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Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
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ÇʼöÁ¶°Ç : ¡á »ý»ê°ü¸® ¤ý»ý»ê°èȹ, ÀÚÀç°ü¸®, Á¶´Þ±¸¸Å, ¿ÜÁÖ°ü¸® ¡á ǰÁú°ü¸® ¤ý¹ÝµµÃ¼ ǰÁú°ü¸®, CS<°í°´ ǰÁú ´ëÀÀ> ¡á °øÁ¤±â¼ú ¤ý¹ÝµµÃ¼ FAB °øÁ¤±â¼ú - Photo/Backend/Depo/Dry Etching/Wet Etching ¡á ¿ø°¡Çõ½Å ¤ýVE(Value Engineering) °æÇè°ú ¿ø°¡Çõ½Å Ȱµ¿ ÃßÄ£°æ·ÂÀÚ ¡á Á¦Á¶ ¤ý¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àü¹®°¡ - Á¦Á¶ & ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ °ü¸® °æÇèÀÚ ¡á °ø¹« ¤ý¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¶óÀÎ ¸ÞÀÎ À¯Æ¿¸®Æ¼ - °øÁ¶³Ãµ¿/PCW/DI/CDA/VACUUM/SCRUBER/´ë±â/Æó¼ö/¼öº¯Àü½Ç/³»¼±Àü±â - °¡½º±â´É»ç/»ê¾÷±â»çÀÌ»ó ¶Ç´Â °øÁ¶³Ãµ¿±â°è»ê¾÷±â»çÀÌ»ó - Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó ¡á »ý»ê±â¼ú ¤ý¹ÝµµÃ¼Àåºñ À¯Áöº¸¼ö ¶Ç´Â ¼³ºñ°³Á¶ - Bonding, Molding, Sorting °øÁ¤ - Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó ¡á ¼³ºñ±â¼ú ¤ý¹ÝµµÃ¼ Àåºñ À¯Áö º¸¼ö, °³Á¶ °³¼± - MOCVD ¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î - Photo ¼³ºñ, ¿¡Äª ¹× Áø°ø¼³ºñ, ¸ÞÅ»/¹Ú¸·ÁõÂø ¼³ºñ, ·¹ÀÌÀú °¡°ø¼³ºñ, E-beam - Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó ¿ì´ëÁ¶°Ç : -¹ÝµµÃ¼/ÀüÀÚºÎǰ ¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë
ÇʼöÁ¶°Ç : ¡á ±¹³»¿µ¾÷ ¤ýTV, BLU ÀüÀÚºÎǰ, ÀüÀÚºÎǰ ±¹³»¿µ¾÷ °æÇèÀÚ ¡á ÇØ¿Ü¿µ¾÷ ¤ýÁ¦Á¶, ÀüÀÚºÎǰ ÇØ¿Ü ¿µ¾÷ ¤ýÇØ¿ÜÁÖÀç±Ù¹« °¡´ÉÀÚ ¤ý¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î/ÀÏ¾î ºñÁî´Ï½º Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ëÁ¶°Ç : ¤ý¹ÝµµÃ¼, ÀüÀÚºÎǰ À¯°ü ¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¤ýÁ¶¸í¿µ¾÷ °æÇèÀÚ ¤ýÀ̰ø°è Àü°øÀÚ
ÇʼöÁ¶°Ç : ¡Ù °øÅë»çÇ× 1) °æ·Â : ÇØ´çºÐ¾ß 2³â ÀÌ»ó ±Ù¹«°æÇèÀÚ (°£ºÎ±Þ 7³âÀÌ»ó)
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2010. 03
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µî·Ï : 2010³â 2¿ù 22ÀÏ (¿ù) 15:49 ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2010³â 2¿ù 22ÀÏ (¿ù) 15:50
º» Á¤º¸´Â ¼¿ï¹ÝµµÃ¼(ÁÖ) ¿¡¼ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
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