ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

2014³â ½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ ½ÅÀÔ/°æ·Â»ç¿ø ä¿ë

(À¯)½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ

http://www.statschipp..

°ü½É±â¾÷

¾÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼/LCD/±¤ÇÐ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò °æ±â ÀÌõ½Ã ºÎ¹ßÀ¾ ¾Æ¹Ì¸® »ê136-1
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ °æ¸®¡¤È¸°è, ¿¬±¸°³¹ß¡¤R&D, Á¤¹Ð°øÇС¤±¤ÇÐ
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ Á¦ÇѾøÀ½
°æ·Â ½ÅÀÔ/°æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ¸éÁ¢½ÃÇùÀÇ
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
¿Ü±¹¾î ¿µ¾î
¿ì´ëÀü°ø °øÇа迭(È­°ø)
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç


"»õ·Î¿î µµÀü°ú ¼ºÀå, ½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ°¡ ¾à¼ÓÇÕ´Ï´Ù."

½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ´Â ¹ÝµµÃ¼ Assembly & Test ºÎ¹®ÀÇ ¼¼°èÀû ¼±µµ ±â¾÷À¸·Î ½Ì°¡Æú¿¡ º»»ç¸¦ µÎ°í ÀÖ´Â
Global CompanyÀÔ´Ï´Ù. Çѱ¹, ½Ì°¡Æú, Áß±¹, ´ë¸¸, ¸»·¹À̽þÆ, ű¹ µî ¼¼°è °¢ ±¹¿¡ »ý»ê°ÅÁ¡À» µÎ°í ÀÖÀ¸¸ç,
1¸¸ 5õ¿©¸íÀÇ Á÷¿øÀÌ »óÈ£ ±³·ùÇϸç, Business Global Standard¸¦ ÇÔ²² ³ª´©¸ç ¼¼°è ÃÊÀÏ·ù ±â¾÷À¸·ÎÀÇ
µµ¾àÀ» À§ÇØ ¿­Á¤À» °®°í ÇÔ²² ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ´Â »õ·Î¿î 10³âÀÇ ºñ»óÀ» À§ÇØ 2015³â ÀÎõ±¹Á¦°øÇ×ÀÌ ÀÎÁ¢ÇÑ ÀÎõ ¿µÁ¾µµ·Î
ÀÌÀüÀ» °èȹÇÏ°í º»»ç Â÷¿øÀÇ Àû±ØÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ¹Þ¾Æ ÃÖ÷´Ü ¼³ºñÀÇ °øÀå½Ã¼³À» °Ç¼³ Áß¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. 


À̸¦ À§ÇÏ¿© ½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ´Â ¿­Á¤°ú µµÀüÀǽÄÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ȸ»ç¿Í ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ ³ª°¥ ÁøÃëÀûÀÎ
ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.
¿©·¯ºÐÀÇ Àû±ØÀûÀÎ °ü½É°ú µµÀüÀ» ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.


¡Ü ¸ðÁýºÎºÐ

±¸ºÐ

ºÎºÐ

´ã´çÁ÷¹«

Àοø

±Ù¹«Áö

°æ·Â»ç¿ø

Test Engineering

¤ýEngineering of SOC tester either Teradyne-UFlex 
   or Advan-93K

0¸í

°æ±â
ÀÌõ

Áö¿ø
ÀÚ°Ý

¤ý¹ÝµµÃ¼ Test Engineering °ü·Ã °æ·Â 2³â ÀÌ»ó
¤ýEnglish communication skill

°æ·Â»ç¿ø
¶Ç´Â
½ÅÀÔ»ç¿ø

ȸ°è ¹× ¿ø°¡°ü¸®

¤ýRevenue and AR analysis
¤ýSupport / communicate billing issue with
   relevant parties
¤ýConduct revenue forecast  
     

0¸í

Áö¿ø
ÀÚ°Ý

¤ý¿Ü±¹°è±â¾÷ ȸ°è/¿ø°¡ °æ·Â 2³â ÀÌÇÏ
¤ýSAP »ç¿ë °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë

Àü¹®¿¬±¸¿ä¿ø 
(º´¿ª´ëüº¹¹«)

Flip Chip Package
R&D  

Enabling 
Technology R&D

¤ýFlip Chip Package R & D
1) Metallurgical Science and Engineering 
2) Polymer Material Science and Engineering

¤ýEnabling Technology R & D
1) Substrate development
2) Material development        

0¸í

Áö¿ø
ÀÚ°Ý

¤ý¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ(''14.09 Ãëµæ¿¹Á¤ÀÚ Æ÷ÇÔ)
  : °íºÐÀÚÈ­ÇÐ/½Å¼ÒÀç/ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ ¿ì´ë

 

¡Ü °øÅë Áö¿øÀÚ°Ý

¡Û TOEIC 700Á¡ / TOEIC SPEAKING Lv.6-130 / OPIC Intermidiate Middle 2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â
   ¾îÇÐÁ¡¼ö º¸À¯ÀÚ                     
¡Û ÇØ´ç ºÐ¾ß °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¹× ¿µ¾îȸȭ°¡´ÉÀÚ ¿ì´ë                      
¡Û Çؿܿ©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ                       
   ¡Ø ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀº °ü°è¹ý·É¿¡ ÀǰŠä¿ë ½Ã ¿ì´ëÇÔ.                      


¡Ü ÀÔ»çÁö¿ø¼­ Á¢¼ö

¡Û Á¢¼ö±â°£ : 2014.04.10(¸ñ) ~ 04.21(¿ù) ±îÁö                       
¡Û Á¢¼ö¹æ¹ý : ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö( www.statschippac.co.kr )¿¡¼­ On-Line Á¢¼ö                                      


¡Ü Á¦Ãâ¼­·ù (Á¦Ãâ¼­·ù´Â ¸éÁ¢´çÀÏ Á¦Ãâ)

¡Û ÀçÁ÷Áõ¸í¼­ / °æ·ÂÁõ¸í¼­ ¿øº» °¢ 1ºÎ.                     
¡Û ÃÖÁ¾Çб³ Á¹¾÷Áõ¸í¼­ / ¼ºÀûÁõ¸í¼­ ¿øº» °¢ 1ºÎ.                        
¡Û ¾îÇмºÀûÁõ¸í¼­ ¿øº» / ÀÚ°ÝÁõ »çº» °¢ 1ºÎ. (ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ.)                       
¡Û Ãë¾÷Áö¿ø´ë»óÀÚ Áõ¸í¼­ ¿øº» / Áֹεî·ÏÃʺ»(º´¿ª»çÇ× Ç¥±â) ¿øº» °¢ 1ºÎ. (ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ.)                       


¡Ü ÀüÇüÀýÂ÷

1Â÷ :¼­·ùÀüÇü / 2Â÷:¸éÁ¢ÀüÇü /3Â÷ :½Åü°Ë»ç

   ¡Ø °¢ ÀüÇü ´Ü°èº° ÇÕ°ÝÀÚ ¹× ÀüÇü ÀÏÁ¤Àº °³º° Å뺸


¡Ü ±âŸ

¡Û Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ÀÏÀý ¹ÝȯµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç, ÀÔ»çÁö¿ø¼­·ù(ÀÔ»çÁö¿ø¼­, °æ·Â¼Ò°³¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­) µî
¡Û Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ±âÀçµÈ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖÀ½.                     
¡Û ¼­¿ï ÀüÁö¿ª Åë±Ù¹ö½º ¿îÇà ¹× Áö¹æ°ÅÁÖÀÚ ±â¼÷»ç Á¦°ø                      
¡Û ¹®ÀÇ : HRÆÀ ä¿ë´ã´çÀÚ [¢Ï031£­639£­8712 / E-Mail : won.park.statschippac.com ]   

        



* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â
±Þ¿©Á¶°Ç : ¸éÁ¢½ÃÇùÀÇ
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2014. 04

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2014³â 4¿ù 14ÀÏ (¿ù) 13:23    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2014³â 4¿ù 14ÀÏ (¿ù) 13:23

º» Á¤º¸´Â (À¯)½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

(467-861) °æ±â ÀÌõ½Ã ºÎ¹ßÀ¾ ¾Æ¹Ì¸® »ê136-1

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..