»ê¾÷/Á÷¹«/¼¼ºÎÁ÷¹« |
¸ðÁý³»¿ë |
Çз ¿Ü±¹¾î |
ÄÁ¼³ÅÏÆ® |
¸¶°¨ÀÏ
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
¾à¹°Àü´Þü DDS ¿¬±¸°³¹ß, ÀÓ¿ø, ´ëÀü
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
|
¼®»ç
¿µ¾î
|
±è¹®Á¤
|
~09/15
D-2
|

R&D / Technology
¼ºñ½º&¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¿£Áö´Ï¾î
|
ž籤/¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñȸ»ç ITÆÀ º¸¾È°ü¸®ÀÚ...
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¿µ¾î
|
Á¶¼®ÁØ
|
~09/15
D-2
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
Global Á¦¾à»ç ÀÇÇкΠMSL CVRM ...
¿Ü±¹°è ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¿µ¾î
|
Á¤°æ
|
~09/17
D-4
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
R&D QA, ÆÇ±³
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¿µ¾î
|
±è¹®Á¤
|
~09/20
D-7
|

R&D / Technology
AI °³¹ß(Ç÷§Æû, µö·¯´×, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚ¿¬¾îó¸®)
|
´ë±â¾÷ IT Àü·«¼ö¸³ ±âȹ °ü¸®
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
±è¶õÈñ
|
~09/22
D-9
|

R&D / Technology
TA(Technical Artist)
|
´ë±â¾÷ IT Àü·«¼ö¸³ ±âȹ °ü¸®
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
±è¶õÈñ
|
~09/22
D-9
|

R&D / Technology
½Ã½ºÅÛ ¿£Áö´Ï¾î
|
´ë±â¾÷ IT Àü·«¼ö¸³ ±âȹ °ü¸®
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
±è¶õÈñ
|
~09/22
D-9
|

R&D / Technology
À¥°³¹ß
|
´ë±â¾÷ IT Àü·«¼ö¸³ ±âȹ °ü¸®
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
±è¶õÈñ
|
~09/22
D-9
|

R&D / Technology
À¥±âȹ
|
´ë±â¾÷ IT Àü·«¼ö¸³ ±âȹ °ü¸®
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
±è¶õÈñ
|
~09/22
D-9
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
À¯¸Á ¹ÙÀÌ¿À ´ë±â¾÷- ÆéŸÀÌµå ¿¬±¸(¹Ú»ç)
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
¹Ú»ç
¿µ¾î
|
¹Ú¼ºÈ£
|
~09/25
D-12
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
Application Engineer
¿Ü±¹°è ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
¹Ú´ëÈ
|
~09/26
D-13
|

R&D / Technology
AI °³¹ß(Ç÷§Æû, µö·¯´×, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚ¿¬¾îó¸®)
|
ML ¿£Áö´Ï¾î
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
Á¤Çϸ²
|
~09/26
D-13
|

R&D / Technology
¼¹ö/Ŭ¶óÀÌ¾ðÆ® °³¹ß
|
Á¦¾àȸ»ç ÇØ¿Ü°øÀå IT Àü»ê ÆÀ¿ø (ÁÖÀç¿ø)...
Áß°ß ¦¢ º£Æ®
|
Çлç
¹«°ü
|
±èÀÎ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
AI °³¹ß(Ç÷§Æû, µö·¯´×, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚ¿¬¾îó¸®)
|
AI Ç÷§Æû °³¹ß
Áß¼Ò ¦¢ ¼¿ï
|
Çлç
¹«°ü
|
ÀÌÁø±³
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
µ¥ÀÌÅͺм®/DBA
|
¹ÙÀÌ¿À±â¾÷ Åë°è¼¹ö ¿î¿µ
¿Ü±¹°è ¦¢ ¹«°ü
|
Àü¹®
¿µ¾î
|
±è¶õÈñ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
½Ã½ºÅÛ ¿£Áö´Ï¾î
|
¹ÙÀÌ¿À±â¾÷ Åë°è¼¹ö ¿î¿µ
¿Ü±¹°è ¦¢ ¹«°ü
|
Àü¹®
¿µ¾î
|
±è¶õÈñ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
¹Ì¿ë ¼ºÇü ÀÇ·á±â±â ±â¾÷ °íºÐÀÚ ±â¹Ý ¿¬±¸¿ø...
Áß¼Ò ¦¢ °æ±â
|
Çлç
¹«°ü
|
±èÀÎ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
À¯¸Á ÇコÄɾî±â¾÷ °íºÐÀÚ±â¹Ý °ü·Ã ¿¬±¸¿ø °æ...
Áß¼Ò ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
±èÀÎ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
³×Æ®¿öÅ©-HW ¿£Áö´Ï¾î
|
±â¼úÁö¿ø ¿£Áö´Ï¾î
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
|
Àü¹®
¹«°ü
|
¹Ú´ëÈ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
¹ÝµµÃ¼-ȸ·Î¼³°è
|
PCB ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î
Áß¼Ò ¦¢ °³²
|
Çлç
¿µ¾î
|
Á¤ÀçÈÆ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
TA(Technical Artist)
|
À¯¸í±â¾÷ µðÁöÅÐ Àü·«±âȹ/ITÄÁ¼³ÆÃ
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¿µ¾î
|
±è¶õÈñ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
µ¥ÀÌÅͺм®/DBA
|
À¯¸í±â¾÷ µðÁöÅÐ Àü·«±âȹ/ITÄÁ¼³ÆÃ
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¿µ¾î
|
±è¶õÈñ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
À¥±âȹ
|
À¯¸í±â¾÷ µðÁöÅÐ Àü·«±âȹ/ITÄÁ¼³ÆÃ
´ë±â¾÷ ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¿µ¾î
|
±è¶õÈñ
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
ÈÇÐ,»ý¹° ±â±â ºÐ¼®/¿¬±¸°³¹ß
|
ÀÇ·á±â±â Á¦Ç° °ËÁõ ´ã´çÀÚ
Áß¼Ò ¦¢ ¼¿ï
|
Çлç
¹«°ü
|
ÃÖÀ§Áø
|
~09/30
D-17
|

R&D / Technology
AI °³¹ß(Ç÷§Æû, µö·¯´×, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚ¿¬¾îó¸®)
|
AI ¿µ»óó¸® °³¹ß
Áß°ß ¦¢ ¹«°ü
|
Çлç
¹«°ü
|
¹Ú´ëÈ
|
~09/30
D-17
|