[스카우트 채용공고]

반도체 BUMP공정 신입/경력 모집

루셈

관심기업

직종	전기·전자·제어, 반도체·디스플레이·광학, 연구개발·R&D, 생산관리·품질관리·품질보증
근무형태	정규직	채용직급	-
모집인원	0 명	나이	제한없음
경력	신입/경력	급여조건	당사규정
학력	대학(2,3) 졸업 이상	접수기간	접수기간이 지났습니다

접수기간이 지났습니다

* 담당업무
상세조건

● 모집부문

구분	기본조건	우대조건	근무지	인원
반도체 Bump 공정 엔지니어	• 반도체 Bump Wet & Plating 공정/장비 엔지니어	[응시자격] • 경력: 사원 ~ 과장급 • 학사(4년제)이상 학위소지자 • 일본어 회화 가능자 (일본인과 Free talking 가능자) [요구능력: 실무지식] • 반도체 BUMP/COG 공정 유경험자	구미	각 0명
반도체 Bump 장비 Maintenance	• 반도체 Bump 장치 정비(유지/보수)	[응시자격] 경력 • 사원 ~ 과장급 • 전문학사(2년제)이상 학위소지자 • Bump 공정 장치 Maint 경력 7년이상 신입 • 사원 • 전문학사(2년제)이상 학위소지자 • 해외 여행에 결격 사유가 없는자 • 장애인 및 국가 보훈대상자를 관계 법령에 의거하여 우대 [요구능력: 실무지식] • 경력: 반도체 BUMP공정 장치 7년이상 유경험자
반도체 Bump 공정 제조반장	• 반도체 Bump 공정 반장 • Bump 공정 생산 및 장비 작동	[응시자격] • 전문학사(2년제)이상 학위소지자 • Bump 공정 또는 반도체 공정 제조반장 경력 3년이상

● 지원방법

○ www.lusem.com 에 접속->채용안내 배너클릭->각 부문 사원 모집
->하단 지원하기 클릭 -> 이력서/자기소개서 작성

● 기타

○ 졸업/성적 증명서, 직무관련 자격증 등은 자격란에 jpg파일로 첨부하시길 바랍니다.

● 지원방법

○ 특수 문자 사용시 오류 발생 주의
○ 입사지원 완료 후 이력서 수정 불가
○ 유선으로 지원확인 및 합격자 여부를 공개 하지 않으니 공지사항을 참고하시기 바랍니다

● 지원기간

○ 2012. 12. 06(목) 까지

● 전형방법

○ 1차 : 서류전형
○ 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
○ 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)

● 채용특전

○ 홈페이지 복리후생 참고

● 기타사항

○ 업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

* 입사지원 시 중요사항을 꼭 체크하세요!

* 근무환경	근무지역 : 경북 급여조건 : 당사규정
* 접수개요	오늘마감 접수기간이 지났습니다 ■ 접수기간 ■ 오늘 ■ 마감 2012. 11 일 월 화 수 목 금 토 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 2012. 12 일 월 화 수 목 금 토 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 [홈페이지접수]
* 담당자 정보
모집기간이 지난 채용정보의 경우 담당정보는 공개되지 않습니다.

등록 : 2012년 11월 29일 (목) 15:14 최종수정 : 2012년 11월 29일 (목) 15:14

본 정보는 루셈 에서 제공한 자료이며, 스카우트은(는) 그 내용상의 오류 및 지연, 그 내용을 신뢰하여 취해진 조치에 대하여 책임을 지지 않습니다. 본 정보는 스카우트의 동의 없이 재배포할 수 없습니다.

♣ 스카우트 에서는 거짓 구인 광고에 대한 피해를 최소화 하기 위하여 허위 채용공고에 신고제도를 시행하고 있습니다.
거짓구인광고에 대한 구직자주의사항	신고포상금제 안내	허위 채용공고 신고하기