ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ ¸Þ¸ð¸®´ã´ç ¼³ºñ°æ·Â ä¿ë

  »ï¼ºÀüÀÚÀÇ µðÁöÅÐ ±â¼úÀº °ø°£Àû, ½Ã°£Àû Á¦¾àÀ» ¶Ù¾î³Ñ¾î ±â¼ú°ú ½ÃÀå, ¹®È­ µî ¿ì¸® »ýȰÀÇ Àü¹ÝÀ» º¯È­½Ã۰í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ º¯È­µéÀº Àü ÀηùÀÇ »îÀ»..  

¾÷Á¾ Àü±â/ÀüÀÚ/Åë½Å ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ¡¤±¤ÇÐ, ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¡¸Ó(Unix,Linux,Java), ±â°è¡¤±â°è¼³°è¡¤±â°è¼³ºñ, Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤Á¦¾î
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø - ³ªÀÌ -
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç
 
 
[»ï¼ºÀüÀÚ] ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ ¸Þ¸ð¸®´ã´ç ¼³ºñ°æ·Â ä¿ë°ø°í
ȸ»ç¸í »ï¼ºÀüÀÚ ÀÛ¼ºÀÏÀÚ 2010.04.08
ÀüÈ­¹øÈ£ 031-208-6077 ÀüÀÚ¿ìÆí applymemory@samsung.com
°Ô½Ã±â°£ 2010.04.08 ¸ñ ~ 2010.04.25 ÀÏ È¨ÆäÀÌÁö


 [ȸ»ç¼Ò°³]

 

 ¸Þ¸ð¸®´ã´çÀº Áö³­ ½Ê¼ö³â°£ DRAM ¹× Flash Memory ºÐ¾ß¿¡¼­ World No.1

 À§»óÀ» À¯ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ÃÊÀÏ·ù °æÀï·ÂÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

 ¹Ì·¡ ½ÃÀåÀ» ´ëºñÇØ »õ·Î¿î ºÐ¾ß¸¦ °³Ã´ÇÒ ¿ì¼öÇÑ ÀÎÀ縦 ä¿ëÄÚÀÚ ÇÏ¿À´Ï

 ¸¹Àº Áö¿ø ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

 

 [¸ðÁýºÎ¹®]

 

 ¡à ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ/¼³ºñ °æ·Â(¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °æ·Â Æ÷ÇÔ)

 ¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ S/W °æ·Â

 

 [¼¼ºÎºÐ¾ß]

 

 ¡á ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤º° ¼³ºñ±â¼ú Àü¹®ÀηÂ

   - ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼³°è, °³¹ß ¹× System Engineering °æ·Â

   - °øÁ¤º° ¼³ºñ Defect Source Áø´ÜÁ¦¾î, Improvement, Maintenance

   - ¼³ºñ ¿ä¼Ò±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× Mechanism

 

 ¡á ¼³ºñ S/W Programing

   - Process Recipe ModificationÀ» À§ÇÑ ÄÄÇ»ÅÍ ½Ã¹Ä·¹À̼Ç

   - S/W±¸Á¶¼³°è ¹× °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±â¼ú(C/C++/JAVA)

   - ¼³ºñ S/W ÀÌ»ó Áø´Ü ¹× Patch´É·Â

 

   ¤· Photo °øÁ¤

      - Photo¼³ºñ Maintenance ¹× Application Experience

      - Knowledge of Illumination & Optics

      - Knowledge of Stage, Robot Control Mechanism, Fluid Dynamics

 

   ¤· Etch °øÁ¤

      - ¼³ºñ Signal Interface±â¼ú, ¹ÝµµÃ¼ Plasma ÀüÀå½Ç¹«

      - ¼³ºñ PCB¼³°è, ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ¿î¿µ½ºÄÉÁÙ·¯ ¼³°è, ½Å¼³ºñ Set-up°æ·Â

 

   ¤· Diff °øÁ¤

      - Diffusion°ü·Ã H/W Àü¹® ±â¼ú·Â - Quartz, Heater µî

      - Plasma Àåºñ°ü·Ã ±â¼ú·Â/ÇöÀå Support °æ·Â

 

   ¤· IMP °øÁ¤

      - IMP °øÁ¤ ±â¼ú ¹× °ü·Ã ¼³ºñ Support °æ·Â, RTP°ü·Ã Process

      - IMP ¼³ºñ S/W ±â´É º¸À¯, S/W ÀÌ»ó Áø´Ü ´É·Â

 

   ¤· CLN °øÁ¤

      - CLN Process±â¼ú º¸À¯ ¹× °ü·Ã¼³ºñ Support °æ·Â

      - Single Wafer Process Àåºñ °æ·Â

 

   ¤· CVD °øÁ¤

      - Chemistry Analysis°æ·Â, Plasma/Radical Chemistry °æ·Â

      - CVD Chamber Design°æÇè, RF System Àü·ÂÈ¿À² °æÇè

      - CVD ¸·Áú¼ººÐ ºÐ¼®´É·Â, Low Pressure Gas Ư¼ºÀÌÇØ

 

   ¤· Metal °øÁ¤

      - EP Cu °øÁ¤±â¼ú(½Å·Ú¼º Æ÷ÇÔ), EP °øÁ¤ °³¼± ¹× DefectÁ¦¾î±â¼ú

      - Cu Void Á¦¾î±â¼ú, EP ADDITIVE ±¸Á¶ÀÌÇØ, ³óµµ°ü¸® ½Ã¹Ä·¹À̼Ç

 

   ¤· CMP °øÁ¤

      - CMP ±â±¸ ¼³°è ¹× ÇØ¼®(Wafer ij¸®¾î ÇØµå ¼³°è)

      - Tribology±â¹ÝÀÇ ¹Ì¼¼ÁÖ°í ¸¶Âû/¸¶¸ê ÇØ¼® ±â¼ú º¸À¯

      - PID Á¦¾î±â ¹× ºñ¼±Çü Á¦¾î±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±¸µ¿ Á¦¾î±â ¼³°è °æ·Â

 

 [Áö¿øÀÚ°Ý]

 

  ¡à Çлç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ·Î °ü·ÃºÎ¹® °æ·ÂÀÚ

     ¡¤Çлç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ·Î 4³â ÀÌ»ó °æ·Â ¼ÒÁöÀÚ

     ¡¤¼®»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ·Î 2³â ÀÌ»ó °æ·Â ¼ÒÁöÀÚ

     ¡¤¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ(Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ °¡´É)

  ¡à ±ºÇÊ ¹× ¸éÁ¦ÀÚ, ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´ÂÀÚ

 

 [Áö¿ø¹æ¹ý]

 

  ¡à Dearsamsung.co.kr - °æ·Âä¿ë - ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ ¸Þ¸ð¸®´ã´ç ¼³ºñ°æ·Â ä¿ë°ø°í

     Ã¤¿ë°ø°í ¼±Åà - È­¸é¾Æ·¡ "Áö¿øÇϱâ" ¹öư Ŭ¸¯ ÈÄ Áö¿ø¼­ ÀÛ¼º

      ¡Ø Èñ¸Á»ç¾÷ºÎ: ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ/ Èñ¸Á´ã´ç: ¸Þ¸ð¸®´ã´ç ¼±ÅÃ

      ¡Ø º»ÀÎÀ̷°ú Àü°ø/¿¬±¸ºÐ¾ß ¼Ò°³¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¼¼ºÎÀ̷¼­(÷ºÎ1) ÇÊÈ÷ ÷ºÎ

 

 [¸ðÁýÀοø]

 

  ¡Û¡ÛÙ£

 

 [ÀüÇüÀýÂ÷]

 

   Áö¿ø¼­ÀÛ¼º ->Áö¿ø¼­°ËÅä -> ¸éÁ¢ÀüÇü -> °Ç°­°ËÁø -> ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

 

 [±âŸ]

 

  ¡à °¢Á¾ Áõºù¼­·ù(¾îÇÐ, ÇÐÀ§, °æ·Â°ü·Ã Áõ¸í¼­) Á¦ÃâÀº º°µµ¾È³» ¿¹Á¤À̸ç,

     Á¦Ãâ¼­·ù Áß ÇãÀ§±âÀç »ç½ÇÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

  ¡à ÀÔ»ç Àü ´ç»ç ±âÁØÀÇ ½Åü°Ë»ç°¡ ÀÖÀ¸¸ç °á°Ý»çÀ¯ ¹ß»ý½Ã ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÉ

     ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.



* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : Àü±¹
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2010. 04

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2010³â 4¿ù 8ÀÏ (¸ñ) 17:17    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2010³â 4¿ù 8ÀÏ (¸ñ) 17:17

º» Á¤º¸´Â »ï¼ºÀüÀÚ(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..