각 부문 신입/경력 엔지니어 모집
스태츠 칩팩코리아는 최초 제품 디자인부터 최종Test와 Burn in 에 이르는 통합된 서비스를 제공하고 있습니다.반도체 패키징 디자인 및 어셈블리와 테스트 기술.. 
| 업종 | 반도체/LCD/광학 | 자본금 | |
|---|---|---|---|
| 기업형태 | 일반기업 | 매출현황 | |
| 대표자 | 사원수 | ||
| 회사주소 | |||
| 직종 | 기계·기계설계·기계설비, 전기·전자·제어, 반도체·디스플레이·광학 | ||
|---|---|---|---|
| 근무형태 | 정규직, 인턴 | 채용직급 | - |
| 모집인원 | - | 나이 | - |
| 경력 | 신입/경력 | 급여조건 | 당사규정 |
| 학력 | 대졸 이상 | 접수기간 | 접수기간이 지났습니다 |
[홈페이지접수]
접수기간이 지났습니다
| * 담당업무 상세조건 |
◆ 모집분야: 1. 경력 (2년 이상) -. R&D Engineer . Flip chip Packaging . Copper wire bonding engineering . Dicing saw development and packaging materials 등 **지원 구분 선택 시, “R/D ENG”로 지원 -. Process Engineer . Copper wire bonding process . Wire bonding process . FlipChip process **지원 구분 선택 시, “Process Eng”로 지원 -. CQA Engineer . Customer Quality Assurance Engineering **지원 구분 선택 시, “QRA ENG”로 지원 2. 석사 신입 -. D&C Engineer . Characterization Engineering (Electrical) . 석사 학위 이상 . 전자공학 전공 필수(RF 및 Digital 통신 관련) . ANSYS Designer/HFSS/SIwave/Q3D/TPA, Agilent ADS 사용 가능자 우대 **지원 구분 선택 시, “R/D DESIGN”로 지원 3. 인턴 -. R&D Engineer . Flip chip Packaging . Copper wire bonding engineering **지원 구분 선택 시, “R/D ENG”로 지원 -. Process Engineer . Copper wire bonding process **지원 구분 선택 시, “Process Eng”로 지원 -. CQA Engineer . Customer Quality Assurance Engineering **지원 구분 선택 시, “QRA ENG”로 지원 -. D&C Engineer . Design & Characterization Engineering . 기계, 전자공학, 물리학, 재료공학 전공자 우대 **지원 구분 선택 시, “R/D DESIGN”로 지원 ◆ 공통사항 -. 경력자의 경우, 해당분야 경력 2년 이상 (동종업계 경력 우대) -. 인턴의 경우, 인턴기간 3개월 후 정규직 전환 검토 -. 학사이상 학위 소지자 -. 토익 700점 이상 -. 영어 우수자 우대 ◆ 전형방법 -. 1차 (서류전형) -. 2차 (면접전형) -. 3차 (신체검사) ◆ 제출서류: 면접시 제출 -.성적증명서 -.졸업증명서 -.어학증명서 (토익은 2년이내 성적만 인정) -.경력증명서 (경력 지원자에 한함) -.기타 자격증 사본 ◆ 지원방법 및 접수기간 -.접수방법: 홈페이지 지원만 가능 -.접수기한: 2010년 12월 16일(목) ~ 2010년 12월 26일(일) -.문의사항 HR팀 채용담당자 이메일: kyumin.lee@statschippac.com 전화:031-639-8712 ◆ 기타 -.제출 서류는 반환하지 않습니다. -.국가유공자는 관련법에 의거해 우대합니다. -.근무지 : 경기도 이천 (지방 거주자를 위해 기숙사 제공) -.서울 전지역 통근버스 운행. |
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* 입사지원 시 중요사항을 꼭 체크하세요!
| * 근무환경 | |
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| * 접수개요 |
오늘마감접수기간이 지났습니다 ■ 접수기간 ■ 오늘 ■ 마감 2010. 12
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| * 담당자 정보 | |
| 모집기간이 지난 채용정보의 경우 담당정보는 공개되지 않습니다. | |
등록 : 2010년 12월 20일 (월) 13:10 최종수정 : 2010년 12월 20일 (월) 13:18
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