* ´ã´ç¾÷¹« »ó¼¼Á¶°Ç |
 |
|
 |
[¼¼¸Þ½º(ÁÖ)] '10³â ÇϹݱ⠰æ·Âä¿ë |
 |
|
 |

¸ðÁýºÐ¾ß |
´ã´ç |
ÀÚ°Ý¿ä°Ç |
¸ðÁýÀοø |
±Ù¹«Áö |
¼³°è / °øÁ¤ / SW |
Dry Etch |
-. RF Matcher ¼³°è, °³¹ß °æ·ÂÀÚ -. Plasma Source (ICP) °³¹ß °æ·ÂÀÚ -. RF ȸ·Î¼³°è, ½ÇÀå Test °æ·Â |
0¸í |
õ¾È/ ±âÈï |
CVD & Solar |
-. ÇöóÁ Áø°øÀåºñ ¼³°è °æ·ÂÀÚ -. ÇöóÁ °øÁ¤ À¯°æÇèÀÚ -. žçÀüÁö ¼ÒÀÚ ¹× Àåºñ ¾÷ü °æ·ÂÀÚ |
0¸í |
õ¾È |
Inkjet & Coater |
-. À×Å©Á¬ ¹× Coater °ü·Ã °úÁ¦ °æ·ÂÀÚ -. ÃÊÁ¤¹Ð Stage ¹× ±¸µ¿°è ¼³°è °æ·ÂÀÚ |
0¸í |
õ¾È |
Display Module |
-. PCB, OLB ¼³°è °æ·ÂÀÚ -. ÃÊÁ¤¹Ð Stage ¹× ±¸µ¿°è ¼³°è °æ·ÂÀÚ |
0¸í |
õ¾È |
CS |
Dry Etch |
-. ¹ÝµµÃ¼/LCD Áø°ø¼³ºñ Á¦Á¶ ¹× CS, ǰÁú¾÷¹« °æ·ÂÀÚ -. °í°´Site³» ±Ù¹« °¡´ÉÀÚ (ÇØ¿ÜÆ÷ÇÔ) |
0¸í |
¿µ¾î°¡´ÉÀÚ ¿ì´ë |
ÇØ¿Ü¼öÃâ |
Display |
-. ¹ÝµµÃ¼/LCD Àåºñ ¼öÃâ¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ·Î (¶Ç´Â ¿£Áö´Ï¾î) Áß±¹¾îÇʼö |
0¸í |
õ¾È |
˟Ȑ |
IS |
-. JAVA ¹× ¿À¶óŬ, .NET, ³×Å©¿öÅ©(Cisco) ºÐ¾ß °æ·ÂÀÚ -. ³×Å©¿öÅ© ÀÎÇÁ¶ó °ü¸®, ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¹× À¯Áöº¸¼ö |
0¸í |
õ¾È |
ȯ°æ¾ÈÀü |
¾ÈÀü |
-. ÈÇаøÇÐ °è¿ Àü°øÀÚ·Î ÈÇаü·Ã ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ -. °¡½º±â»ç ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ Çʼö (¼öÁú±â»çÀÚ°Ý¿ì´ë) |
0¸í |
õ¾È |
 |
°øÅëÁö¿øÀÚ°Ý |
|
|
|
|
-. ÇлçÀÌ»ó ÇÐÀ§¼ÒÀ¯ÀÚ·Î ÇØ´çºÐ¾ß 3³âÀÌ»ó °æ·Â º¸À¯ÇϽŠºÐ
(´Ü, ¼®»ç´Â 2³â °æ·Â ÀÌ»ó)
¹Ú»çÇÐÀ§ÀÚ ¶Ç´Â ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ö¿© ¿¹Á¤À̽ŠºÐ
±ºÇÊÀÚ(¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ)·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ
|
 |
¿ì´ë»çÇ× |
|
|
|
|
-. ÇØ´çºÐ¾ß ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÀ¯ÇϽŠºÐ (¼³°è,°øÁ¤)
-. ¿µ¾î, Áß±¹¾î ¹× ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ
-. ±¹°¡À¯°øÀÚ ¹× Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ |
 |
ÀüÇüÀýÂ÷ |
|
|
|
|
-. 1Â÷ ¼·ùÀüÇü, 2Â÷ ¸éÁ¢ÀüÇü (ä¿ë°ËÁø) |
 |
Á¢¼ö±â°£ |
|
|
|
|
-. 2010.08.11(¼ö) ~ 2010.08.24(È) 24:00½Ã ±îÁö ¿Â¶óÀÎ ÀÔ»çÁö¿ø¼ ÀÛ¼º¡¤Á¦Ãâ
-. A4 1ÀåºÐ·® °æ·Â±â¼ú¼ ÷ºÎ (Áö¿øºÐ¾ß ù±¸í±â) |
 |
¹®ÀÇó |
|
|
|
|
 |
±âŸ |
|
|
|
|
-. Á¢¼öµÈ ¼·ù´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. -. °¢ ´Ü°èº° ÀüÇüº° ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ¿¬¶ôÀ» µå¸³´Ï´Ù.
-. ä¿ëÇÕ°Ý ¹× ÀÔ»ç ÈÄ¿¡¶óµµ ÀÔ»çÁö¿ø¼ Ç׸ñ °íÀÇ´©¶ô ¹× Á¦Ãâ¼·ù ³»¿ëÀÌ
ÇãÀ§·Î È®ÀÎ µÉ °æ¿ì¿¡´Â ÀԻ縦 Ãë¼ÒÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
|