ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

2017 »ó¹Ý±â ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý

¾÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼/LCD/±¤ÇÐ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤Á¦¾î, ¿¬±¸°³¹ß¡¤R&D, ¿î¿µ¡¤Helpdesk¡¤ÄÁÅÙÃ÷°ü¸®, ½Ã½ºÅÛÇÁ·Î±×·¡¸Ó, °æ¸®¡¤È¸°è, À繫¡¤IR¡¤Àڱݡ¤°¨»ç, °æ¿µ¡¤±âȹ¡¤Àü·«, »ý»ê°ü¸®¡¤Ç°Áú°ü¸®¡¤Ç°Áúº¸Áõ, ¸¶ÄÉÆᤸ¶ÄÉÆñâȹ, ¿µ¾÷¡¤¿µ¾÷±âȹ
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ -
°æ·Â ½ÅÀÔ ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз Á¦ÇѾøÀ½ Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç

2017 »ó¹Ý±â ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

ä¿ëÀοø
°í¿ëÇüÅÂ
ä¿ëÀ¯Çü
±Ù¹«±¹°¡
(±Ù¹«µµ½Ã)

000¸í

Á¤±Ô

½ÅÀÔ

Korea, Republic of(ÀÌõ)/
Korea, Republic of(ûÁÖ)/
Korea, Republic of(ºÐ´ç)

Á÷¹«¼³¸í

  • (¼³°è)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø ½Ã½ºÅÛ ¹× ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǠÀÌÇØ¿¡ ±â¹ÝÇÑ ±¸Á¶(Architecture)
          ¡Ø µðÁöÅР¹× ¾Æ³¯·Î±× È¸·Î¼³°è(Circuit Design)
          ¡Ø ¹èÄ¡¼³°è(Layout)
          ¡Ø ½Ç¸®ÄÜ ÇüÅ·ΠÁ¦À۵Ƞȸ·ÎÀÇ °ËÁõ(Verification) ¹× Æò°¡ ºÐ¼®
          ¡Ø CAE(Computer Aided Engineering)
       - DRAM
          ¡Ø Computing DRAM, Mobile DRAM, Embedded DRAM µî ¼³°è, ¼³°èºÐ¼®À» ÅëÇÑ
            Á¦Ç°È­
       - NAND/SoC
          ¡Ø Solution ControllerÀÇ Àü¹ÝÀû RTL¼³°è¿Í SoCÀÇ ±¸Çö, ÅëÇÕ°ËÁõ, ¾ç»ê¼º È®º¸ ¹×
             °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ IP °³¹ß
          ¡Ø PCIs/SATA SSD Á¦Ç°ÀǠȸ·Î ¼³°è, °ËÁõ, ºÒ·®ºÐ¼®, ¼º´É ¿¹Ãø ¹× ÃÖÀûÈ­ Simulation
          ¡Ø SI/PI ÃøÁ¤ ¹× Æò°¡, EMC ¿¹Ãø ¼³°è ¹× Æò°¡
       - CIS
          ¡Ø Image Sensor Á¦Ç° Architecture ¼³°è ¹× Floor plan °áÁ¤
          ¡Ø Analog/Digital È¸·Î ¼³°è
          ¡Ø ¼³°è È¸·Î simulationÀ» ÅëÇÑ verification ¹× ÃÖÀûÈ­

    (¼ÒÀÚ)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø cellƯ¼º¿¡ ¸Â´Â ±¸Á¶ design
       ¡Ø cell ÇϳªÇϳª¸¦ accessÇÏ´Â switch °³¹ß
       ¡Ø cellÀÌ ±¸ºÐÁöÀº ÀÛÀº signalÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î 1,0À¸·Î sensingÇÏ´Â amplifier¿ë
          transistor °³¹ß
       ¡Ø ±¸ºÐµÈ 1,0À» ÁÖº¯ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ¾à¼ÓµÈ´ë·Î Àü´ÞÇϱâ À§ÇÑ ³»ºÎ circuit¿ë transistor°³¹ß
       ¡Ø 500°³ ÀÌ»óÀÇ ¸ðµç °øÁ¤ÀÌ ÇÔ²² ÁýÀûµÉ ¼ö ÀÖ´Â Àüü design rule Á¦Á¤/¼öÁ¤ÇÏ´Â ¾÷¹«

    (Á¦Ç°)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
       - DRAM
          ¡Ø Sever, ¸ð¹ÙÀÏPC, ¹ü¿ëPC µî °¢Á¾ DRAMÀÇ Á¦Ç° ±â¼ú °³¹ß
          ¡Ø
    ¾ç»êÀ» À§ÇÑ Ãʱâ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà/°í°´ ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ¹× ´ëÃ¥
          ¡Ø
    DRAM ÀÌÈÄ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®¿¡ ´ëÇÑ ¼±Çà °³¹ß
       - Consumer & Graphics
          ¡Ø
    Consumer Memory¿Í VGA, Games ConsoleÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â High Speed Performance
             Graphics Memory °³¹ß
       - Flash
          ¡Ø Test Baseline °³¹ßÀ» À§ÇØ °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Needs¸¦ Á¤È®È÷ ÆľÇ/¿ÏÁ¦Ç° Æò°¡ ±âÁØÀ»
             Á¤¸³ ¹× Á¦½Ã
          ¡Ø Flash ¼±Çà Á¦Ç°(3D Cell, New Application µî) Test Solution °³¹ß µîÀÇ ¼±Çà Test
             ±â¼ú°³¹ß
       - Mobile
          ¡Ø No.1 Mobile - DRAM Á¦Ç°°³¹ßÀ» ¸ñÇ¥
          ¡Ø ¾÷¹«ÀÇ Æ¯¼º»ó °í°´°úÀÇ ±â¼úÁ¦ÈÞ ¹× Çù¾÷À» ±âŸ ´Ù¸¥ °³¹ß º¸´Ù Áß¿äÇÑ ¾÷¹«¿ª·® °£ÁÖ

    (°øÁ¤ÅëÇÕ)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
       - Device °øÁ¤°³¹ß
          ¡Ø DRAM/FLASH/System IC ºÐ¾ßÀÇ Â÷¼¼´ë Á¦Ç°°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Á÷Á¢ Âü¿©Ç×,
            Á¦Ç°°³¹ßÀ» À§ÇÑ ÁýÀû °øÁ¤°³¹ß ¼öÇà
          ¡Ø
    Â÷¼¼´ë Á¦Ç°ÀÇ Á¶±â °³¹ßÀ» ÅëÇÑ °æÀï·Â È®º¸ ¹× Ãִܽ𣠳» Á¦Ç° ¼öÀ² È®º¸°¡
             ÁÖ¿ä Mission
       - ¿ä¼Ò°øÁ¤ ±â¼ú°³¹ß
          ¡Ø DRAM/Flash/System IC Á¦Ç°ÀÇ ±¸ºÐ¾øÀÌ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àü¹ÝÀÇ ¼±Çà ¿ä¼Ò ±â¼ú°³¹ß
             ¼öÇà°æÀï·Â È®º¸
          ¡Ø R&D FAB °øÁ¤ Àåºñ Ư¼º ÆľÇÀ» ÅëÇÑ °øÁ¤ °³¹ß ¾÷¹« º´Çà
          ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Çٽɱâ¼ú ¹× ´ÜÀ§°øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú Roadmap ±¸ÃàÇÏ¿© Çö½Ç·Î
             ±¸ÇöÇÏ´Â ¼±Çà°øÁ¤ºÐ¾ß ¿¬±¸°³¹ß
       - Á¦Á¶°øÁ¤
          ¡Ø ¿¬±¸¼Ò¿¡¼­ °³¹ß¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÌ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» °®Ãß¾î »ý»êµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ
             »ý»ê°øÁ¤ ±¸Çö
          ¡Ø Æ÷Åä°øÁ¤, ½Ä°¢°øÁ¤, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ ¹× È®»ê°øÁ¤, ¹Ú¸·°øÁ¤, ¿¬¸¶°øÁ¤ ¹× ¼¼Á¤°øÁ¤ µî
       - Package
          ¡Ø Electronical Packaging ±â¼úÀ» ÅëÇÑ High Density, High Performance, Small Facto
             ±¸Çö
          ¡Ø ÀüÅëÀû Packaging ±â¼úºÎÅÍ CoC, POP, TSV µî »õ·Î¿î packaging±â¼ú °³¹ß
              ¹× Á¦Ç° °³¹ß
       - Test
          ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ¸Â°Ô Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» Å×½ºÆ®ÇÏ¿©
             ÀûÇÕ/ºÎÀûÇÕÇ° ¼±º°
          ¡Ø ºÎÀûÇÕÇ° ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ²/Ç°Áú Çâ»ó, Cost Àý°¨À» À§ÇÑ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ÁøÇàÀ» ÅëÇØ
             ¼¼°è ÃÖ°í Test ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸
          ¡Ø Probe Test, Package Test, Module Test µî

    (Software)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø NAND Flash Memory¿Í Controller¸¦ ÇϳªÀÇ ChipÀ¸·Î ÆÐŰ¡ÇØ ´Ù¾çÇÑ °í°´»çÀÇ
          Host system°ú ¿¬µ¿µÇ´Â Á¦Ç° °³¹ß
       ¡Ø °³¹ß¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§Çؼ­´Â NAND Flash Memory, Controller, Host System µî ÀÌÇØ ÇÊ¿ä
       ¡Ø NAND Solution Á¦Ç°ÀÇ FW °³¹ß ¹× System LevelÀÇ ÃÖÀûÈ­ ¾Ë°í¸®Áò ¿¬±¸, SW °ËÁõ

    (System Engineering )
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø °í°´ ½ÇÀå Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ Á¦Ç° °³¹ß
       ¡Ø PCB ¼³°è/Çؼ®/°ËÁõ¹× ºÒ·®ºÐ¼®
       ¡Ø ÀÀ¿ë Solution °³¹ß

    (Utility񃬣)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø Utility °ø±Þ¼³ºñÀÇ ¼³°è, ¼³Ä¡, ½Ã°ø, ¿î¿µ ¹× ö°Å, Æó±â¿¡ À̸£´Â Àü¹ÝÀûÀÎ Life Cycle ÃÑ°ý
       ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ÁøÇàÀ» À§ÇÑ Utility ¼³ºñÀÇ ¿î¿µ°ü¸®, È¿À²¼º °³¼±, °íÀå¹æÁö,
          ¿¡³ÊÁö Àý°¨ È°µ¿

    (IT)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø Àü»ç IT½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ Àü·«¼ö¸³ºÎÅÍ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ/°ü¸®, ½Ã½ºÅÛ °³¹ß/¿î¿µ µî ÃÖÀûÀÇ
          ITȯ°æ ±¸Ãà
       ¡Ø ITºÎ¹®ÀÇ ¹ßÀüÀü·« ¼ö¸³ÇÏ°í ÇÁ·Î¼¼½º Ç¥ÁØÈ­ ¹× ERP/SCM µîÀÇ Àü»çÀû °æ¿µÁ¤º¸
          ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà/¿î¿µ
       ¡Ø Server H/W¿Í Database ¹× Network Infra¸¦ ±¸Ãà/¿î¿µÇÏ°í Data Center ¹× OA¿ë
          ±â±â¿Í °¢Á¾ S/W °ü¸®

    (ȸ°è/À繫)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø Çѱ¹Ã¤Åà ±¹Á¦È¸°è±âÁØ¿¡ ÀÇ°ÅÇÑ °³º°/¿¬°á À繫Á¦Ç¥ ÀÛ¼º ¹× ´ë¿Ü °¨»ç ¼ö°¨ µî ȸ°è¾÷¹«
       ¡Ø ¿¹»ê°ü¸® ¹× Á¦Ç°º° ¿ø°¡°è»ê°ú °æ¿µ½ÇÀû µî °ü¸®¼ÕÀÍ, Àڱݿ ¾÷¹«

    (Àü·«±âȹ)

    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø °æ¿µ°èȹ ¼ö¸³, ¼ÕÀ͸ñÇ¥ °ü¸®, Business Portfolio Á¶Á¤
       ¡Ø Business Issue ºÐ¼® ¹× °³¼± Á¦¾È
       ¡Ø ÅõÀÚ»ç¾÷ °ü¸® ¹× Á¦ ±ÔÁ¤ °ü¸®

    (Ç°Áúº¸Áõ)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
       - Ç°Áú±â¼ú
           ¡Ø ±¹Á¦ ±Ô°Ý ¹× °í°´ ¿ä°ÇÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Ç°Áú ¸ñÇ¥ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ GuidelineÀ» ¸¶·ÃÇÏ¿©
             ½ÅÁ¦Ç°À» Æò°¡
           ¡Ø °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Application ´ëÀÀ ¹× °ËÃâ ´É·Â Çâ»óÀ» À§ÇØ Universal Æò°¡ Tool °³¹ß
             µî °í°´ Oriented Æò°¡ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸Ãà
       -Ç°Áúº¸Áõ
          ¡Ø »ý»ê ¹× ÃâÇÏ Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú È®º¸ ¹× À¯Áö¸¦ À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ToolÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Test ¹×
             MonitoringÀ» ½Ç½Ã
          ¡Ø ¹®Á¦ÀÇ ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®ÇÏ°í °³¼± ´ëÃ¥À» ÃßÁø
       - °í°´¸¸Á·
          ¡Ø ÃÖ°í Ç°ÁúÀÇ Á¦Ç°À» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Àû±ØÀûÀÎ Before & After Ç°Áú ¼­ºñ½º È°µ¿À» Àü°³
       - ºÐ¼®±â¼ú
          ¡Ø °í°´ÀÇ »ç¿ë ȯ°æ¿¡¼­ ¹ß»ýµÉ ¼ö ÀÖ´Â ¿©·¯ °¡Áö Çö»óÀ» ºÐ¼®
          ¡Ø Çâ»óµÈ Ç°ÁúÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°è ¹× °³¹ßºÎ¼­¿Í Çù·ÂÇÏ¿© ¹®Á¦¸¦ ÇØ°á

    (¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
       ¡Ø ¿µ¾÷±âȹ, ¿µ¾÷°ü¸® ¹× ÁÖ¿ä°í°´À̳ª ÇØ¿Ü °¢ Áö¿ª Ư¼º¿¡ µû¶ó ÇöÁöÆǸŠÁö¿ø ¾÷¹«¸¦
          ¼öÇà
       ¡Ø ½ÃÀå»óȲ, °æÀï»ç¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¼öÁý°ú Àü·«À» ºÐ¼®Çϸç, Marketing Communication
          È°µ¿ ½Ç½Ã
       ¡Ø ȸ»çÀÇ ´Ü±â ¹× Áß/Àå±âÀÇ Á¦Ç°, °¡°Ý, À¯Åë(°í°´), ÆÇÃË µî¿¡ ´ëÇÑ Àü·«¼ö¸³°ú ½ÇÇà ´ã´ç

¿ì´ë

  • - ¿ì´ëÀü°ø : Àü±â°øÇÐ/ÀüÀÚ°øÇÐ/¹°¸®/Àç·á°øÇÐ/È­ÇаøÇÐ/¹ÝµµÃ¼/Åë½Å°øÇÐ/ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã/
      ±â°è°øÇÐ/°ÇÃà/»ê¾÷°øÇÐ/Àü»êÇÐ/°æ¿µÇÐ/ȸ°èÇÐ

ÀüÇü´Ü°è

  • - ¼­·ù > Çʱâ > ¸éÁ¢

Á¢¼ö±â°£

  • 2017³â 03¿ù 09ÀÏ (¸ñ) ~ 2017³â 03¿ù 24ÀÏ (±Ý) ±îÁö
  • ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö ÀÌ¿ë
       ¡Ø Á¢¼öó : ȨÆäÀÌÁö ³» ¿Â¶óÀÎ ÀÔ»ç Áö¿ø




* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â, ÃæºÏ
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2017. 03

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2017³â 3¿ù 9ÀÏ (¸ñ) 22:56    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2017³â 3¿ù 9ÀÏ (¸ñ) 22:56

º» Á¤º¸´Â SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇظ¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..