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ST마이크로일렉트로닉스 (NYSE:STM)와 에릭슨 (NASDAQ:ERIC)의 합작회사인 ST-에릭슨은 2011년12월31일에 마감된 4분기 재무 실적을 발표했다.
· 순 매출 - 4억900만 달러 · 조정 영업 손실액[1]- 2억700만 달러 · 2012년도 주요 우선 사항: 사업 추진력 강화와 지속가능한 수익성 향상을 위한 로드맵에 주력한다 지적 재산 (IP) 라이선싱 수익을 제외한 회사의 4분기 매출은 전 분기 대비 1.3% 성장했다. 4분기 영업 손실액은 전 분기 보다 많았다. 디디어 라무쉐 (Didier Lamouche) 사장 겸 최고경영자 (CEO)는 “최근 ST-에릭슨의 CEO에 임명된 본인과 회사 전체의 목표는 회사가 모든 이해당사자들의 기대에 부응하는 데 있다. 회사가 신제품 포트폴리오를 확대하고 지속가능한 수익성을 높이기 위한 로드맵을 강화함에 따라 전략사업을 효과적이고 시의 적절하게 추진하고 우수 디자인 제품을 계속 확대하는데 주력할 것이다”라고 말했다. 그는 이어서 “재정적인 측면에서 볼 때, 일부 주요 고객에 대한 신제품 판매가 단기적으로 감소할 것이기 때문에 매출과 영업 이익이 앞으로 몇 분기 동안 낮을 것으로 보인다. 이 때문에 회사는 사업 추진력을 강화하고 주력 제품 공급량을 늘리며 손익 분기점을 낮춰서 무엇 보다 우선적으로 수익성을 향상시키려는 것이다”라고 덧붙였다. 2011 fourth quarter financial summary (unaudited) $ million Q4 2011 Q3 2011 Q4 2010 Income Statement NET SALES 409 412 577 OPERATING INCOME/(LOSS) ADJUSTED[1] for: (207) (194) (119) - amortization of acquisition-related intangibles (25) (25) (28) - restructuring charges (9) (5) (24) OPERATING INCOME / (LOSS) as reported (241) (224) (171) NET INCOME / (LOSS) (231) (211) (177) $ million Q4 2011 Q3 2011 Q4 2010 Additional financial data Net Financial Position Cash, cash equivalents & short-term deposits/debt, net 2 20 68 Parent companies short-term debt (800) (614) (150) Net financial position[2] (798) (594) (82) Cash flow from operations (182) (149) (101) 추가 재무 정보 4분기 말 현재 순 재무 상태 [2]는 7억9,800만 달러의 적자를 나타냈다. 전 분기에 비해 실적이 감소한 것은 주로 영업 이익이 감소했기 때문이지만 운전 자본이 감소했기 때문에 적자폭이 일부 줄어 들었다. 주주들은 회사의 과도기적 재정 부족을 충당하기 위한 자본을 계속 지원할 것이다. 회사는 4분기 동안에 소급 배제 매출채권을 판매했는데 그 중 1억4,400만 달러는 분기말 현재 미 회수 채권으로서 전 분기 대비 1,800만 달러 감소했다. 재고 금액은 5,800만 달러 감소해 4분기 말 현재 2억2,300만 달러를 기록했다. 전망 ST-에릭슨은 일부 고객사의 재고가 아직 많이 남아 있고 기존 제품의 매출이 더욱 감소하며 1분기에는 계절적인 영향을 받고, 일부 대형 고객사에 대한 신제품 판매량이 단기적으로 감소하는 등의 요인으로2012년 1분기 순 매출이 전 분기 대비 크게 감소할 것으로 예상하고 있다. 하이라이트 ? 2011년4분기에 발표한 제품, 기술 및 실적 · 제품 o ST-에릭슨의 토르 M7400 모뎀이 2012년 국제전자제품박람회 (CES)에서 내장기술제품 부문 디자인 및 공학기술상을 받았다. · 고객 o 샤프사는 ST-에릭슨의 박형 토르 HSPA+ 21 Mbps모뎀에 기반한 스마트폰 신제품 3종을 발표했다. o 노키아는 ST-에릭슨의 노바토르 플랫폼을 향후 출시 예정인 윈도 폰 모바일 플랫폼 기반 제품에 채용하기로 결정했다. o 모토로라는 지난 10월 출시한 애트릭스 (Atrix) 2에 ST-에릭슨의 박형 토르 HSPA+ 21 Mbps 모뎀을 채용했다. · 파트너/기술 o ST-에릭슨은 ST마이크로일렉트로닉스와 함께 최고의 모바일 증강현실감을 줄 수 있는 휴대형기기 플랫폼과 애플리케이션을 공동 개발하기 위해 결성된 기업 연합인 유럽 벤추리 프로젝트 (VENTURI Project)에 참여한다고 발표했다. o ST-에릭슨은 ST마이크로일렉트로닉스와 케이던스 디자인 시스템즈 (Cadence Design Systems)의 협력 업체인 CEA-레티 (Leti)와 공동으로 동일 NoC 칩과 연계된 다중 코어 SoC 디바이스의 3층 스택인 와이오밍 (WIOMING)을 개발했다. 실현 가능성이 검증된 3D 다중 프로세서 아키텍처인 WIOMING 3D 스택은 와이드I/O 기술을 사용하여SoC 디바이스와 D램 메모리칩을 연결한다. [뉴스와이어 제공]
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