* 담당업무
상세조건 |
● 모집부문 및 전공
1) 전공
- 전기/전자, 컴퓨터, 금속/재료, 기계, 화학(화공), 산업공학, 응용통계학, 항공우주공학 等
2) 분야
- Package소재/공정개발, 반도체Test기술 및 S/W, 설비개발, 자동화기술, 품질시스템
● 주요업무
구분 |
채용분야 |
Package분야 |
- Flip Chip Package/Wafer Level Package(WLP/TSV등)
- Thinning, Wire Bonding, PKG/Chip Warpage Control
- Package소재개발, 소재 특성평가 및 해석
- 접합소재 열피로/파괴 신뢰성 향상
-Package응력 측정 및 개선
- Micro Solder Bump 및 충진 소재 기술
- 3D Package 및 Stack 용 소재
- 미세Void 및 접합 신뢰성 검사
※ TSV관련 경험자 우대 |
반도체Test기술 및 Software |
1) Test설계 디자인
- 신호처리용 Chip Design 및 기술 개발
- 고속 신호 전송에 대한 회로설계 및 분석
- FPGA기반 설계기술 및 Test기술개발
2) 가상통합S/W Library연구 및 개발
- 신규설비 S/W개발, 삼성 形 Library개발
- OS Library 및 통합 S/W개발 또는 Cloud Computing연구경험자 우대
※ 활용언어 : Assembly, C, C++, UNIX, LINUX
※ 통신 : TCP/IP, JAVA |
설비연구개발 |
1) 사출성형 분야
- Mold성형/구조 해석 및 금형 설계
- Flash-less, Warpage Free 소형 금형 개발
- In-Line적용 Flow Mold 신개념 설비 개발
- 사출, 금형 설계, 구조 해석 관련지식 보유자 우대
2) Machine Vision분야
- 고속 3D광학/제어 설계 및 System평가
- Universal 2D Vision Module개발
- 영상처리 알고리즘 Vision설계 관련 지식 보유자 우대 |
자동화 기술 |
- FMS(Flexible Manufacturing System) 및 Line Automation
- 반송 시스템 Simulation 및 Flexible자동화 라인 기획
- 라인운영, 분석, 시스템 평가 및 유연화 설계
- 산업공학 전공자, 라인설계 및 AutoMod활용 시뮬레이션 경험자 우대 |
품질 |
- 데이터분석 또는 응용통계 분석전문가
- SPC(Statistical Process Control), 상관분석 및 회귀분석 모델링
- 다변량 데이터 분석(Multivariate Analysis) 및 연구
- Database연계 OLAP(Online Analytical Processing)을 통한 분석
- FDC, APC, VMS Logic개발, 통합 Advanced품질시스템 개발
- Data Mining기법을 활용한 대용량 생산, 품질 데이터 분석 |
구매 |
1) 반도체 Packaging분야 개발구매 및 하기 유관부문 경력자(5년이상)
- Substrate PCB개발/기술(공정개발/Raw Material)
- 전자회로 설계, PC등 SET제품 개발 및 기구물 개발
※ CPSM(공급관리)자격보유자 및 외국어(영어,중국어,일어)능통자 우대 |
환경 & 안전 |
1) 환경/안전 경영시스템 운영 경력자
- ISO14001, OHSAS18001, ISO50001 구축 및 운영
- 온실가스, CSR, EICC등 국제규제 대응
- 환경오염물질 방지시설 설계
2) 위험성평가 경력자
- 안전/보건 위험성평가(4M, HAZOP등), PSM전문가 |
※ 근무지 : 삼성전자 나노시티 Test&Package센터(충남 아산 소재)
● 지원자격
1) 학사 이상 학위 소지자로 관련부문 경력자
- 학사학위 소지자의 경우 최소 경력 4년 이상 관련부문 경력 보유자
- 석사학위 소지자의 경우 최소 경력 2년 이상 관련부문 경력 보유자
- 박사학위 소지자 및 ‘13년 3월 이전 취득 예정자
2) 군필 및 면제자, 해외여행에 결격사유가 없는자
● 지원방법
- 당사 홈페이지 접수 이용(자사양식 다운)
※ www.samsungcareers.com >> 경력사원채용 >> 경력사원 채용공고 >>[삼성전자] Test&Package센터
경력채용공고 >> 하단 "지원서 작성하기" 클릭 후 지원서 작성
※ 본인이력과 전공/연구분야소개를 포함한 세부이력서 첨부(첨부양식 활용)경력사항은 최대한 자세히 기술 요망
● 접수기간
- 2012년 05월 25일 (금) ~ 2012년 06월 04일 (월) 23:00 까지
● 전형절차
- 지원서 접수 >> 서류검토 >> 면접전형 >> 건강검진 >> 최종합격
● 기타
- 각종 증빙서류(어학, 학위, 경력관련 증명서) 제출은 별도안내 예정이며, 제출서류 중 허위기재 사실이 있는
경우에는 채용이 취소될 수 있습니다.
- 서류전형 합격자에 한해 면접일정 공지예정이며, 서류전형은 마감일로부터 1주 소요예정
● 문의처
- Tel. 041-540-7064/Mail : juhyuk1001.lee@samsung.com
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