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R&D Engineer
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- ´º ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® ¹× ¼öÇà
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- ¹Ì±¹º»»ç¿ÍÀÇ ±â¼ú±³·ù
   Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç µî

 

- Åë°èÇÐ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î    ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â
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Field Application Engineer
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- Àç·á°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ,
   ¹°¸®ÇÐ µî °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ¹× ž籤 ºÐ¾ß 4³â ÀÌ»ó    °æ·ÂÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ
   °¡´ÉÀÚ


- Åë°èÇÐ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ    (8D,SPC,Process     Change Mgt.)
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â
   ¿ì¼öÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ¹× ž籤 ¼¿,    ¸ðµâ, µð¹ÙÀ̽º °ü·Ã    °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


Crystal Technology Engineer
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- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó Çз¼ÒÁöÀÚ
- Àç·á°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ±â°è°øÇÐ,
   ÀüÀÚ°øÇÐ µî °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ
- °øÁ¤±â¼úÇâ»ó ¹× ±â¼úÀû ¹®Á¦Çذá
- ´º ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® ¹× ¼öÇà
- °í°´¿ä±¸ ¹× ºÒ¸¸»çÇ×ÇØ°á
- ¹Ì±¹º»»ç¿ÍÀÇ ±â¼ú±³·ù
   Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç µî


- Åë°èÇÐ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ
- µ¿Á¾.À¯»ç¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


Wafering Technology Engineer
(¿þÀÌÆÛ¸µ
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- ³ªÀÌ : ¹«°ü
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- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó Çз¼ÒÁöÀÚ
- Àç·á°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ±â°è°øÇÐ,
   ÀüÀÚ°øÇÐ µî °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ
- °øÁ¤±â¼úÇâ»ó ¹× ±â¼úÀû ¹®Á¦Çذá
- ´º ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® ¹× ¼öÇà
- °í°´¿ä±¸ ¹× ºÒ¸¸»çÇ×ÇØ°á
- ¹Ì±¹º»»ç¿ÍÀÇ ±â¼ú±³·ù
   Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç µî


- Åë°èÇÐ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ
- µ¿Á¾.À¯»ç¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


Product Integration Engineer
(Á¦Ç°±â¼ú´ã´ç
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- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
- ³ªÀÌ : ¹«°ü
- °æ·Â : ½ÅÀÔ/°æ·Â
- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó Çз¼ÒÁöÀÚ
- Àç·á°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, Á¦¾î°èÃø°øÇÐ,
  ÀüÀÚ°øÇÐ, computer°øÇÐ µî
  °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ
- Á¦Ç°¼öÀ² ¹× Capability °ü¸® ¹×
   ±â¼úÆÀ°úÀÇ °³¼±È°µ¿
- ½ÅÁ¦Ç° Qual ¹× Fast ramp up
   °ü·Ã Ȱµ¿
- º»»ç, °è¿­ °øÀå°úÀÇ
   Index alignment
   ¹× standardization
- °í°´¿ä±¸ ¹× ºÒ¸¸»çÇ×ÇØ°á µî


- Crystal pulling ¹× Wafering
   °øÁ¤/¼³ºñ ±â¼ú °æ·ÂÀÚ
- Åë°èÁö½Ä°ú Minitab, JMP software
   È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- DB Ãâ·Â ¹× Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ
- µ¿Á¾. À¯»ç¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


Production Planning Engineer
(»ý»ê±âȹ ´ã´ç ¿£Áö´Ï¾î)


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- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
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- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó Çз¼ÒÁöÀÚ
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- »ý»ê ±âȹ ¹× Scheduling
   (ÀÏÁ¤ °ü¸®)
- °øÁ¤ Àç°í°ü¸® ¹× ´º ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà
- ¹Ì±¹º»»ç¿ÍÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç µî


- »ê¾÷°øÇÐ Àü°øÀÚ
- Åë°èÇÐ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ
- µ¿Á¾.À¯»ç¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


Logistics Engineer
(ÀÚÀç±âȹ ´ã´ç
¿£Áö´Ï¾î)


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- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
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- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó Çз¼ÒÁöÀÚ
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- Àç°í°ü¸® ¹× MRP
   (Material Requirement Planning)
- Åë°ü¿î¼Û
   (3PL-Third Party Logistics)
- ¹Ì±¹º»»ç¿ÍÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç µî


- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ
- µ¿Á¾.À¯»ç¾÷Á¾ °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë


Equipment Technology Engineer
(Àåºñ ±â¼ú´ã´ç
¿£Áö´Ï¾î)



0¸í


- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
- ¸ðÁýÀοø : 0¸í
- ³ªÀÌ : ¹«°ü
- °æ·Â : ½ÅÀÔ/°æ·Â
- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó Çз¼ÒÁöÀÚ
- ±â°è°øÇÐ Àü°øÀÚ
- Àåºñ »ý»ê´É·Â Çâ»óÀ» À§ÇÑ
   ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà
- Àåºñ°íÀå ¹× Ç°Áú ¸ð´ÏÅ͸µ,
   ¹®Á¦ºÐ¼® ¹× ÇØ°á
- ¿¹¹æÁ¤ºñ ¹× ±â¼úÁö¿ø
- Àåºñ½Å¼³ ¹× ±â¼úÀûÁ¶»ç
- ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÇÁ·Î±×·¥°³¼±
- ¹Ì±¹º»»ç¿ÍÀÇ ±â¼ú±³·ù
   Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç µî


- Àü°ø°ü·Ã ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ
- TOEIC 700 ÀÌ»óÀ¸·Î ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ
- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ µî


Equipment Maintenance Technician
(ÀåºñÁ¤ºñ»ç)


0¸í


- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
- ¸ðÁýÀοø : 0¸í
-³ªÀÌ : ¹«°ü
- °æ·Â : ½ÅÀÔ/°æ·Â
- Çз : °íÁ¹ ¹× Àü¹®´ëÁ¹
- Àü±â, ÀüÀÚ, ±â°èºÐ¾ß Àü°øÀÚ
- PLC Programming °¡´ÉÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼Àåºñ Á¤ºñ¾÷¹« ½ÅÀÔ ¹×
   ½Ç¹«°æÇèÀÚ(°æ·Â)
- ¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀÇ Á¤ºñ°èȹ¼ö¸³ ¹×
   ¿¹¹æÁ¤ºñ
- ¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀÇ Á¡°Ë°èȹ ¼ö¸³¹×Á¡°Ë
- ¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀÇ °íÀåÁø´Ü ¹×
   ¿¹¹æ´ëÃ¥¼ö¸³
- ¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀÇ ÀÌ»ó¹ß»ý½Ã
   ½Å¼ÓÇÑ º¹±¸ ¹× Àç¹ß¹æÁöÁ¶Ä¡


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- ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ µî



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- ´ã´çÀÚ : ¾ÈÁذæ (041-550-4060)


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2011-03-20(ÀÏ) 24½Ã ±îÁö


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                  ÀÚ³àÇÐÀÚ±ÝÁö¿ø, °æÁ¶»çºñ Áö±Þ, Àå±â±Ù¼ÓÆ÷»ó, ÀÇ·áºñÁö¿ø, µ¿È£È¸Áö¿ø µî


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- ´ã´çÀÚ : ¾ÈÁذæ
- À̸ÞÀÏ :
jkahn@memc.com

- ÀüÈ­¹øÈ£ : 041-550-4060
- ÁÖ¼Ò : (330-831)Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ ¼º°ÅÀ¾ ¿À¸ñ¸® 27¹øÁö



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ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2011³â 3¿ù 14ÀÏ (¿ù) 16:19    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2011³â 3¿ù 14ÀÏ (¿ù) 16:55

º» Á¤º¸´Â ¿¥ÀÌ¿¥¾¾ÄÚ¸®¾Æ(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

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Special Interview

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