèÀ» ÁÖµµÇÏ¿© ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÇÇè °èȹÀ» Á÷Á¢ Á¤ÇÏ°í ÇÊ¿ä ÀåºñÀΠRF-Magnetron SputteringÀ» Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÇè Áß Çʸ§ÀÇ Àü󸮸¦ À§ÇÏ¿© Àú¾Ð Plasma Àü󸮠ÀåºñÀΠCVD¸¦ ´Ù·ç¾ú°í, Ni-Cr°ú CuÀÇ ÁõÂøÀ» À§ÇÏ¿© RF Magnetron sputtering Àåºñ¸¦ ´Ù·ç¾ú½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Acrylic acid ½ÇÇèÀ» À§ÇÏ¿© EvaporationÀ» Á÷Á¢ Á¦ÀÛÇÏ¿´½À´Ï´Ù. Cuµµ±ÝÀº µµ±Ý¾×À» Á¦Á¶ÇÏ¿© ºñÄ¿¿¡¼­ DC generator¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á÷Á¢ µµ±ÝÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÇè µ¥ÀÌÅÍ ÃøÁ¤À» À§ÇÑ ÀåºñÀΠContact Angle, Long Scan Profile, Peel Tester, SEM-EDS µîÀ» Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î º¸¾Ò½À´Ï´Ù. À̹ø ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇàÀ» ÅëÇÏ¿© FCCL ¹× ¹Ú¸· ºÐ¾ß, CVD PVD ¹× Áø°ø ºÐ¾ßÀÇ ¾÷¹«¿¡ ÁÖ¾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö Àִ ¿ª·®À» Å°¿ü½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇÏ¿© ½ÇÇèÇÑ ³»¿ëÀ» Åä´ë·Î 2007³â ¹Ì±¹ ICMCTF¿¡ Æ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ¿´°í, 2008³â ±¹Á¦ÇÐȸ ICMCTF¿¡ ¹ßÇ¥ÇÏ¿´À¸¸ç, 2009³â 3¿ù Çѱ¹¹°¸®ÇÐȸ SCI±Þ ³í¹®À» °³Á¦ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.


   (2) ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸í : Offset Pole Æò°¡´ëÀÀ Front Under Body¿ë °í¾ÈÀü¼ÒÀç(Al ¾ÐÃâÀç) °³¹ß

   Âü¿©±â°£ : 2007³â 3¿ù 1ÀÏ ~ 2008³â 10¿ù 31ÀÏ

   ³»¿ë : Al ¾ÐÃâÀçÀÇ Front Under Body Àû¿ëÀ» À§ÇÑ SCC(Stress Corrosion Cracking) ½ÇÇèÀ» ÁÖµµÇÏ¿© ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÇÇè °èȹÀ» Á÷Á¢ Á¤ÇÏ°í ÇÊ¿ä ÀåºñÀΠSSRT(Slow Strain Rate Tester)¸¦ Á÷Á¢ ´Ù·ç¾î ÁøÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÇè Áß ½ÃÆíÀÇ ºÎ½Ä¼ºÀ» ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇÏ¿© Potentiostat/Galvanostat 273A Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Tafel ºÐ±Ø °î¼±À» ÃøÁ¤ÇÏ¿© º¸¾Ò½À´Ï´Ù. ½ÇÇè µ¥ÀÌÅÍ ÃøÁ¤À» À§ÇÏ¿© ±¤ÇÐÇö¹Ì°æ°ú SEMÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Å©·¢ÀÇ ÀüÆĸ¦ °üÂûÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇÏ¿© ½ÇÇèÇÑ ³»¿ëÀ» Åä´ë·Î 2007³â ´ëÇѱݼÓÀç·áÇÐȸ Ãß°èÇмú´ëȸ¿¡ ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ¿´À¸¸ç, 2008³â Çѱ¹Ç¥¸é°øÇÐȸ¿¡ ³í¹®À» °³Á¦ÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.

ÅÂ±× FCCL,SCC

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Re-Clinic

¾È³çÇϼ¼¿ä? ½ºÄ«¿ìÆ® À̷¼­ Å¬¸®´ÐÀ» ÀÌ¿ëÇØÁּż­ °¨»çÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ´äº¯ÀÌ ¸Å¿ì ´Ê¾î »ç°ú µå¸³´Ï´Ù.

¿ì¼±, ¿Ã·ÁÁֽŠ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ ¸»¾¸À» µå¸®¸é,
ÇÐâ½ÃÀýºÎÅÍ ½ÃÀ۵ȠÀÚ±â¼Ò°³¼­ ³»¿ë Àü¹ÝÀûÀ¸·Î Àß ÀÛ¼ºÀÌ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ºÐ·®µµ ±¦Âú°í ³»¿ëµµ ¸Å¿ì ²Ä²ÄÇÏ°Ô ±âÀç°¡ µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¸¸ Ç׸ñº°·Î ¼öÁ¤ ¹× º¸¿ÏÇÒ »çÇ׿¡ ´ëÇØ °ËÅäÀÇ°ß µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.

ÇÐâ½ÃÀý : °æÇè¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³ ¹× À̸¦ ÅëÇÑ º»ÀÎÀÇ °­Á¡À» ÀÛ¼ºÇϼ̽À´Ï´Ù. ³»¿ë ÁÁ½À´Ï´Ù. ´Ù¸¸ °æÇèÀ» Á¦½ÃÇÒ ¶§¿¡´Â Ç×»ó 6ÇÏ¿øÄ¢¿¡ ÀÇ°ÅÇؼ­ ±ÛÀÛ¼ºÀÌ µÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÈÞ´ëÆù ±âÆÇ Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼­ÀÇ ±Ù¹«°æÇèÀ» ¾ðÁ¦ºÎÅÍ ¾ðÁ¦±îÁö ±×¸®°í º»ÀÎÀÇ Á¤È®ÇÑ ¾÷¹« ³»¿ëÀº ¹«¾ùÀ̾ú´ÂÁö¸¦ ²À ¾Ë·ÁÁּžߠÇÕ´Ï´Ù. ±×·¡¾ß º»ÀÎÀÌ ±×·¯ÇÑ °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹³» ÀüÀÚ»ê¾÷ÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ¾î¶»°Ô ¾Ë°Ô µÇ¾ú´ÂÁö ½Åºù¼ºÀÌ »ý±æ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÔ´Ï´Ù.

¼º°ÝÀÇ Àå´ÜÁ¡ : Àü¹ÝÀûÀ¸·Î ¹«³­ÇÏÁö¸¸ Æ¯º°ÇÑ ³»¿ëÀÌ ¾ø´Â °Íµµ »ç½ÇÀÔ´Ï´Ù. º»ÀÎÀÌ ½ÇÆи¦ µÎ·Á¿öÇÏÁö ¾Ê°í µµÀüÇß´ø ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ ±¸Ã¼Àû Á¦½Ã°¡ ÀÖÀ¸¸é ´õ ÁÁ°Ú½À´Ï´Ù. ´ÜÁö ~¶ó°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ~Çϴ ¼º°ÝÀÔ´Ï´Ù. ~ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¶ó´Â ½ÄÀÇ ±Û ¸¶¹«¸®´Â Àд ÀÌ¿¡°Ô º°´Ù¸¥ °ü½ÉÀ» À̲ø¾î³»±â Èûµì´Ï´Ù. ±¸Ã¼Àû »ç½ÇÀ» ÅëÇÑ °­Á¡Á¦½Ã, ±â¾ïÇϽñ¸¿ä.

Áö¿øµ¿±â/ÀÔ»çÈÄÆ÷ºÎ : º»ÀÎÀÌ º»ÀÎÀÇ ´É·Â°ú ¿ª·®À» °¡Àå Àß ¹ßÈÖÇÒ ¼ö Àִ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇØ º»ÀÎÀº ¾î¶² ´É·Â°ú ¿ª·®ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ÇÔ²² Á¦½Ã¸¦ ÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±â Á¦½ÃµÇ¾î Àִ 2³â°£ÀÇ ¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ º»ÀÎÀÌ °ú¿¬ ¾î¶² ¾÷¹«¿¡ ´ëÇØ Á÷Á¢ÀûÀΠÁöÀû´É·ÂÀÌ ÀÖ´ÂÁö¸¦ ¸Å¿ì ²Ä²ÄÇÏ°Ô Á¦½ÃÇؾߠÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ Ç׸ñÀº ´Ù¸¥ ¾î¶² Ç׸ñº¸´Ùµµ °¡Àå Áß¿äÇÑ Ç׸ñÀ̸砵û¶ó¼­ º»ÀÎÀÌ ´ÜÁö ³ë·ÂÇϰڴٴ ¾à¼Ó ¸¸À¸·Î Ä­À» Ã¤¿ì±â¿¡´Â ¸Å¿ì ºÎÁ·ÇÔÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. Áö¿øÇϴ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ º»Àθ¸ÀÇ ÀåÁ¡.Ư¡À» ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î Á¦½ÃÇÏ·Á´Â ³ë·ÂÀ» ¾Æ³¢Áö ¸»¾ÒÀ¸¸é ÇÕ´Ï´Ù.

2009.06.29 14:33

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