ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

ÀüÀÚÀç·áºÎ¹® °æ·Â»ç¿ø ä¿ë°ø°í

¾÷Á¾ ¼¶À¯/ÀÇ·ù/°¡¹æ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤Á¦¾î, ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ¡¤±¤ÇÐ, ±âŸ Àç·á¡¤È­ÇС¤¼¶À¯¡¤ÀǺ¹
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø - ³ªÀÌ -
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç

¹«ÇÑÇÑ »ó»ó·ÂÀ» Çö½Ç·Î ¸¸µå´Â ±â¾÷,

ÀüÅë°ú Çõ½ÅÀÌ °øÁ¸ÇÏ´Â Á¦ÀϸðÁ÷¿¡¼­ Àþ°í ¿ø´ëÇÑ ²ÞÀ» °¡Áø ÀÎÀ縦 ¸ð½Ê´Ï´Ù.

Áñ°Å¿î »ó»óÀ¸·Î ¹Ì·¡¸¦ µðÀÚÀÎ ÇÒ ¿­Á¤ÀÖ´Â ¿©·¯ºÐµéÀÇ

¸¹Àº °ü½É°ú µµÀüÀ» ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.

 

[¸ðÁýºÎ¹®]

- R&D -

 ¡à Display ¼ÒÀç °³¹ßºÐ¾ß

   - Àüµµ¼º Paste (¼Ò¼ºÇü, °æÈ­Çü) ¹èÇÕ, ºÐ»ê, Æò°¡ ±â¼ú

   - ³ª³ë Metal (Ag, Cu) Ink Á¦Á¶, ºÐ»ê, ÀÀ¿ë ±â¼ú

   - žçÀüÁöéÄ Àüµµ¼º Paste °³¹ß, Æò°¡±â¼ú, T/S °ü·Ã Àü¹®°¡

   - µð½ºÇ÷¹ÀÌ, PCB, ÅÍÄ¡ÆÐ³ÎÔõ Àü±âÀüÀÚéÄ Àüµµ¼º Paste °³¹ß Àü¹®°¡

   - ±¤ÇÐéÄ Á¡/Á¢ÂøÁ¦ °³¹ß ¹× ÀÀ¿ëºÐ¾ß

   - PVAÇʸ§ ÁßÇÕ/¿¬½Å ¹× Æí±¤Çʸ§ °³¹ß

   - Ç¥¸éÄÚÆÃ(HC,AG,LR,AR µî) °³¹ß

   - ±¤°æÈ­Çü Acrylate°è, olefin°è Çʸ§ ¼ÒÀç ÇÕ¼º

   - ÄÚÆÃ¼ÒÀç ¹èÇÕ, ±¤ÇÐÇʸ§ Æò°¡ ¼³°è ±â¼ú

   - ±¤Çм³°è ±â¼ú(LIGHT TOOLS,ASAP µî)

   - ¹Ú¸· ½ÃÆ® ¾ÐÃâ/¾ÐÃâÀü»ç ÇÁ·Î¼¼½Ì ¹× ºÐ»êÁ¦ ÄÄÆÄ¿îµù

   - ¸ð´ÏÅÍ ¹× TVéÄ ±¤ÇÐÇʸ§ °³¹ß, º¹ÇÕÇÁ¸®Áò °³¹ß

   - Sheet coating °ü·Ã ¿ÜÁÖ°ü¸® ¹× Outsourcing Process °³¹ß

   - ¾È·áºÐ»ê, ·¹Áö½ºÅÍ Æ÷¹Ä·¹À̼Ç

   - °¨±¤¼º Àç·á ÇÕ¼º ¹× ÀÀ¿ë ºÐ¾ß

   - OLED Àç·á°³¹ß ¹× ¼ÒÀÚÆò°¡ ±â¼ú

   - Display¿ë ¿°·á ÇÕ¼º ¹× ÀÀ¿ë ºÐ¾ß

   - ¹Ì¼¼ ȸ·ÎÁ¢¼ÓéÄ Àüµµ¼º Çʸ§/Paste °³¹ß (¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Æ÷ÇÔ)

   - ÍÔÁ¡µµ ¿ë¾×¿¡¼­ÀÇ ¹Ì¸³ÀÚ ºÐ»ê ±â¼ú ¹× ¼³ºñ Àü¹®°¡

   - À̹漺 µµÀü Àç·áéÄ °³½ÃÁ¦ Ôõ Àç·á °³¹ß

 

 ¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç °³¹ßºÐ¾ß

   - ±â´É¼º ´ÜºÐÀÚ ¼³°è ¹× ÇÕ¼º

   - ±â´É¼º °íºÐÀÚ ÁßÇÕ, ¹èÇÕ ¹× ¼ÒÀç Æò°¡

   - ¹ÝµµÃ¼ ºÀÁöÀç¿ë ¼ÒÀç °³¹ß

   - ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅÍ´× ¼ÒÀç °³¹ß (lithography ¹× etch process ¿ë ¼ÒÀç)

   - ¹ÝµµÃ¼¿ë Àý¿¬ ¼ÒÀç °³¹ß

   - Á¢ÂøÁ¦/Á¡ÂøÁ¦ °ü·Ã ÁßÇÕ/¹èÇÕ ±â¼ú º¸À¯ÀÚ

   - CMP ´ÜÀ§°øÁ¤ Àü¹®°¡

   - CMP ½½·¯¸® chemical Part formulation Àü¹®°¡

   - CMP ½½·¯¸® Abrasive °³¹ß (ƯÈ÷, CeO2, Colloidal Silica)

   - ¼ö¿­ ÇÕ¼º ¹æ¹ý °³¹ßÀÚ (combinatorial synthesis)

 

- ¿µ¾÷ -

 ¡à ÀüÀÚÀç·á ±¹³»¿Ü ¿µ¾÷

   - ¹ÝµµÃ¼Á¶¸³¾÷ü Á¦Ç°°³¹ß

   - ¹ÝµµÃ¼ packageÀç·á °³¹ß

   - µð½ºÇ÷¹À̼ÒÀç ¿µ¾÷

 

 

[Áö¿øÀÚ°Ý]

¡Û °íºÐÀÚ, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ¹°¸®±¤ÇÐ, ½Å¼ÒÀç(Àç·á,¹«±âÀç·á) ÇлçÀÌ»ó

    ¶Ç´Â µ¿µî ÇзÂÀÇ ¼ÒÀ¯ÀÚ

¡Û ÇØ´çºÐ¾ß 5³â ÀÌ»ó ½Ç¹«°æÇèÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ (¼®»ç ÇÐÀ§ÀÚ´Â 3³â ÀÌ»ó)

¡Û ±ºÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ

¡Û ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

 

 

[Áö¿ø¹æ¹ý]

¡Û ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø¼­ ÀÛ¼º

   Á¦ÀϸðÁ÷ ȨÆäÀÌÁö Á¢¼Ó (http://www.cii.samsung.com/recruit/information1.jsp)

  ¡æ È­¸é »ó´ÜÀÇ¡¸ÀÎÀçä¿ë¡¹¡æ ÁÂÃøÀÇ¡¸Áö¿ø¼­ÀÛ¼º¡¹¡æ¡¸°æ·ÂÁö¿ø(ÄɹÌÄ®/ÀüÀÚÀç·á)¡¹

 

  - À̷¼­ ¹× °æ·Â±â¼ú¼­¸¦ ¹Ýµå½Ã ÷ºÎÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

 

  ¡Ø Áö¿ø¼­ ÀÛ¼ºãÁ À¯ÀÇ»çÇ×

      - Áö¿ø¼­ µî·Ï ¹× ¼öÁ¤

        Áö¿ø¼­ ÀԷ¿Ϸá ÈÄ "Áö¿ø¼­ Á¦Ãâ" ¹öưÀ» ´­·¯¾ß Á¤»óÀûÀ¸·Î µî·ÏµÇ¸ç

        Á¡¼ö¸¶°¨ÀÏ ±îÁö¸¸ µî·ÏÀÌ °¡´ÉÇϹǷΠÁ¢¼ö±âÇÑÀ» »çÀü¿¡ È®ÀÎ ¹Ù¶÷.

 

¡Û Á¢¼ö±âÇÑ: 2009. 8. 17 ~ 2009. 8. 31

¡Û ÷ºÎ¼­·ù: °æ·Â±â¼ú¼­ (¿¬±¸ºÐ¾ß ¹× Áֿ伺°ú)

 

[ÀüÇüÀýÂ÷]

 1Â÷:¼­·ùÀüÇü

 2Â÷:SSAT

 3Â÷:¸éÁ¢ÀüÇü

 4Â÷:½Åü°Ë»ç

 

¹® ÀÇ : À±Àλó ´ë¸® (031-596-4017, insang.yoon@samsung.com)

 

 

[±â Ÿ]

o ¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô µå¸³´Ï´Ù.

o Á¢¼öµÈ ¼­·ù´Â ÀÏü ¹ÝȯµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.

o ±¹°¡À¯°øÀÚ ¹× Àå¾Ö¿ì´Â °ü°è ¹ý·É¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.

  (Áõºù¼­·ù Á¦Ãâ)

o Á¦ÃâµÈ ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§ »ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ÀԻ簡 Ãë¼ÒµË´Ï´Ù



* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2009. 08

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2009³â 8¿ù 21ÀÏ (±Ý) 14:45    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2009³â 8¿ù 21ÀÏ (±Ý) 14:45

º» Á¤º¸´Â Á¦ÀϸðÁ÷ ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..