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 회사소개
* 디스플레이 분야의 초일류 기업을 지향하는 삼성모바일디스플레이와 함께 할 새로운 성장엔진이 될 창의적이고 리더십 있는 인재를 모십니다.
모집부문 및 인원
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모집부문 |
내 용 |
인원 |
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1. EMC 해석 |
- EMC 해석 Infra 구축
- 고속인터페이스 EMC 분석 및 해석
- 3D EMC/ESD/RF 해석
- Signal/Power Integrity 해석 |
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2. 평가 System개발 |
- HSSI(High speed serial I/F) 측정
Infra Automation
- Ripple & Inrush Current Set-up 및 측정/분석
- 측정 자동화 S/W 개발
- Display 전기특성 측정설비 Management |
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3. Glass 재료개발 |
- Glass 물성, Physical Property 변화,
Glass 조성설계 및 Glass 강성 관련 설계,
파괴해석 |
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4. Glass 공정개발 |
- Glass 완성 후 공정, Glass Edge
면처리/표면처리 세정 등 설계,
Glass Cutting 설계, 파괴해석 |
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5. Mold/Sheet재료
공정개발 |
- Mold/Sheet 성형, 고분자 성형 조건 설계,
고분자 성형 |
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6. Classis 재료개발 |
- Physical Property 금속 조성 설계,
Sus 계열 강성 관련 설계/개선 |
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7. IC 후공정 개발 |
- 반도체 후공정에 대한 전반적 경험,
기계적 품질개선, 후공정 설계 및 공정평가 |
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8. 회로부품 개발 |
- 전기/전자 회로부품 개발/제작,
공정/외관 설계, PCB 등 회로/Logic 설계 |
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9. Set Housing 설계 |
- 휴대폰/게임기/MP3/카메라 등 Housing 설계,
Housing 재료 특성에 따른 기계강도 예측 설계 |
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10. 구동Interface/
Integration
회로설계 |
- 휴대폰/게임기/MP3/카메라 등 Interface/
Integration회로설계, Display 부품의 동작 및
확보를 위한 Interface 회로설계 |
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11. SET 구조해석 |
- 휴대폰/게임기/MP3/카메라 등 CAT 통한
최종 구조해석/파괴해석, 강성 예측Simulation |
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12. SET 품질평가 |
- 휴대폰/게임기/MP3/카메라 등 품질평가,
Display 부품 품질평가 |
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13. LCD Module 재료/
구조개발 |
- 기능성 접착제 Road Map 구성 및 개발,
신규형합(Glue)공법 개발 |
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14. 설비개발
(공정장비 개발) |
- 박막/증착
(Plasma생성/진단 및 응용,고진공Chamber 설계)
- 레이저/광학(레이저빔 응용, 레이저 결정화)
- 검사/측정(광학적 3D검사, 검사알고리즘 개발)
- Coating/인쇄
(Inkjet Printing, Nano Imprinting)
- 설비시스템 설계
(정밀 스테이지 설계, 공정설비 제어S/W) |
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지원자격
□ 유관 분야 전공 인력으로 관련전공 학위 및 전문기술 보유한 경력인력
(학사 : 경력 4년 이상, 석사 : 경력 2년 이상, 박사 : 경력무관)
지원방법
□ 접수기간 : 2010/05/26(水) ~ 2010/06/13(日) 24:00
□ 접수방법 : 디어삼성 경력사원 온라인 입사지원(www.dearsamsung.co.kr)
- 하단 "지원" → "새로운 지원서 작성"클릭하여 이력서 작성 - 온라인 입사지원서 작성시, 반드시 모집부문 선택하시기 바랍니다
- 당사 입사지원서(아래 첨부파일 다운로드)를 반드시 첨부하시기 바랍니다
전형절차
기타
□ 남자의 경우, 군필 혹은 면제, 해외여행에 결격사유가 없는 자
□ 채용 합격 및 입사후에라도 입사지원서 및 제출서류 내용이 거짓으로
확인될 경우에는 합격 및 입사를 취소할 수 있습니다.
□ 국가보훈 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다.(증빙서류 제출요망)
□ 장애인 복지법상 등록장애인은 내부규정에 의거하여 우대합니다.
문의처
□ 삼성모바일디스플레이 인사팀 김희준 대리(heejoon7.kim@samsung.com)
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기술면접
