ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

ÇìµåÇåÆÃ

SMART TOWN
Á÷¾÷µ¸º¸±â
¸éÁ¢ Helper
Specialist Interview
À̷¼­ Ŭ¸®´Ð
À̷¼­ »ùÇÃ
ÀÚ±â¼Ò°³¼­ »ùÇÃ

ä¿ëÁ¤º¸ ½ÅûÇϱâ

ÇìµåÇåÆà ÇìµåÇåÆà ä¿ëÁ¤º¸ ¸®½ºÆ®

°Ë»öÇϱ⠻󼼰˻ö
½ºÄ«¿ìÆ® ÇìµåÇåÆà ä¿ëÁ¤º¸
»ê¾÷/Á÷¹«/¼¼ºÎÁ÷¹« ¸ðÁý³»¿ë ÇзÂ
¿Ü±¹¾î
ÄÁ¼³ÅÏÆ® ¸¶°¨ÀÏ

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
ºñÀÓ»ó ¼öÀÇ»ç
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¿µ¾î
±è¹®Á¤ ~12/27
D-3

R&D / Technology
AI °³¹ß(Ç÷§Æû, µö·¯´×, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚ¿¬¾îó¸®)
À¯¸í ±×·ì»ç ´ë±â¾÷ µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ±âȹ
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
Àü¹®
¹«°ü
±è¶õÈñ ~12/27
D-3

R&D / Technology
TA(Technical Artist)
À¯¸í ±×·ì»ç ´ë±â¾÷ µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ±âȹ
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
Àü¹®
¹«°ü
±è¶õÈñ ~12/27
D-3

R&D / Technology
µ¥ÀÌÅͺм®/DBA
À¯¸í ±×·ì»ç ´ë±â¾÷ µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ±âȹ
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
Àü¹®
¹«°ü
±è¶õÈñ ~12/27
D-3

R&D / Technology
À¥±âȹ
[±³À°Ç÷¡Æû]VOD ¿¡µðÅÍ
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
³ªÀοµ ~12/27
D-3

R&D / Technology
À¥°³¹ß
SW °³¹ßÀÚ
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
³ªÀοµ ~12/28
D-4

R&D / Technology
°íºÐÀÚ ¿¬±¸°³¹ß
ÀÇ·á±â±â R&D °ñÀ̽ÄÀç/Â÷Æó¸· °³¹ß
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤°æ ~12/31
D-7

R&D / Technology
°øÁ¤/Ç°Áú/»ý»ê ¿£Áö´Ï¾î
ÀÇ·á±â±â R&D °ñÀ̽ÄÀç/Â÷Æó¸· °³¹ß
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤°æ ~12/31
D-7

R&D / Technology
±¸Á¶/Ãæ°Ý/¼ÒÀ½/¿­/´ë·ù Çؼ® ¿£Áö´Ï¾î
ÀÇ·á±â±â R&D °ñÀ̽ÄÀç/Â÷Æó¸· °³¹ß
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤°æ ~12/31
D-7

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
´Ù±¹Àû ÀÇ·á±â±âȸ»ç SH Structural...
Áß°ß ¦¢ ¼­¿ï
Çлç
¿µ¾î
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
ºòµ¥ÀÌÅÍ °³¹ß
ÇコÄɾî±â¾÷ ITÆÀ ¸®´õ ä¿ë (Á¤±ÔÁ÷)
Áß°ß ¦¢ °æ±â
¹«°ü
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
¼­¹ö/Ŭ¶óÀ̾ðÆ® °³¹ß
ÇコÄɾî±â¾÷ ITÆÀ ¸®´õ ä¿ë (Á¤±ÔÁ÷)
Áß°ß ¦¢ °æ±â
¹«°ü
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
À¥°³¹ß
ÇコÄɾî±â¾÷ ITÆÀ ¸®´õ ä¿ë (Á¤±ÔÁ÷)
Áß°ß ¦¢ °æ±â
¹«°ü
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
À¥±âȹ
ÇコÄɾî±â¾÷ ITÆÀ ¸®´õ ä¿ë (Á¤±ÔÁ÷)
Áß°ß ¦¢ °æ±â
¹«°ü
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß
ÇコÄɾî±â¾÷ ITÆÀ ¸®´õ ä¿ë (Á¤±ÔÁ÷)
Áß°ß ¦¢ °æ±â
¹«°ü
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
¹ÙÀÌ¿À±â¾÷ ¿¬±¸º»ºÎÀå
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
¹Ú»ç
¿µ¾î
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
Á¦¾àȸ»ç ÇмúÁö¿ø ÆÀ¿ø
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
¹«°ü
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
AI °³¹ß(Ç÷§Æû, µö·¯´×, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚ¿¬¾îó¸®)
[±¹³» ´ë±â¾÷] AI SoC HW°³¹ß
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤¹ÌÁÖ ~12/31
D-7

R&D / Technology
Embedded SW ¿£Áö´Ï¾î
À¯¸í ´ë±â¾÷-ÀÇ·áÁ¤º¸(¼®¹Ú»ç)
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
¹«°ü
¿µ¾î
¹Ú¼ºÈ£ ~12/31
D-7

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¼®º»ºÎ(õ¿¬¹°) º»ºÎÀå(¿¬±¸¼ÒÀå)
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
¼®»ç
¹«°ü
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
Á¦¾àȸ»ç ¾È°ú¿¬±¸½Ç ±¹³»¿Ü ½ÅÁ¦Ç° ±â¼úÀÌÀü ...
Áß°ß ¦¢ ¼­¿ï
¼®»ç
¿µ¾î
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
È­ÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
Á¦¾àȸ»ç ¾È°ú¿¬±¸½Ç ½ÅÁ¦Ç° Á¦Á¦ ¹× ºÐ¼®¿¬±¸...
Áß°ß ¦¢ ¼­¿ï
¼®»ç
¿µ¾î
±èÀÎ ~12/31
D-7

R&D / Technology
Embedded SW ¿£Áö´Ï¾î
À¯¸Á ¹ÙÀÌ¿ÀÅØ ·¹ÀÌÀú Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ ´ã´çÀÚ
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤°æ ~12/31
D-7

R&D / Technology
FW °³¹ß
À¯¸Á ¹ÙÀÌ¿ÀÅØ ·¹ÀÌÀú Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ ´ã´çÀÚ
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤°æ ~12/31
D-7

R&D / Technology
¼­ºñ½º&¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¿£Áö´Ï¾î
À¯¸Á ¹ÙÀÌ¿ÀÅØ ·¹ÀÌÀú Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ ´ã´çÀÚ
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
Çлç
¹«°ü
Á¤°æ ~12/31
D-7
Page 1 / 6 : ÃÑ 140°Ç
ù ÆäÀÌÁö À̵¿ 1  2  3  4  5  6  ´ÙÀ½ ÆäÀÌÁö À̵¿ ³¡ ÆäÀÌÁö À̵¿