* 담당업무
상세조건 |
● 신입
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모집부문 |
모집직무 |
학력 |
자격요건 |
인원 |
근무지 |
연구직
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반도체 패키징
연구개발
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대졸
대학원졸 |
• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등
관련 학과 |
0명 |
서울
광주 |
기술직 |
제조기술
품질기술
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대졸 |
• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등
관련 학과 |
0명 |
광주 |
제조장비직
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반도체 제조장비 |
초대졸
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• 전자, 전기, 기계, 반도체 관련 학과 |
00명 |
부평
광주 |
제조직
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반도체 제조 |
고졸 |
• 고등학교 졸업 이상자, 3교대 근무 가능자 |
00명 |
부평 |
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● 지원자격
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○ 연구직, 기술직
• 기졸업자 또는 2014년 8월 학위 취득 예정자 (학점 3.0 이상)
• 토익 700 점, 토익 스피킹 Lv.6 이상자 (이에 상응하는 토플, 텝스, JPT, HSK 점수 인정)
※ 대학원 이상자는 토익 600점 이상 또는 이에 상응하는 어학점수 취득자 지원 가능
○ 제조장비직
• 기졸업자 또는 2014년 8월 학위 취득 예정자 (학점 3.0 이상)
• 영어점수가 없어도 지원 가능
○ 반도체 제조직
• 고등학교 졸업 이상자 / 3교대 근무 가능자 |
● 접수기간 및 지원방법
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○ 접수기간 : 2014. 4. 21(월) ~ 2014. 4. 27(일) (도착일 마감분에 한함)
○ 연구직 / 기술직 / 제조장비직
• 당사 채용 홈페이지에서 입사지원서 작성
인재채용 ▶ 채용공고 ▶ 입사지원하기 ▶ 입사지원서 작성 |
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○ 반도체 제조직
• 접수방법 (지원공장별 우편 및 방문접수)
- 부평공장 : 인천광역시 계양구 아나지로 110 앰코코리아㈜ 인사팀
- ※ 방문접수시 각 공장 정문 보안실에 접수
• 입사지원서 양식은 당사 홈페이지(www.amkor.co.kr)에 접속하여 다운받아 작성 |
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●전형절차
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●경력
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모집부문 |
모집직무 |
학력 |
자격요건 |
인원 |
근무지 |
연구직
(R&D)
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반도체 패키징
연구개발
|
대졸
대학원졸 |
• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료,
반도체 등 관련 학과
• Package 설계, Polymer 관련 경력자
• Flip Chip, TC bonding, Bumping, DPS, NCF,
DAF, NCP, UF,Mold 공정 관련 경력자
• PCB, Vacuum, Plasma, CMP 공정 관련 경력자
• SMT, MEMS 관련 경력자 |
0명 |
서울
광주 |
기술직
(Engineer)
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제조기술 |
대졸 |
• WBG, DPS, Bump, Fab, PCB, SMT 2년 이상
경력자
• Mold, Flip Chip Attach, Laser Ablation,
OS Tester, FC CSP 3년 이상 경력자 |
0명 |
광주 |
품질기술 |
• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료,
반도체 등 관련 학과
• Assembly Substrate(PCB, Flip Chip, CSP 등)
경력 3년 이상 |
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○ 경력 (학사 및 석사)
• 접수기간 : 채용시까지
• 입사지원서 양식은 당사 홈페이지(www.amkor.co.kr)에 접속하여 다운받아 작성
• 이메일 접수: morkim@amkor.co.kr
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●기타
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○ 국가보훈대상자 및 장애인은 증빙서류 첨부시 관련법규에 의거 우대함.
○ 제출된 서류에 허위 사실이 있는 경우 입사가 취소됨.
○ 해외여행에 결격사유가 없어야 함.
○ 문의처 : ☎ 02)460-5449, 5207, 5203 , E-mail : morkim@amkor.co.kr |
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