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Sensor
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Sensor Lens
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Module




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-
Phone Camera, Digital Camera Set


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-
Infortainment System
°³¹ß/¼³°è/ÀÀ¿ë
°æÇèÀÚ
 


-
Analog/Digital
ȸ·Î ¼³°è Áö½Ä º¸À¯ÀÚ




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Device, SRAM)



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   CVD, Metal, BSI, Bump, Color Filter)




 ¡¤ ¼³ºñ Set-up, À¯Áö/º¸¼ö/°³Á¶/°³¼±  




 ¡¤ Trend ºÐ¼® ¹× È¿À² Çâ»ó


- ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç/°èÃø ¼³ºñ °³¹ß/¿î¿ë




 ¡¤ Metrology ºÐ¾ß




  (CD SEM, Optic, ¹°¼ººÐ¼®, Overlay)




 ¡¤ Inspection ºÐ¾ß




  (Optic°Ë»ç, eBeam°Ë»ç, Macro°Ë»ç)


- ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼®
¼³ºñ À¯Áö/°ü¸®




 ¡¤ ºÐ¼® ¼³ºñ À¯Áö/º¸¼ö/°ü¸®




 ¡¤ ½Å±Ô ºÐ¼® ¼³ºñ ¹ß±¼ ¹× Æò°¡



- ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ±â¼ú
°æ·Â 4³â ÀÌ»ó




 ¡¤ Photo : NXT ÀÌ»ó ¼³ºñ °æ·ÂÀÚ




 ¡¤ Dry Etch : Particle °³¼± È°µ¿,




                ¼³ºñ»ç °æ·ÂÀÚ
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 ¡¤ CMP, Clean : Software ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
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 ¡¤ DIFF : 12ÀÎÄ¡ BATCH ¼³ºñ °æ·ÂÀÚ,




            Trouble shoot °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë




 ¡¤ CVD : ALD Process °æÇèÀÚ ¿ì´ë




 ¡¤ Metal : ALD/Precursor Á¤¹ÐÁ¦¾î °æÇèÀÚ




 ¡¤ ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë




- ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç/°èÃø ¼³ºñ °æ·Â 4³â ÀÌ»ó




 ¡¤ Optic °ü·Ã ¼³ºñ °æÇèÀÚ




 ¡¤ eBeam/SEM °æÇèÀÚ




 ¡¤ Stage, Robot, Controller °ü·Ã ºÎÇ° °æÇèÀÚ
 


- ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼®
¼³ºñ °æ·Â 4³â ÀÌ»ó




 ¡¤ TEM, SEM, FIB, Nano Prober, Polisher °æÇèÀÚ


 ¡¤ TEM ÃÔ¿µ ¹× Sample Á¦ÀÛ °æÇèÀÚ




 ¡¤ SEM ¹× ºÐ¼®¾÷¹« °æÇèÀÚ




    
                   

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  • - ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
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  • - Áö¿ø¼­Á¢¼ö ¡æ ¼­·ùÀüÇü ¡æ ¸éÁ¢ÀüÇü ¡æ ä¿ë°Ç°­°ËÁø ¡æ ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý


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  • - ´ç»ç ä¿ë ȨÆäÀÌÁö ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø Á¢¼ö


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  • - 2017.01.25 ~ 2017.02.15±îÁö


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  • - Áö¿ø¼­´Â »ï¼ºÃ¤¿ëȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ Á¢¼öÇϸç, ±× ¿ÜÀÇ °³º° Á¢¼ö´Â ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
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µî·Ï : 2017³â 1¿ù 31ÀÏ (È­) 09:23    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2017³â 1¿ù 31ÀÏ (È­) 09:23

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(443-714) °æ±â ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸 ¸Åź3µ¿ 416

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Special Interview

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