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¼­¿ï¹ÝµµÃ¼(ÁÖ)/¼­¿ï¿ÉÅäµð¹ÙÀ̽º(ÁÖ) 2010 »ó¹Ý±â °æ·Â»ç¿ø °øÃ¤ ¸ðÁý

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MOCVD (or MBE)¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È­ÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå
- III-Nitride °è¿­ ¿ì´ë
- EPI °³¹ß

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- LED or LD semiconductor process À¯ °æÇèÀÚ

¡á PKG
PKG ¼³°è ¹× Æò°¡
¤ýPKG ¼º´É/¼öÀ² °³¼± ¹× Æò°¡
ñé ÇÑ °³ ºÐ¾ß ÀÌ»ó À¯ °æÇèÀÚ

¡á BLU/Á¶¸í
LED BLU ¸ðµâ ȸ·Î/±â±¸ ¼³°è ¹× Æò°¡
¤ýLED Á¶¸í ¸ðµâ ȸ·Î/±â±¸ ¼³°è ¹× Æò°¡
¤ýBLU & Á¶¸í ¸ðµâ ¹æ¿­/±¤ÇÐ ¼³°è ¹× Æò°¡
ñé ÇÑ °³ ºÐ¾ß ÀÌ»ó À¯ °æÇèÀÚ

¡á ±âÃʰ³¹ß
¿­(æð) : ¿­½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ±¸Á¶Çؼ®
¤ý±¤(ÎÃ) : ±¤½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ±¸Á¶Çؼ®

¡á Àç·á¹°¼º
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¤ý°íÀåÇØ¼® ¹× ºÐ¼®
¤ýPKG Àç·á Æò°¡
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ÇʼöÁ¶°Ç :
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¤ý»ý»ê°èȹ, ÀÚÀç°ü¸®, Á¶´Þ±¸¸Å, ¿ÜÁÖ°ü¸®

¡á ǰÁú°ü¸®
¤ý¹ÝµµÃ¼ ǰÁú°ü¸®, CS<°í°´ ǰÁú ´ëÀÀ>

¡á °øÁ¤±â¼ú
¤ý¹ÝµµÃ¼ FAB °øÁ¤±â¼ú
- Photo/Backend/Depo/Dry Etching/Wet Etching

¡á ¿ø°¡Çõ½Å
¤ýVE(Value Engineering) °æÇè°ú ¿ø°¡Çõ½Å Ȱµ¿ ÃßÄ£°æ·ÂÀÚ

¡á Á¦Á¶
¤ý¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àü¹®°¡
- Á¦Á¶ & ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ °ü¸® °æÇèÀÚ

¡á °ø¹«
¤ý¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¶óÀÎ ¸ÞÀÎ À¯Æ¿¸®Æ¼
- °øÁ¶³Ãµ¿/PCW/DI/CDA/VACUUM/SCRUBER/´ë±â/Æó¼ö/¼öº¯Àü½Ç/³»¼±Àü±â
- °¡½º±â´É»ç/»ê¾÷±â»çÀÌ»ó ¶Ç´Â °øÁ¶³Ãµ¿±â°è»ê¾÷±â»çÀÌ»ó
- Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó

¡á »ý»ê±â¼ú
¤ý¹ÝµµÃ¼Àåºñ À¯Áöº¸¼ö ¶Ç´Â ¼³ºñ°³Á¶
- Bonding, Molding, Sorting °øÁ¤
- Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó

¡á ¼³ºñ±â¼ú
¤ý¹ÝµµÃ¼ Àåºñ À¯Áö º¸¼ö, °³Á¶ °³¼±
- MOCVD ¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î
- Photo ¼³ºñ, ¿¡Äª ¹× Áø°ø¼³ºñ, ¸ÞÅ»/¹Ú¸·ÁõÂø ¼³ºñ,
·¹ÀÌÀú °¡°ø¼³ºñ, E-beam Àåºñ Àü¹® ¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î
- Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó
¿ì´ëÁ¶°Ç :
-¹ÝµµÃ¼/ÀüÀÚºÎǰ ¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


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±¹³»/ÇØ¿Ü ¿µ¾÷

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ÇʼöÁ¶°Ç :
¡á ±¹³»¿µ¾÷
¤ýTV, BLU ÀüÀÚºÎǰ, ÀüÀÚºÎǰ ±¹³»¿µ¾÷ °æÇèÀÚ

¡á ÇØ¿Ü¿µ¾÷
¤ýÁ¦Á¶, ÀüÀÚºÎǰ ÇØ¿Ü ¿µ¾÷
¤ýÇØ¿ÜÁÖÀç±Ù¹« °¡´ÉÀÚ
¤ý¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î/ÀÏ¾î ºñÁî´Ï½º Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´ÉÅëÀÚ
¿ì´ëÁ¶°Ç :
¤ý¹ÝµµÃ¼, ÀüÀÚºÎǰ À¯°ü ¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ
¤ýÁ¶¸í¿µ¾÷ °æÇèÀÚ
¤ýÀ̰ø°è Àü°øÀÚ


°æ¿µ±âȹ/Áö¿ø

ÀüºÎ¹®

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¼­¿ï¹ÝµµÃ¼/¼­¿ï¿ÉÅäµð¹ÙÀ̽º

¾È»ê/¼­¿ï

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ÇʼöÁ¶°Ç :
¡á °æ¿µ±âȹ
¤ýÁß/Àå±â Àü·« ¹× »ç¾÷°èȹ ¼ö¸³, °æ¿µºÐ¼®, ¿¹»ê°ü¸® ±âȹ/ºÐ¼®
¤ý¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ

¡á Àü·«±¸¸Å
¤ý´ë¸¸ ±Ù¹«ÀÚ
- ¿øºÎÀÚÀç ±¸¸Å ¹× ¾÷ü Sourcing/PKG ȸ»ç ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë
- Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ

¤ý±¹³» ±Ù¹«ÀÚ
- ±¸¸Å ±âȹ, ¾÷ü Sourcing, VE
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ

¡á ȸ°è
¤ý Á¦Á¶¾÷ À繫 <°á»ê ¹× Àڱݰü¸®> À¯ °æÇèÀÚ
¤ý ±¹Á¦È¸°è±âÁØ(IFRS) µµÀÔ °æÇèÀÚ

¡á Àü»ê
¤ýMES(Á¦Á¶½ÇÇà½Ã½ºÅÛ) ºÎ¹® 3³â~5³â °³¹ß/À¯Áöº¸¼ö êó °æ·ÂÀÚ
¤ý System °ü¸® Àοø (ÀÓ´ë°øÀå PC °ü¸®, ³×Æ®¿÷, Àü»ê½Ç ½Ã½ºÅÛ °ü¸®)
À©µµ¿ìXP, NT¼­¹ö, CCNA, UNIX ¼­¹ö°ü¸® °æÇèÀÚ (°æ·Â3³â)

¡á ¿ø°¡
¤ýÁ¦Á¶¾÷ü ¿ø°¡°æ·ÂÀÚ(Ç¥Áذø¼ö °æ·ÂÀÚ)

¡á Ãѹ«
¤ýÁ¦Á¶¾÷ Ãѹ«°ü¸®

¿ì´ëÁ¶°Ç :
°æ¿µ±âȹ
¤ýÀ̰ø°è Àü°øÀÚ, MBA ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

Àü·Â±¸¸Å
¤ýÀ̰ø°è Àü°øÀÚ

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¤ý SAP »ç¿ë°æÇèÀÚ




¡Ù °øÅë»çÇ×

1) °æ·Â : ÇØ´çºÐ¾ß 2³â ÀÌ»ó ±Ù¹«°æÇèÀÚ (°£ºÎ±Þ 7³âÀÌ»ó)
2) ¿µ¾î(ȸȭ, ÀÛ¹®, µ¶ÇØ) ¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë
3) ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
4) Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ, ±¹°¡À¯°øº¸ÈÆÀÚ´Â °ü°è¹ý·É¿¡ ÀǰŠ¿ì´ë



¡Ù ÀüÇüÀýÂ÷

1) ¼­·ùÀüÇü
2) ÇʱâÀüÇü
3) ¸éÁ¢ÀüÇü(1,2Â÷)
4) °Ç°­°ËÁø



 



* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : ¼­¿ï, °æ±â
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Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2010. 02

  • ÀÏ
  • ¿ù
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  • 28

2010. 03

  • ÀÏ
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  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
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  • Åä
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  • 31
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2010³â 2¿ù 22ÀÏ (¿ù) 15:49    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2010³â 2¿ù 22ÀÏ (¿ù) 15:50

º» Á¤º¸´Â ¼­¿ï¹ÝµµÃ¼(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

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[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

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Special Interview

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