반도체 회사에서 10년 이상 근무 했습니다. 
현재 재직중인 회사는 동종 계열이지만 저랑은 안 맞는것 같습니다 (다른분들이 보면 
배부른 소리라고 하겠지요)
하지만 가정도 있고 나이도 있어서 앞으로 10년 이상 다닐수 있는 회사로 이직 하고 싶습니다
인사 담당자가 1분이상 볼수 있는 이력서가 되고 싶습니다

안녕하십니까

중장년층 컨설팅을 하다 보면 선생님과 같은 고민을 하시는 분들이 참 많이 계십니다...
적지 않은 나이에 적성에 맞는 새로운 일자리를 찾는다는게 현실적으로 쉽지 않습니다.아니 불가능합니다 T.T

선생님께서 말씀하신대로 10년 이상 다닐 수 있는 회사를 찾는 것은 모든 구직자들의 소망입니다. 특히 평생 직장이라는 개념이 없어진 요즘은 더욱 그러합니다.

인사 담당자가 1분 이상 볼 수 있는 이력서..그런 이력서는 어떤 이력서 일까요? ^^
1. 인사당담자는 최근 경력에 관심을 갖고 있을 뿐 과거에 대해서는 그리 중요하게 생각하지 않습니다.

-> 최근 근무 순서대로 작성해 주십시오 (디에스엘시드->스태츠 칩팩 코리아->현대전자)

2. 인사담당자는 지원자의 구체적인 업무 역량 및 성과를 보길 원합니다. 따라서 담당업무를 적을 때는 구체적 기재해 주십시오.

예시)
1998/7 ~ 2007/12 
(9 년6 개월) 스태츠 칩팩 코리아 (경기 / 제조 - 반도체, LCD, 광학, 정밀)
부서명 : 생산부 (대리(주임연구원)) / 연봉 : 5500만원 (퇴직금포함)
담당업무 : 장비 외 FBGA 팀장으로 인원관리 및 TFT 활동 

주요업무 (구체적으로 기술)
-장비관리
-인원관리
-TFT활동 

[주요성과] 수치화된 성과
->자기기소개서 경력 및 특기사항 란에 기재된 내용의 일부를 요약하여 업무성과로 쓰시면 좋을 듯 합니다. 이외 다른 업무 성과가 있다면 추가로 적어 주십시오 
FBGA 팀장으로 인원관리 및 TFT 활동으로 많은 개선을 했고, 그 중 TSMC사의 Yield Improvement를 선정하여 EVI Yield를 향상 시키기 위해 Sawing에서 부터 Mold 까지 공정개선을 하여 Yield를 0.35% → 0.18% 까지 향상 

퇴사 / 퇴직사유 : 개인사업 

TIP1) 
퇴사이유를 기재할 경우, 회사경영상의 이유 등 불가피한 사정으로 인해 퇴사는 상관없지만 개인사업으로 인한 퇴사 인사 담당자가 이력서 검토 시 선입견을 줄 수 있기 때문에 가급적이면 다른 이유로 적으시는 게 좋을 듯합니다. 일하다 힘이 들면 다시 창업을 하지 않을까 라는 선입견을 갖을 수 있기 때문입니다. 다행이 최근 경력이 아니여서 크게 문제가 될 것 같진 않지만 개인 사업이라는 단어 보다는 개인사유가 더 적절하다고 판단됩니다.

TIP2) 
또한 개인 가용 장비(보유기술) 에 대한 리스트도 정리하여 이력서에 기재하십시오.
Wire Bond 장비는 모든 기종을 운용 및 정비할 수 있습니다. 
K&S 장비는 (1482, 1484, 1488, 8028, MAXum, Ultra ), 
Shinkawa 장비는 UTC-( 50, 120, 250, 1000, 2000Super ), 
그 외 ESEC 3006F/X, Plasma, Coating장비를 구형 모델 부터 최신 기종까지 정비할 수 있으며, 신규 Package set-up 대한 노하우를 가지고 있습니다. 
자재로는 SOIC, TSOP, BOC, LOC, QFP, BGA, FBGA, CSP 등 모든 자재 set-up 및 생산해 봤습니다. 나노 자재는 65나노까지 해 봤습니다.

자기소개서

[가족관계 및 성장과정]

1남 2녀중 둘째로 서울에서 태어나 항상 성실함을 강조하시는 아버지의 가르침과 친구 처럼 편하게 대해 시는 어머니는 제가 세상을 살아 가면서 힘들고 지칠 때 마다 든든한 안식처가 되어 주셨습니다. 
장남으로서 누이들과 자신의 것만을 고집하기 보다는 화합하는 방법을 자연스럽게 터득하며 성장하였고 훗날 제가 책임감이 강하고 성실한 사람으로 발전하는데 많은 도움이 되었습니다. 

->자기 소개서에는 “저는 **도 산골에서 몇남 몇째 중 장남으로 태어나……”로 시작하는 기존 소개서 양식을 탈피하자. 

경력 사원의 경우 자기 소개서에서 가장 중점을 두어야 할 부분은 미처 이력서에 쓰지 못한 업무 관련 사항을 서술하는 것이며, 회사를 전직한 경험이 있는 경우에는 전직한 사유가 무엇이었는지 기술해야 합니다. 예를 들어) 영업사원인 경우에는 자신이 담당했던 고객사들의 이름을 리스트를 적는 것이 좋으며, 가장 성공적이었던 영업 실적의 경우 어떠한 세일즈 know-how를 사용했었는지를 기술하면 좋겠죠.


[좌우명 및 성격]

대인 관계와 약속을 최우선으로 생각하며, 또한 최고의 재산이라 생각합니다. 
사람들과의 관계를 중요시하기에 작은 것이라도 챙기려고 노력하며, 활발하고 적극적이어서 주변엔 좋은 사람들이 늘 함께하는 편입니다. 
상대방에 대한 배려와 이해심이 많은 편이어서 제 주위 사람들은 저를 만나면 편안하다고들 합니다. 
또한 일에 있어 끈기와 성실,책임을 다하는 자세를 항상 유지하기 위해 노력하고 있습니다. 

->자신의 성격을 작성할때는 기업의 속성에 맞춰 작성하자
즉, 자원하고자 하는 업무에서 요구되는 자질 및 역량에 초점을 맞춰 성격의 장점을 어필해 보십시오

생산/ 제조 쪽에서 필요한 보유 역량
-책임감 강하고 업무 진행 능력에 있어 치밀
-기술적 면에서의 기본 지식과 능력이 탁월
-리더십 및 의사소통 능력
-프레젠테이션 능력
-공정개선 관련 업무 추진력

[경력및 특기사항]
군 제대 후 현대 전자에 입사하여 4년후 스태츠 칩팩 코리아 때 까지 14년간 Wire Bond 공정을 했습니다. 
Wire Bond 장비는 모든 기종을 운용 및 정비할 수 있습니다. 
K&S 장비는 (1482, 1484, 1488, 8028, MAXum, Ultra ), 
Shinkawa 장비는 UTC-( 50, 120, 250, 1000, 2000Super ), 
그 외 ESEC 3006F/X, Plasma, Coating장비를 구형 모델 부 터 최신 기종까지 정비할 수 있으며, 
신규 Package set-up 대한 노하우를 가지고 있습니다. 
자재로는 SOIC, TSOP, BOC, LOC, QFP, BGA, FBGA, CSP 등 모든 자재 set-up 및 생산해 봤습니다. 
나노 자재는 65나노까지 해 봤습니다. 
장비 외 FBGA 팀장으로 인원관리 및 TFT 활동으로 많은 개선을 했고, 그 중 TSMC사의 Yield 
Improvement를 선정하여 EVI Yield를 향상 시키기 위해 Sawing에서 부터 Mold 까지 공정개선을 하여 
Yield를 0.35% → 0.18% 까지 향상 시킨 것이 가장 큰 보람이었으며, 많은 임직원들 앞에서 프리젠테이션을 
하여 박수 받았던 것이 기억이 남습니다. 퇴사 전 까지 성실함과 책임감을 바탕으로 우수 사원상도 2번이나 
수상 하였습니다. 

-> 이력서와 마찬가지로 회사별로 나눠 업무내용을 구체적으로 기술하는것이 좋습니다. 
1.현대전자에서는....어떠한 일을 했고 그 일을 통해 어떠한 업무 성과를 냈다
2.스태츠 칩팩 코리아에서는....1번과 동일
아울러 업무에 따른 나만의 보유 역량을 어필해 보십시오. 자기 소개소는 이력서상에 쓰지 못한 업무 관련 사항들을 기술하신다고 보시면 됩니다.


[지원동기 및 포부]

매일 새롭게 발전하는 첨단 기술 속에, 그 동안 터득한 노하우를 귀사의 기술력과 접목을 시키게 되면, 저의 능력을 최대한 발휘 할 수 있을 것 같으며, 귀사에도 분명히 도움이 될 수 있을 것 같아 지원하게 되었습니다. 
사명감과 책임감을 바탕으로 관련된 여러 가지 다양한 활동에 적극적으로 임할 것이며, 주어진 일을 위해 보다 참신하고 새로운 방법을 고안하여 문제 해결에 최선을 다하겠습니다. 
저의 모든 능력과 열정을 다해 귀사에 필요한 인재가 되겠습니다.

->입사후 포부. 쉽게 말하면 입사 후에 어떻게 일할 것인가에 대한 설명입니다. 경력직일 경우 어떻게 일할 것인지에 대한 계획이 없다는 좋은 지원자라는 느낌을 줄 수가 없겠죠.
되도록 구체적으로 쓰십시오. 경력이라면 무엇보다 실전에 바로 투입되어 최단 기간에 최상의 결과를 가져올 수 있는 지원자라는 느낌을 전달해야 합니다. 


조금이나마 도움이 되었기를 바라며 소망하시는 곳에 취업되시 길 기원합니다.

2009.08.20 19:28