* 담당업무
상세조건 |
[삼성전자] DS사업총괄 Test&Package센터 박사 채용 공고
● 모집부문
○ 반도체 Test기술 및 Software, 설비 연구개발, 자동화 기술, 품질 엔지니어링
● 모집분야
○ 반도체 Test기술 및 Software
(1) 가상통합 Software Library 연구 및 개발
- OS Library 및 통합 Software 개발 또는 Cloud Computing 연구 경험자 우대
- 활용언어 : Assembly, C, C++, UNIX, LINUX
- 통신 : TCP/IP, JAVA
○ 설비 연구개발
○ 열변형 보상/진동 제어 전문가
- High Speed Gantry System 설계 및 평가
- 차세대 Chip Stack, TSV Application 설비 개발
- 열변형 보상, 진동, 기계설계, 열역학, 공차해석 관련 지식 보유자 우대
○ Machine Vision 전문가
- 고속 3D 광학/제어 설계 및 System 평가
- Universial 2D Vision Module 개발
- 영상처리 알고리즘 Vision 설계 관련 지식 보유자 우대
○ 사출 성형 전문가
- Mold 성형/구조 해석 및 금형 설계
- Flash-less, Warpage Free 소형 금형 개발
- In-line 적용 Flow Mold 신개념 설비 개발 참여
- 사출, 금형 설계, 구조 해석 관련 지식 보유자 우대
○ 자동화기술
○ FMS(Flexible Manufacturing System) 및 Line Automation
- 반송 시스템 Simulation 및 Flexible 자동화 라인 기획
- 라인운영, 분석, 시스템 평가 및 유연화 설계
- 산업공학 전공자, 라인설계 및 AutoMod 활용 Simulation 관련 경험자 우대
○ 품질 엔지니어링
○ 계량형 데이터 분석 또는 통계 분석 전문가
- SPC(Statistical Process Control), 상관분석 및 회귀분석 모델링
- 다변량 데이터 분석(Multivariate Analysis) 및 연구
- Database 연계 OLAP(Online Analytical Processing) 을 통한 분석
- Data Mining 기법을 활용한 대용량 데이터 분석
● 근무지
○ 삼성전자 온양캠퍼스
● 지원자격
○ 박사학위 소지자 및 2012년 3월 이전 취득 예정자
○ 군필 및 면제자, 해외여행에 결격사유가 없는자
● 접수방법 및 접수기간
○ 접수방법
○ 당사 홈페이지 접수 이용(자사양식 다운)
※ www.dearsamsung.co.kr >> 경력채용 >> 경력사원 공고 >>
DS사업총괄 Test&Package센터 박사 채용 공고 >> 하단 "지원" 클릭 >> "새로운 이력서 작성"
※ 본인이력과 전공/연구분야소개를 포함한 세부이력서 첨부(첨부양식 활용)
※ 경력사항은 최대한 자세히 기술 요망
○ 접수기간
- 2011년 08월 26일 (금) ~ 2011년 09월 19일 (월) 까지
● 전형절차
○ 지원서작성 >> 서류검토 >> 면접전형 >> 건강검진 >> 최종합격
● 기타
○ 각종 증빙서류(어학, 학위, 경력관련 증명서) 제출은 별도안내 예정이며,
제출서류 중 허위기재 사실이 있는 경우에는 채용이 취소될 수 있습니다.
○ 서류전형 합격자에 한해 면접일정 공지예정이며, 서류전형은 마감일로부터 1주 소요예정
● 문의처
○ 전화 : 041-540-7064
○ 이메일 : juhyuk1001.lee@samsung.com
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