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Test Engineer



- Áö¿øÀÚ°Ý : °æ·Â 4³â
ÀÌ»ó(RF ȸ·Î, WiFi ¸ðµâ Å×½ºÆ® °³¹ß)

-
¿ì´ë»çÇ× : ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ, OSAT¾÷ü
±Ù¹« °æ·ÂÀÚ, ¿µ¾î ¹× Áß±¹¾î ¾îÇÐ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ



Quality Engineer(°æ·Â)



QRA ENG



Failure Analysis Engineer



- Áö¿øÀÚ°Ý : °æ·Â 4³â
ÀÌ»ó(Test Data Log, Failure Modeling, Test Programming, Test
Board Design, SiP & RF Device Configuration, Schematic and Test Concept
°¡´ÉÀÚ)

-
¿ì´ë»çÇ× : ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ, OSAT¾÷ü
±Ù¹« °æ·ÂÀÚ, ¿µ¾î ¹× Áß±¹¾î ¾îÇÐ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ



Quality Engineer(°æ·Â)



QRA ENG



REL Engineer



- Áö¿øÀÚ°Ý : °æ·Â 4³â
ÀÌ»ó(HTOL operation, Bias Board Á¦ÀÛ,
Automotive REL Test(AEC-Q100)
°¡´ÉÀÚ)

-
¿ì´ë»çÇ× : ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ, OSAT¾÷ü
±Ù¹« °æ·ÂÀÚ, ¿µ¾î ¹× Áß±¹¾î ¾îÇÐ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ



D&C Engineer(°æ·Â)



R/D DESIGN



Package Design Engineer



- Áö¿øÀÚ°Ý : °æ·Â 5³â
ÀÌ»ó(Mobile Wifi Module & RF Module Design & °³¹ß
°ü·Ã °æ·Â)

-
¿ì´ë»çÇ× : RF ȸ·Î / ½Ã½ºÅÛ ¼³°è
°ü·Ã Àü°øÀÚ, OSAT¾÷ü ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ, ¿µ¾î ¹× Áß±¹¾î
¾îÇÐ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ



R&D Engineer(°æ·Â)



R/D ENG



SiP Module Engineer



- Áö¿øÀÚ°Ý : °æ·Â 4³â
ÀÌ»ó(SMT °ü·Ã °æ·Â)

-
¿ì´ë»çÇ× : ¹ÝµµÃ¼ Çаú °ü·Ã Àü°øÀÚ, OSAT¾÷ü
±Ù¹« °æ·ÂÀÚ, ¿µ¾î ¹× Áß±¹¾î ¾îÇÐ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ



R&D Engineer(½ÅÀÔ)



R/D ENG



R&D Engineer



- Áö¿øÀÚ°Ý : °ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî)

-
¿ì´ë»çÇ× : ¿µ¾î/Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ
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R&D Engineer(½ÅÀÔ)



R/D DESIGN



Substrate Design Enginee



- Áö¿øÀÚ°Ý : °ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ¹ÝµµÃ¼ µî), Áß±¹¾î
¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ ÇÊ


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  • - 4³âÁ¦ Á¤±Ô´ëÇÐ ±â Á¹¾÷ÀÚ È¤Àº 16³â 8¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ
  • - ¿µ¾î TOEIC 700Á¡/TOEIC SPEAKING Lv.6-130 Á¡/OPIC IM 2ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â ¾îÇÐÁ¡¼ö º¸À¯ÀÚ Çʼö
  • - Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë
  • - º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ Çʼö
  • - ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý·É¿¡ ÀǰŠä¿ë ½Ã ¿ì´ëÇÔ

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  • - ±Ù¹«Áö : ÀÎõ ¿µÁ¾µµ
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  • - ¾îÇмºÀûÁõ¸í¼­ ¿øº»/ÀÚ°ÝÁõ »çº» °¢ 1ºÎ(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
  • - Ãë¾÷Áö¿ø´ë»óÀÚ Áõ¸í¼­ ¿øº»/Áֹεî·ÏÃʺ»(º´¿ª»çÇ× Ç¥±â) ¿øº» °¢ 1ºÎ(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
  • - ÀçÁ÷Áõ¸í¼­/°æ·ÂÁõ¸í¼­ ¿øº» °¢ 1ºÎ(°æ·ÂÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
  • - 15³â ¼ÒµæÀ» Áõ¸íÇÒ¼ö ÀÖ´Â ¼­·ù(15³â ¿¬ºÀ°è¾à¼­ »çº» µî_°æ·ÂÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

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  • ¼­·ùÀüÇü(1Â÷) > ¸éÁ¢ ¹× ÇʱâÀüÇü(2Â÷) > ä¿ë ½Åü°Ë»ç(3Â÷) > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • * °¢ ÀüÇü ´Ü°èº° ÇÕ°ÝÀÚ ¹× ÀüÇü ÀÏÁ¤Àº °³º°Å뺸

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  • - 2016.04.19 ~ 2016.04.27±îÁö
  • Á¢¼ö¹æ¹ý :  ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö(www.satschippac.co.kr)¿¡¼­ ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö

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  • Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â Áö¿øÀÚÀÇ ¿äû¿¡ ÀÇÇØ ´Ù½Ã µ¹·Áµå¸±¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀüÇü Á¾·á ÈÄ 15Àϰ£ º¸°ü ÈÄ Æó±âµË´Ï´Ù.
  • - ÀÔ»çÁö¿ø¼­·ù(ÀÔ»çÁö¿ø¼­, °æ·Â¼Ò°³¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­) µî Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ±âÀçµÈ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • - ¹®ÀÇ : HRÆÀ ä¿ë´ã´çÀÚ(t.032-340-3025, woon.sa@statchippac.com)




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Special Interview

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