ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

(MC»ç¾÷º»ºÎ) MC¿¬±¸¼Ò ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö Àü¹®°í¹® ä¿ë (°è¾àÁ÷)

¾÷Á¾ Àü±â/ÀüÀÚ/Åë½Å ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò ¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ¿©Àǵµµ¿ 20
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ ¿¬±¸°³¹ß¡¤R&D, ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ¡¤±¤ÇÐ
±Ù¹«ÇüÅ °è¾àÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ Á¦ÇѾøÀ½
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç

(MC»ç¾÷º»ºÎ) MC¿¬±¸¼Ò ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö Àü¹®°í¹® ä¿ë (°è¾àÁ÷)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

              















Á¶Á÷



¸ðÁýºÎ¹®



´ã´ç¾÷¹«



ÀÚ°Ý¿ä°Ç



MC»ç¾÷º»ºÎ



R&D_H/W



¨ç ½Å±Ô Ĩ¼Â
ÆÐÅ°Áö °ËÅä ¹×


    SMT/Reflow ȯ°æÀÇ ½Å·Ú¼º °ËÅä




-
Warpage/Solder Bump & Ball


  Á¢ÇÕ ½Å·Ú¼º °ËÅä




- Ĩ¼Â ¾÷ü¿Í
»çÀü Co-work À»


  ÅëÇÑ Risk µµÃâ°ú »çÀü °ËÁõ




- Ĩ¼Â ´ÜÇ° Level Å×½ºÆ® ¹×


  ºÒ·® ºÐ¼®




¨è Electrical & Thermal Reliability


    Simulation




 - Package Electrical Performance


   Simulation
(SI/PI)




-
Package Modeling
À» ÅëÇÑ


  ¿­Ãæ°Ý¿¡ ´ëÇÑ ½Å·Ú¼º ¿¹Ãø




- Set
Á¶°Ç¿¡¼­ÀÇ ¹ß¿­ Stress


  ¹ß»ý¿¡ µû¸¥ Ĩ¼Â ¼ö¸í ¿¹Ãø



1) Çлç ÇÐÀ§
ÀÌ»ó ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö °ü·Ã Àü°øÀÚ


   (Çлç, ¼®»ç, ¹Ú»ç, Æ÷´Ú)




2) ±Ù¹« ±â°£ : ÀÔ»ç ÈÄ 2³â ±Ù¹«, °è¾àÁ÷




3) °æ·Â ±â°£




- Çлç ÇÐÀ§ÀÚ : ½Ç¹«°æ·Â 20³â ÀÌ»ó




- ¼®»ç ÇÐÀ§ÀÚ : ½Ç¹«°æ·Â 18³â ÀÌ»ó




- ¹Ú»ç ÇÐÀ§ÀÚ : ½Ç¹«°æ·Â 12³â ÀÌ»ó


  (Æ÷´ÚÀº
°æ·Â±â°£ Æ÷ÇÔ)




4) ÇÊ¿ä ¾÷¹«
°æ·Â




¨ç AP ÆÐÅ°Áö ¾÷¹« °æÇè Çʼö




¨è ¹ÝµµÃ¼ Package ¼³°è




- ÆÐÅ°Áö Assembly ¼³°è ¹× °øÁ¤ ¾÷¹«




-
Wafer
¹× Function Level Test ¾÷¹«


  (Mobile Chipset °æÇèÀÚ ¿ì´ë)




¨é ¹ÝµµÃ¼ Simulation




- ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö Substrate ¼³°è




-
Electrical, Thermal Simulation Skill
º¸À¯ÀÚ




4)±âŸ




- ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡
°á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ




- ³²ÀÚÀÇ °æ¿ì
º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ




    
                   

±Ù¹«Á¶°Ç

  • - ±Ù¹«ÇüÅ : °è¾àÁ÷
  • - ±Ù¹«±â°£ : 2³â
  • - ±Ù¹«Áö¿ª : ¼­¿ï ±Ýõ±¸


ÀüÇüÀýÂ÷

  • - ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > °Ç°­°ËÁø > ÃÖÁ¾ÀüÇü


Á¢¼ö¹æ¹ý

  • - ´ç»ç ä¿ë ȨÆäÀÌÁö ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø Á¢¼ö


Á¢¼ö±â°£

  • - 2016.11.04 ~ 2016.11.20±îÁö


±âŸ

  • - ÀÔ»çÁö¿ø¼­´Â ¸ðµç »çÇ×À» Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÔ·ÂÇØ¾ß Çϸç, ÃßÈÄ ÀԷ»çÇ×ÀÌ ÇãÀ§·Î ÆǸíµÉ °æ¿ì¿¡´Â ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)°¡ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù. 
  • - Àå¾ÖÀÎ ¹× Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ(Àú¼ÒµæÃþ, º¸ÈÆ´ë»óÀÚ µî)´Â °ü·Ã ¹ý±Ô¿¡ ÀÇ°Å Áö¿ø ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.  
  • - ÀüÇü ´Ü°èº° ÇÕ°ÝÀÚ´Â LG ä¿ë»çÀÌÆ®¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 




* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : ¼­¿ï
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2016. 11

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2016³â 11¿ù 4ÀÏ (±Ý) 10:55    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2016³â 11¿ù 4ÀÏ (±Ý) 10:55

º» Á¤º¸´Â LGÀüÀÚ(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇظ¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

(150-010) ¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ¿©Àǵµµ¿ 20

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..