ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

2015 °æ·Â ¹× ¹Ú»ç ÀÎÀç ä¿ë

"¼¼¸Þ½º°¡ °É¾î¿Â ±æÀº Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿ª»ç¿Í ÇÔ²² Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù."SEMES´Â 16³âÀÇ ¿ª»ç¿Í ¿À´Ã³¯ ¿¬°£ 3,000¾ï ±Ô¸ðÀÇ ¹Þ³ëü ¹×FPD Àü°øÁ¤ ÇÙ½ÉÀåºñ¸¦ ..  

¾÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼/LCD/±¤ÇÐ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ Á÷»êÀ¾ ¸ð½Ã¸® 278
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ¡¤±¤ÇÐ, Àü»ê»ç¹«¡¤Àü»ê°ü¸®, ¹°·ù¡¤À¯Åë°ü¸®
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ Á¦ÇѾøÀ½
°æ·Â ½ÅÀÔ/°æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

2015 °æ·Â ¹× ¹Ú»ç ÀÎÀç ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

   

ºÎ¹®

¼öÇà¾÷¹« ¹× Áö¿øÀÚ°Ý

FE
(Field Service)

• ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Field Service °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÎ Àڷμ­, ¾Æ·¡ Á¦Ç°±º °æÇèÀÚ ¿ì´ë
 ¨ç ¹ÝµµÃ¼ Dry Etcher
 ¨è ¹ÝµµÃ¼ Photo Track (Coater & Developer)
 ¨é ¹ÝµµÃ¼ Wafer Cleaning

SW

• Embedded System / Robot Controller / Image Processing / SQA
• ÄÄÇ»ÅÍ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º, Àü»êÅë°è ¹× Robotics Àü°øÀڷμ­ ¾Æ·¡ ¿ª·® Áß ÇѰ¡Áö ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ
 ¨ç C++(Visual C++ with MFC)
 ¨è C#, JAVA °¡´ÉÀÚ
 ¨é Framework Ȱ¿ë ¼³°è(WPF, Spring µî)

¹°·ùÀÚµ¿È­

- ¹ÝµµÃ¼/LCD/OLED ¹°·ùÀÚµ¿È­ Àåºñ °³¹ß 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ(±â°è, S/W)
- Vehicle/ Rail/ Stocker °³¹ß °æ·Â

¿ä¼Ò±â¼ú
(Core Tech)

• ±¸µ¿ System¼³°è (Kinematics/Dynamics, Actuator, À¯°ø¾Ð, Motion Control)
• ÃÊÁ¤¹Ð Mechanism ¼³°è, System Robust Design, ÃÖÀû °øÂ÷ ¼³°è
• ³»±¸½Å·Ú¼º: Durability analysis, Test-rig ¼³°è, °¡¼Ó/°¡È¤ ¼ö¸íÆò°¡/ºÐ¼®
• Etch/Plasma °øÁ¤, RF System ÃÖÀûÈ­, Antenna ¼³°è, Plasma Source °³¹ß
• Dielectric Etch / Conductor Etch / Selectivity Chemical °øÁ¤
• ¹ÝµµÃ¼ Photo °øÁ¤±â¼ú: ¹Ú¸· Coating, Develop, Drying
• ¹ÝµµÃ¼ Cleaning & Drying: ½Å¹°Áú(Ge/¥²-¥´)á©ïä ¸ÞÄ¿´ÏÁò, Damage Free
• ¿À¿° ÀÔÀÚ, Pattern Defect ¿¬±¸, ÃÊÀÓ°è ±â¼ú
• ¼ÒÀç¹°¼ººÐ¼®/Æò°¡: ±â°èÀû Ư¼º, Ç¥¸é/³»¿­Æ¯¼º, ³»È­ÇÐ/Àü±âÀûƯ¼º
• ³»½Ä¼º/³»¸¶¸ð¼º ºÎǰ¼ÒÀç °³¹ß
• À¯/¹«±â ÇÕ¼º, Ã˸еî È­ÇйÝÀÀ ºÐ¼®/ÇØ¼®
• CAE: ±¸Á¶/Áøµ¿ ÇØ¼®, À¯µ¿Çؼ®(¿­,À¯µ¿,±â·ùÁ¦¾î), Modal test, ÃÖÀû¼³°è
      (DOE, °è»ê½Ã°£), º¹ÇÕÀå ÇØ¼®(FSI, ÀüÀÚ±âÀå, chemical reaction), MD

»ó½Ãä¿ë

¡Ø ¾Æ·¡¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ÀηÂÀº ȨÆäÀÌÁö > ÀÎÀçä¿ë > ÀÔ»çÁö¿ø > ¼ö½ÃÁö¿ø À» ÅëÇØ ¿¬Áß»ó½Ã·Î
    ÀÔ»çÁö¿øÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
• ǰÁú±â¼ú»ç, ǰÁú°ü·Ã ±¹Á¦ÀÚ°Ý º¸À¯Àڷμ­ ±â¾÷ü ½Ç¹« °æ·Â 3³âÀÌ»ó
  (SEMI µî ±¹Á¦ ¾ÈÀüÀÎÁõ°ü·Ã ¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ ¿ì´ë)
• º¯¸®»ç, ³ë¹«»ç ÀÚ°Ý º¸À¯Àڷμ­ ±â¾÷ü ½Ç¹« °æ·Â 3³âÀÌ»ó
• Àü·«±âȹ, ÇØ¿Ü¿µ¾÷(´ë¸¸/Áß±¹) °æÇèÀڷμ­ ¹ÝµµÃ¼¾÷°è ½Ç¹«°æÇè 3³â ÀÌ»ó


   

°øÅë ÀÚ°Ý¿ä°Ç

  • - Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î °ü·Ã ºÐ¾ß ÃÖ¼Ò 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • - ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ ¹× ÇÐÀ§ Ãëµæ ¿¹Á¤ÀÚ
  • - ¿µ¾î/Áß±¹¾î ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë




±Ù¹«Á¶°Ç

  • - ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
  • - ±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â, Ãæ³²



ÀüÇüÀýÂ÷

  • - ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÀüÇü > ä¿ë°ËÁø > ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥



Á¢¼ö¹æ¹ý

  • - ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø Á¢¼ö
  • - [Áö¿ø½Ã À¯ÀÇ»çÇ×]
      1. Áö¿ø¼­ ÀÛ¼º ÈÄ °æ·Â±â¼ú¼­¸¦ ¹Ýµå½Ã ÷ºÎÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
         (ȨÆäÀÌÁö > ÀÎÀçä¿ë > Áö¿ø¼­¾ç½Ä ´Ù¿î¹Þ±â)
      2. ÀÔ»çÁö¿ø½Ã »çÁø ¹× ÀÚ·á ÷ºÎ¿¡ ¹®Á¦°¡ ÀÖÀ» °æ¿ì, ä¿ë FAQ 21¹ø Ç׸ñÀ» ¸ÕÀú È®ÀÎÇϽŠÈÄ
         ¹®Á¦°¡ Áö¼ÓµÇ¸é ÷ºÎÇϰíÀÚ ÇÏ´Â ÆÄÀÏÀ»
    rec.semessemes.comÀ¸·Î º¸³»Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
         (À̸ÞÀϸí: ¹Ú»ç¹×°æ·Âä¿ë_Áö¿øºÐ¾ß_¼º¸í_»ý³â¿ùÀÏ)



Á¢¼ö±â°£

  • - 2015.05.26 ~ 2015.06.12±îÁö

               


* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â, Ãæ³²
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2015. 05

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31

2015. 06

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2015³â 5¿ù 26ÀÏ (È­) 10:03    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2015³â 5¿ù 26ÀÏ (È­) 10:03

º» Á¤º¸´Â ¼¼¸Þ½º(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

(331-814) Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ Á÷»êÀ¾ ¸ð½Ã¸® 278

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..