ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ ½ÅÀÔ ÀÎÅÏ ¹× °æ·Â»ç¿ø ä¿ë °ø°í

(À¯)½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ

http://www.statschipp..

°ü½É±â¾÷

½ºÅÂÃ÷ ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ´Â ÃÖÃÊ Á¦Ç° µðÀÚÀκÎÅÍ ÃÖÁ¾Test¿Í Burn in ¿¡ À̸£´Â ÅëÇÕµÈ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ µðÀÚÀÎ ¹× ¾î¼Àºí¸®¿Í Å×½ºÆ® ±â¼ú..  

¾÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼/LCD/±¤ÇÐ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò ÀÎõ Áß±¸ ÀÚÀ¯¹«¿ª·Î 191
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ ±â°è¡¤±â°è¼³°è¡¤±â°è¼³ºñ, Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤Á¦¾î, ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ¡¤±¤ÇÐ, Àλ硤³ë¹«¡¤±³À°¡¤ÀÎÀç°³¹ß, °æ¸®¡¤È¸°è
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷, ÀÎÅÏ Ã¤¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 00 ¸í ³ªÀÌ Á¦ÇѾøÀ½
°æ·Â ½ÅÀÔ/°æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç

½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ ½ÅÀÔ ÀÎÅÏ ¹× °æ·Â»ç¿ø ä¿ë °ø°í

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç



































































¸ðÁýºÎ¹®



Áö¿ø¼­ ÄÚµåÀÔ·Â



´ã´çÁ÷¹«



Áö¿øÀÚ°Ý



Process Engineer


(°æ·Â-´ë¸®±Þ)



Process Eng



SMT Engineer 


- Sputter Engineer - Lamination


- Laser cut Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚÀü±â¹ÝµµÃ¼ µî),


ÇØ´ç ¾÷¹« °æ·Â 4³â
ÀÌ»ó



Process Engineer

(
°æ·Â-»ç¿ø~°úÀå±Þ) 



Process Eng



- RF/Wifi develop Engineer 



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)


- ÇØ´ç ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó



TEST Engineer

(
°æ·Â-´ë¸®/°úÀå±Þ) 



TEST 



RF Test Development Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)


- ÇØ´ç ¾÷¹« 4³â ÀÌ»ó



TEST Engineer

(
½ÅÀÔ-ÀÎÅÏ) 



TEST 



Test Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)



Quality Engineer

(
°æ·Â-´ë¸®±Þ) 



QRA ENG



Failure Analysis Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)


- ÇØ´ç ¾÷¹« 4³â ÀÌ»ó


- Test data log


- Failure Modeling


- Test programming


- Test board design


- SiP & RF device configuration


- schematic and test concept °¡´ÉÀÚ



REL Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)


- ÇØ´ç ¾÷¹« 4³â ÀÌ»ó


- HTOL operation


- Bias Board Á¦ÀÛ


- Automotive REL Test(AEC-Q100) °¡´ÉÀÚ



R&D Engineer

(
°æ·Â-´ë¸®±Þ) 



R/D ENG



Package Design Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)


ÇØ´ç ¾÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»ó


- Mobile Wifi Module & RF Module
Design &
°³¹ß °¡´ÉÀÚ


- RF Module Simulation/Measurement/
Failure Analysis
°¡´ÉÀÚ



R&D Engineer

(
½ÅÀÔ-ÀÎÅÏ) 



R/D ENG



Substrate Design Engineer



°ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)



Finance

(
½ÅÀÔ-ÀÎÅÏ) 



Àç°æ



Accounting & Tax Staff



°ü·Ã Àü°øÀÚ(»ó°æ°è¿­)



HR(½ÅÀÔ-ÀÎÅÏ)



Àλç



HR Staff



°ü·Ã Àü°øÀÚ(»ó°æ°è¿­)


°øÅë Áö¿øÀÚ°Ý

  • - 4³âÁ¦ Á¤±Ô´ëÇÐ ±â Á¹¾÷ÀÚ È¤Àº 16³â 8¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ
  • - ¿µ¾î TOEIC 700Á¡/TOEIC SPEAKING Lv.6-130/OPIC IM 2ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â ¾îÇÐÁ¡¼ö º¸À¯ÀÚ Çʼö
  • - Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë
  • - º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ Çʼö
  • - ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý·É¿¡ ÀǰŠä¿ë½Ã ¿ì´ëÇÔ

±Ù¹«Á¶°Ç

  • - ±Ù¹«ÇüÅ : °æ·Â(Á¤±ÔÁ÷)/½ÅÀÔ(ÀÎÅÏ 3°³¿ù : °è¾à±â°£ Á¾·á ÈÄ Á¤±ÔÁ÷ Àüȯ¿©ºÎ °áÁ¤)
  • - ±Ù¹«Áö : ÀÎõ ¿µÁ¾µµ
  • * ¼­¿ï ¹× ÀÎõ °æ±âÁö¿ª Åë±Ù¹ö½º ¿îÇà/Áö¹æ°ÅÁÖÀÚ ±â¼÷»ç Á¦°ø

Á¦Ãâ¼­·ù

  • - ÃÖÁ¾Çб³ Á¹¾÷(¿¹Á¤)Áõ¸í¼­/¼ºÀûÁõ¸í¼­ ¿øº» °¢ 1ºÎ
  • - ¾îÇмºÀûÁõ¸í¼­ ¿øº»/ÀÚ°ÝÁõ »çº» °¢ 1ºÎ(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
  • - Ãë¾÷Áö¿ø´ë»óÀÚ Áõ¸í¼­ ¿øº»/Áֹεî·ÏÃʺ»(º´¿ª»çÇ׿¡ Ç¥±â) ¿øº» °¢ 1ºÎ(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
  • - ÀçÁ÷Áõ¸í¼­/°æ·ÂÁõ¸í¼­ ¿øº» °¢1ºÎ(°æ·ÂÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
  • - 15³â ¼ÒµæÀ» Áõ¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼­·ù(15³â ¿¬ºÀ°è¾à¼­ »çº» 1ºÎ µî_°æ·ÂÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

  • - 2016.03.31 ~ 2016.04.08±îÁö
  • - ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö(www.statchippac.co.kr)¿¡¼­ ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö
  • - ÀüÇüÀýÂ÷ : ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÀüÇü > ä¿ë ½Åü°Ë»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • * °¢ ÀüÇü ´Ü°èº° ÇÕ°ÝÀÚ ¹× ÀüÇüÀÏÁ¤Àº °³º°Å뺸

±âŸ

  • - ÀÔ»çÁö¿ø¼­´Â ÃÖÁ¾ Á¦Ãâ Àü±îÁö ȨÆäÀÌÁö¿¡¼­ ¼öÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
  • - Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â Áö¿øÀÚÀÇ ¿äû¿¡ ÀÇÇØ ´Ù½Ã µ¹·Áµå¸± ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀüÇü Á¾·á ÈÄ 15Àϰ£ º¸°ü ÈÄ Æó±âµË´Ï´Ù.
  • - ÀÔ»çÁö¿ø¼­·ù(ÀÔ»çÁö¿ø¼­, °æ·Â¼Ò°³¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­) µî Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ±âÀçµÈ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • - ¹®ÀÇ  : HRÆÀ ä¿ë´ã´çÀÚ(t.032-340-3025, woon.sa@statschippac.com)




* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : ÀÎõ
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2016. 03

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31

2016. 04

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2016³â 4¿ù 4ÀÏ (¿ù) 23:40    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2016³â 4¿ù 5ÀÏ (È­) 08:17

º» Á¤º¸´Â (À¯)½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

ÀÎõ Áß±¸ ÀÚÀ¯¹«¿ª·Î 191

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..