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- ¼±Çà °øÁ¤ °³¹ß (Photo, Dry Etch, Cleaning, Inspection, Package)
- Vision Application (°í¼Ó ±¤ÇÐ/Á¦¾î ¼³°è, ¿µ»óó¸® ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è)
- ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñºÎǰ ¹× ¼ÒÀç Àü¹®°¡ (ÃøÁ¤ / ºÐ¼® / °³Áú / Ư¼öȯ°æ³» Àç·á)
- ½Å·Ú¼º ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà Àü¹®°¡ (¼³°è, ½ÇÇè, Æò°¡, EMC, ³»±¸¼º)
- MotionÁ¦¾î, Embedded System Àü¹®°¡


Photo
(Coat/Dev.)


- Photo Track(Coat/Dev.)°øÁ¤ ¹× Àåºñ°³¹ß 10³â ÀÌ»ó °æ·Â º¸À¯ÀÚ
- SOH °øÁ¤/¼³ºñ °³¹ß


Etch


- Etch, RF Plasma °øÁ¤ ¹× Àåºñ°³¹ß 10³â ÀÌ»ó °æ·Â º¸À¯ÀÚ
- Platform(Robot)¼³°è, Vacuum Robot Æò°¡, ESC Design


LCD/OLED
/Inkjet


- ´ë¸éÀû Stage/±¸Á¶¹° Áøµ¿Çر¤±¸Á¶¼® ¹× ¸ÞÄ¿´ÏÁò ¼³°è
- OLED Laser °ü·Ã Àü¹®°¡ (±¤Çм³°è, ·»Áî µðÀÚÀÎ, ±¤±¸Á¶, ±¤ÇÐÃøÁ¤)
- ¹Ì·¡ ½Å±Ô °øÁ¤(Flexible, À¯±â TFT µî) °³¹ß


Clean


 - Cleaning ¼¼Á¤°øÁ¤/¼³ºñ 10³â ÀÌ»ó °æ·Â º¸À¯ÀÚ
 - ÃÊÀÓ°è °ÇÁ¶/¼¼Á¤, À¯±â ¼¼Á¤, III-VÁ· ¼¼Á¤ À¯°æÇèÀÚ


Test/PKG


- Test/PKG °Ë»çÀåºñ °³¹ß 8³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ (S/W, H/W)
- Advanced Process Development (Wafer handing, Sawing, Dicing)
- Package Àç·á °³¹ß (Film, Solder, PCB)
- Test Board °³¹ß °æÇèÀÚ
   . °Ë»çÀåºñÀÇ ALPG ȤÀº TG¸¦ FPGA·Î °³¹ß °æÇèÀÚ
   . ¿î¿µÃ¼°è(OS ȤÀº SDK) ¹× UI °³¹ß °æÇèÀÚ (C, C++, C#)


°Ë»ç±â
(Inspection)


- ¹ÝµµÃ¼/LCD/OLED °Ë»çÀåºñ °³¹ß 8³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ (±â°è, S/W)
- ±¤ÇÐ System ¼³°è / Machine Vision S/W
- ÃÊÁ¤¹Ð Stage ¹× °í¼Ó ¸ÞÄ¿´ÏÁò ¼³°è
- Interferometer ÀÀ¿ë Metrology ¼³ºñ °³¹ß °æ·Â º¸À¯ÀÚ
- °í¼Ó 3D °Ë»ç ¼³ºñ °³¹ß(WSI/PSI/FSI ÀÀ¿ë µî) °æ·Â º¸À¯ÀÚ
- Áø°ø °èÃø ¼³ºñ °³¹ß(SEM µî) °æ·Â º¸À¯ÀÚ


¹°·ùÀÚµ¿È­
(Automation)


- ¹ÝµµÃ¼/LCD/OLED ¹°·ùÀÚµ¿È­ Àåºñ °³¹ß 8³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ (±â°è, S/W)
- H-OHT & M-OHT °³¹ß / Test Bed ±¸Ãà Proto °³¹ß
- ¹°·ù Rail °­¼º ¹× °Ç¹° õÁ¤ºÎ Stress ÇØ¼® 








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¡Û ÀÔ»çÁö¿øÀÚ´Â Áö¿ø½ÃÁ¡ºÎÅÍ Ã¤¿ëÀüÇü Àüü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ 
  Àü¡¤ÇöÁ÷ Á÷Àå(Çб³)ÀÇ ¿µ¾÷(¿¬±¸)ºñ¹ÐÀ» Ä§ÇØÇÏ´Â ÀÏÀÌ ¾øµµ·Ï °¢º°È÷ À¯ÀÇÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
¡Û ¹®ÀÇó : Tel. (+82)41-620-8013 / Mail : *********@*********



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Special Interview

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