ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

MC»ç¾÷º»ºÎ Mobile HW ºÐ¾ß °æ·Â ä¿ë

¾÷Á¾ Àü±â/ÀüÀÚ/Åë½Å ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò ¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ¿©Àǵµµ¿ 20
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ Á¤º¸Åë½Å¿¬±¸¡¤°¡¼³, ±âŸ Åë½Å¡¤¸ð¹ÙÀÏ
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ Á¦ÇѾøÀ½
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ¼®»ç ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç


¡Ü¸ðÁý¿ä°­
























¸ðÁýºÎ¹®


¡Ø HW ³» ¸ðÁýºÐ¾ß°¡ »óÀÌÇÏ´Ï ¹Ýµå½Ã ¸ðÁýºÎ¹®/¸ðÁýÇаú/ÀÀ½Ã¿ä°ÇÀ» ÂüÁ¶ÇϽþî Áö¿øÇϽñâ
    ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

1) Audio - ±â±¸ °ü·Ã ¼³°è
   - ±âÁ¸ SPK + Module ¼³°è, Àü·« SPK,RCV ´Üǰ °³¹ß
   - SPK, RCV, MicºÎ Acoustics ¼º´É ÃÖÀûÈ­¸¦ À§ÇÑ ±¸Á¶ ¼³°è ¹× RPÁ¦ÀÛ
   - HW ¼³°è ¾ÆÀ̵ð¾îÀÇ ½ÇÁ¦ ±â±¸ ±¸Á¶ ±¸Çö ¹× °ËÁõ
2) Audio - BB
   - ¿Àµð¿À µð¹ÙÀ̽º ȸ·Î, ±¸Á¶ ¼³°è
   - Qualcomm chipset ±â¹ÝÀÇ ¿Àµð¿À Parameter Æ©´×
   - ¼­ºñ½º ¹× Ç÷§Æû °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸Å´ÏÀúµé°ú Çù¾÷
3) Power - BB
   - Power °ü·Ã ȸ·Î, PCB ¼³°è
   - Qualcomm chipset ±â¹ÝÀÇ Power ºÐ¹è
   - System Power/Low power/¹ß¿­ °³¼± ¹× ÃÖÀûÈ­
4) Power - ¼±Çà °³¹ß
   - Power tehchnology ½Å±â¼ú ¹ß±¼, °ËÁõ, Àû¿ë
   - Battery ¼º´É °³¼±, Â÷¼¼´ë Battery typeÀÇ Power management ±â¼ú ¹ß±¼, °³¹ß
5) RF - Antenna ¼³°è
   - ¸ÞÅ»µðÀÚÀÎ, ½½¸², narrow bezel, wearable µð¹ÙÀ̽º¸¦ À§ÇÑ ¾ÈÅ׳ª °³¹ß
   - Áö¿ª ¹× »ç¾÷ÀÚº° ƯȭµÈ Antenna °³¹ß
   - SAR (Limb SAR, Mouth SAR) ´ëÀÀ ¼³°è
6) RF - Circuit Design
   - ½Å±Ô Product Line (Wearable Device)ÀÇ RF Circuit Design
   - 2G/3G RF Circuit Design, GPS Circuit Design
7) Sensor - Health
   - Health °ü·Ã ½Å±â´É ¹× Á¤È®ÇÑ data ÃøÁ¤ ±â¼ú °³¹ß(¼ö¸é ÆÐÅÏ ºÐ¼®, ½É¹Ú¼ö/Ç÷¾Ð º¯È­ ºÐ¼®, Daily
     °ü¸®¸¦ ÅëÇÑ ÀÌ»ó ½ÅÈ£ ºÐ¼®)
8) Touch IC
   - Touch IC & LCD Driver IC¿ÍÀÇ ÀÏüȭ¸¦ À§ÇÑ ±â¼ú °³¹ß
   - Touch IC ½Å±â¼ú °³¹ß Leading ¹× ½Å±Ô Touch IC¿¡ ´ëÇÑ HW Tuning ¹× DebuggingÀ¸·Î ¼±°ËÁõ
9) Application Processor
   - Multi core ±â¹Ý CPU ¼º´É ÃÖÀûÈ­
10) Camera - ±¤Çм³°è
   - CameraÀÇ ±âº» ¼º´É Çâ»ó ¹× °íÈ­ÁúÀÇ Camera Module °³¹ß Leading
11) Display - ±¤Çм³°è
   - Wearable deviceÀÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÇÙ½É ºÎǰÀÎ ·»Áî, ÇÁ¸®Áò, Á¶¸í°è, Áý±¤½Ã½ºÅÛ µî ±¤Çаè system
     °³¹ß
   - LCD, BLU(Back light unit)±¤ÇÐ ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Plat panel ±¤ÇÐ°è °³¹ß


¸ðÁýÇаú


- ÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ
   ¡Ø Audio°ü·Ã ±â±¸ ¼³°è: Àç·á °øÇÐ ¶Ç´Â ±â°è °øÇÐ ¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë
   ¡Ø Antenna : ¾ÈÅ׳ª/RF ¼ÒÀÚ Àü°øÀÚ ¿ì´ë
   ¡Ø Sensor : ½Åȣó¸® Àü°ø ¼®»ç/¹Ú»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë
   ¡Ø Touch : Asic ¼³°è ¹× Analog IC ¼³°è Àü°ø ¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë
   ¡Ø Application Processor : Chip ¼³°è Computer architecture Àü°ø ¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë
   ¡Ø Camera ±¤Çм³°è : ±¤ÇÐ/À̹ÌÁö ÇÁ·Î¼¼½Ì Àü°øÀÚ ¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë


ÀÀ½ÃÀÚ°Ý


1) Audio - ±â±¸ °ü·Ã ¼³°è(¼®»ç, °æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
   - SPK module ¶Ç´Â Audio HW°ü·Ã ±â±¸¼³°è °æÇè
   - Acoustics HW, MT Áö½Ä
   - Audio°ü·Ã ¾Ç¼¼¼­¸® ¼³°è, Acoustic Component ¼ÒÀç Áö½Ä
2) Audio - BB(°æ·Â 2³â ÀÌ»ó)
   - Drawing Schematic, PCB ArtworkÀÌÇØ
   - audio parameters tuning°æÇè
   - 3GPP Standard/CE/Requirement of OperatorsÀÌÇØ
3) Power - BB(°æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
   - Drawing Schematic and PCB ArtworkÀÌÇØ
   - tunning of Low power/Heat emission°æÇè
   - 3GPP Standard/CE/Requirement of OperatorsÀÌÇØ
4) Power - Battery(¼®»ç, °æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
   - Battery CellÀÇ Anode, Cathode, Electrolyte, Current collector foil, ºÐ¸®¸· ±¸Á¶ ÀÌÇØ
   - Battery Pack±¸Á¶ PCM, Battery package, Mold¹° ±¸Á¶ ¼³°è°æÇè
   - DC-DC converter,LDO, Charge pump Àü¿ø IC ÀÌ¿ëÇÑ Àü¿ø ¼³°è°æÇè
   - PMICÀÇ Input & Output system, interface, ±âŸȸ·Î ÀÌ¿ëÇÑ Àü¿ø ¼³°è°æÇè
   - È­ÇÐ ¼ÒÀç ºÐ¾ß Àü¹®°¡/ TA ȸ·Î ¼³°è ¹× °³¹ß°æÇè
5) RF - Antenna ¼³°è/ºÎǰ, ȸ·Î
   - Electrically Small/ Mobile antenna design°æÇè
   - Telecommunication devices and aspectsÁö½Ä
   - CTIA OTA  Specification, FCC/CE SAR Specification
6) RF - Circuit Design
   - 2G&3G RF Circuit Design, GPS Circuit Design
   - PTCRB&GCF Specification, Current Consumption Design
   - PCB Artwork, Qualcomm Chipset Mobile Device
7) Sensor - Health(¼®»ç ÀÌ»ó)
   - ISF °ü·Ã »ý¸í°úÇÐ ¹× Á¤º¸°úÇÐ °æÇè
   - »ýüÁ¤º¸ ±â¹Ý ¼ö¸é/½ºÆ®·¹½º ºòµ¥ÀÌÅÍ ¸¶ÀÌ´× ±â¼ú º¸À¯
   - Bio ¼¾¼­¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ÀÓ»ó ½ÇÇè °æÇè
   - Machine Learning ±â¼ú ÀÌÇØ ¹× Bio ¼¾¼­ ±â¹ÝÀÇ HCI Prototyping °æÇè
8) Touch IC(¼®»ç, °æ·Â 5³â ÀÌ»ó)
   - Touch ICÀÇ HW/SW Àüü ±¸Á¶ Design/±¸Çö °æÇè
   - Touch IC °ü·Ã¾÷ü¿¡¼­ HW±â¼ú Supporting °¡´É
   - FEM ¾Ë°í¸®Áò ±â¹Ý EM Simulation Tool »ç¿ë°¡´É
9) AP- ASIC(¼®»ç, °æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
   - ARM ±â¹Ý Core¿¡ ´ëÇÑ Embedded System HW/SW Àüü ±¸Á¶ Design/±¸Çö °æÇè
   - AP³ª MCU HW ¹× ASIC °æÇè
10) Camera - ±¤Çм³°è(¼®»ç, °æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
   - Camera Module °³¹ßÀÇ ±¤ÇÐ ¹× Àüü Module ºÐ¾ß ¼³°è/Design °æÇè
   - ¸ð¹ÙÀÏ Camera Lens ¹× ±¤ÇÐ ¼³°è/Camera Module °³¹ß°æÇè
11) Display - ±¤Çм³°è(¼®»ç, °æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
   - Projection TV, Beam Project ÀÇ ±¤ÇкΠ¼³°è°æÇè
   - Áß¼ÒÇü display ¸ðµâ °³¹ß°æÇè


¸ðÁýÀοø


- 00¸í


±Ù¹«Áö


- ¼­¿ï½Ã ±Ýõ±¸ ¼ÒÀç MC¿¬±¸¼Ò


±Ù¹«Á¶°Ç


- ´ç»ç ó¿ì ±ÔÁ¤¿¡ ÁØÇÔ(¸éÁ¢ ÈÄ °³º°¾È³»)




¡Ü
Á¢¼ö±â°£ ¹× Á¢¼ö¹æ¹ý


   ¡Û Á¢¼ö±â°£

      - 2014³â 03¿ù 14ÀÏ (±Ý) ~ 2014³â 04¿ù 13ÀÏ (ÀÏ) 23:00 ±îÁö

   ¡Û Á¢¼ö¹æ¹ý

      - ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö ÀÌ¿ë




¡Ü
¹®ÀÇó













´ã´çÀÚ


- ±èÇÏ¿µ °úÀå


ºÎ¼­


- MC Àλç±âȹÆÀ


e-mail


- recruit@lge.com




¡Ü
±âŸ


   
¡Û Çϱâ HW ºÐ¾ß Áß º»ÀÎÀÌ Áö¿øÇÏ´Â ºÐ¾ß¸¦ "¹Ýµå½Ã" ¡®IT ´É·Â¡¯¶õ¿¡ ±âÀÔÇÔ

      - ÃÑ 11°³ ºÐ¾ß(Audio- ±â±¸ °ü·Ã ¼³°è/Audio- BB/Power- BB/Power-Battery/RF-Antenna ¼³°è/RF-Circuit Design/

        Sensor-Health/Touch IC/AP-Asic /Camera ±¤ÇÐ ¼³°è/Display ±¤ÇÐ ¼³°è/Battery)ñé Åà 1

      ¡Ø Áö¿ø ºÐ¾ß°¡ ¸í½ÃµÇÁö ¾ÊÀº °æ¿ì ¼­·ù Á¢¼ö°¡ ºÒ°¡ÇÏ´Ï, "¹Ýµå½Ã" Áö¿ø ºÐ¾ß¸¦ ÀÔ·ÂÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

   ¡Û °æ·Â»çÇ× ÀÛ¼º¹æ¹ý

      - "ÃÖ±Ù" °æ·Â ¼øÀ¸·Î ÀÛ¼º(ÇöÀç Á÷ÀåÀÌ Ã¹ ÁÙ¿¡ ¿Àµµ·Ï ÇÔ)

      - ÀçÁ÷ ÁßÀÎ °æ¿ì Çö Á÷Àå Á¾·á½ÃÁ¡À» 2014/03/31·Î ÀÔ·Â

      - Á÷Àå °æ·ÂÀÌ 3°³¸¦ ÃʰúÇÏ´Â °æ¿ì : ¿ìÃø »ó´ÜÀÇ "+" ¹öưÀ¸·Î °æ·Â Ãß°¡

      - ÇкΠÁ¹¾÷ ÀÌÈÄÀÇ °æ·Â¸¸ ±âÀÔ °¡´É(ÀÎÅÏÀº ÀÎÅϰæÇè¿¡ ÀÛ¼º)












±Ù¹«Áö


¸ðÁý±¸ºÐ


MC_´Ü¸»±â¿¬±¸¼Ò


R&D_H/W



* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : ¼­¿ï
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2014. 03

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31

2014. 04

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2014³â 3¿ù 14ÀÏ (±Ý) 13:45    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2014³â 3¿ù 14ÀÏ (±Ý) 13:45

º» Á¤º¸´Â LGÀüÀÚ(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ¿©Àǵµµ¿ 20

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..

À¯»çÁ÷Á¾ÀÇ Ã¤¿ë Á¤º¸