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| ● | 인턴사원 - 인턴근무기간 : 6개월(*인턴기간 종료 후 평가 우수자 정규직 전환 검토) |
구분 | 모집부문 | 담당직무 | 모집인원 | 근무지 | 기술직 | Process Eng''r Test Eng''r Quality Eng''r | ○반도체 제조 기술 개발 ○반도체 Test 기술 개발
○반도체 제조 품질 관리 | 00명 | 경기 이천
인천 영종도 이전 예정 | 지원 자격 | ○이공계열 전공자 우대 - 산업공학, 전자공학, 전기공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학, 물리학 등 | IT Eng''r | ○MES(Manufacturing Execution System) 개발 및 유지보수 ○B2B(Business to Business) 개발 및 유지보수 | 0명 | 지원 자격 | ○컴퓨터 프로그래밍 관련 전공자 우대 ○C#, VB, Oracle DB 활용 가능자 | 연구직 | 반도체 Packaging 연구개발 | ○Package Design ○Flip Chip Package R & D
○Enabling Technology R & D | 0명 | 지원 자격 | ○이공계열 전공자 우대 - 고분자화학 / 신소재 / 전자공학 등 | 관리직 | 고객지원 | ○Customer Service Representative - 고객 Support | 0명 | 지원 자격 | ○어학 우수자 우대 - 영어 / 중국어 회화 우수 | 인사 | 채용 및 인력운영 | 0명 | 지원 자격 | ○상경 / 인문사회계열 전공자 우대 - 경영, 경제, 법정, 사회과학 등 |
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구분 | 모집부문 | 담당직무 | 모집인원 | 근무지 | 연구직 | 반도체 Packaging 연구개발 | ㆍFlip Chip Package R & D 1) Metallurgical Science and Engineering 2) Polymer Material Science and Engineering ㆍEnabling Technology R & D 1) Substrate development 2) Material development | 0명 | 경기 이천
인천 영종도 이전 예정 | 지원 자격 | ㆍ석사학위 이상 소지자(''14.08 취득예정자 포함) : 고분자화학 / 신소재 / 전자공학 전공자 우대 |
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| ○ 어학 점수 보유자
* TOEIC 700점 / TOEIC SPEAKING Lv.6-130 / OPIC Intermidiate Middle 2 이상 등
○ 해당 분야 관련 자격증 보유자 및 영어회화가능자 우대
○ 해외여행에 결격 사유가 없는 자
※ 국가보훈대상자 및 장애인은 관계법령에 의거 채용 시 우대함. |
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| ● | 제출서류 (* 면접대상자에 한하여 면접당일 제출) |
| ○ 최종학교 졸업증명서 또는 졸업예정증명서 / 성적증명서 원본 각 1부.
○ 어학성적증명서 원본 / 자격증 사본 각 1부.
○ 재직증명서 / 경력증명서 원본 각 1부.
○ 취업지원대상자 증명서 원본 / 주민등록초본(병역사항 표기) 원본 각 1부. |
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※ 각 전형 단계별 합격자 및 전형 일정은 개별 통보
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| ○ 제출된 서류는 일절 반환되지 않으며, 입사지원서류(입사지원서, 경력소개서, 자기소개서) 등 제출서류에
기재된 내용이 사실과 다를 경우 입사가 취소될 수 있음.
○ 서울 전지역 통근버스 운행 및 지방거주자 기숙사 제공
○ 문의 : HR팀 채용담당자 [☎031-639-8712 / E-Mail : won.park@statschippac.com] |
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