ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

Oxide °øÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø¸ðÁý(¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ ºÐ¾ß

¾÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼/LCD/±¤ÇÐ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò ¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ¿©ÀÇ´ë·Î 128
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤Á¦¾î, ±â°è¡¤±â°è¼³°è¡¤±â°è¼³ºñ, Á¦Á¶¡¤»ý»ê ´Ü¼ø³ë¹«
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ -
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç

Oxide °øÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø¸ðÁý(¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ ºÐ¾ß

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç


- Á¶Á÷ : Àü»ç
 ¸ðÁýºÐ¾ß

»ó¼¼³»¿ë

Àü°ø 

±Ù¹«Áö 

Àοø 

Sputter

1) Á÷¹« : ¹Ú¸· ÁõÂø °øÁ¤/Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î(Sputter)

2) ¼öÇà¾÷¹«
   - Oxide Sputter °øÁ¤ Set up/Àåºñ °³¼±
      ¡Ø Oxide ¹Ú¸· Ư¼º ¹× ¼ÒÀÚ ½Å·Ú¼º È®º¸
      ¡Ø Àåºñ ¾ÈÁ¤È­ ¹× ¼º´É °³¼±
   - ¹Ú¸· ±Ý¼Ó ¹è¼±/¹ÝµµÃ¼ Ư¼º °³¼± ¹× Uniformity °³¼±
      ¡Ø ½ÅÀç·á °³¹ß ´ëÀÀ ¹× °øÁ¤ Set up
   - ½Å±Ô Àåºñ Setup ¹× ¼º´É ÃÖÀûÈ­
   - °øÁ¤ CI(Àç·áºñ °³¼±, Parts MTBF °³¼±)

3) Requirement
   - ÇʼöÁ¶°Ç
      ¡Ø ¹ÝµµÃ¼/Àç·á°øÇÐ/Plasma/Àü±âÀüÀÚ/ÀüÀÚ±âÇÐ
         ±âº» ÀÌ·Ð À̼öÀÚ

      ¡Ø ¹Ú¸·(PVD, CVD) °øÁ¤/Àåºñ Setup °æ·ÂÀÚ(3³â ÀÌ»ó)
      ¡Ø Sputter Á÷¹« °ü·Ã ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç °æ·ÂÀÚ

   - ¿ì´ëÁ¶°Ç
      ¡Ø ¹è¼± Àç·áº° ¹Ú¸· Ư¼º Æò°¡ °æÇè Àοø
      ¡Ø ¹Ú¸·°øÁ¤ Àåºñ ¼º´É(°øÁ¤´É·Â, ¼öÀ²) °³¼± °æÇè Àοø

À̰ø°è¿­

°æ±âµµ
ÆÄÁÖ

0¸í

Dry Etch

1) Á÷¹« : Dry Etch °øÁ¤/Àåºñ

2) ¼öÇà¾÷¹«
      ¡Ø Dry Etch °øÁ¤ °³¹ß(a - Si, Oxide LCD Process Set Up) ¹×
         ¾ç»ê °ü¸®
      ¡Ø Dry Etcher Àåºñ À¯Áö, º¸¼ö(ECCP, PE, ICP)
      ¡Ø Á¦Ç° ºÐ¼®(±¸Á¶ ºÐ¼®, Àü±âÀû Ư¼º ºÐ¼®)
      ¡Ø ½Å±Ô ¼³ºñ Setup ¾÷¹« ¹× ¾ç»ê Àüȯ ¾÷¹«

3) Requirement
   - Çʼö Á¶°Ç
      ¡Ø ÇöóÁ ±âº» ÀÌ·Ð(¹ÝµµÃ¼ °øÇÐ, Àç·á°øÇÐ µî
         ÇöóÁ °ü·Ã) À̼öÀÚ

      ¡Ø Àü±â/ÀüÀÚ ±âº» ÀÌ·Ð(Àü±âÀüÀÚ °³·Ð ¼ö¾÷) À̼öÀÚ
      ¡Ø Etch °øÁ¤/Àåºñ Set - up °æÇèÀÚ(3³â ÀÌ»ó)

   - ¿ì´ëÁ¶°Ç
      ¡Ø Dry Etch °øÁ¤ °æÇèÀÚ
      ¡Ø Dry Etch ¼³ºñ ¼³°è °æÇèÀÚ
      ¡Ø ICP Dry Etcher °øÁ¤, Àåºñ °æÇèÀÚ
      ¡Ø SEM, FIB µî ºÐ¼® Àåºñ °æÇèÀÚ

À̰ø°è¿­

°æ±âµµ
ÆÄÁÖ

0¸í 

Á¾ÇÕ°øÁ¤

1) Á÷¹« : ¼öÀ² °ü¸®/°³¼±

2) ¼öÇà¾÷¹« : TFT ¼öÀ² °³¼± ¹× TFT È£±â Àü°³
      ¡Ø ºÒ·® ¿øÀÎ ¹× Mechanism ÇØ¼®
         (Data ºÐ¼®, ÀáÀçÀÎÀÚ µµÃâ)
      ¡Ø ºÒ·® °³¼± Item µµÃâ/EC ÁøÇà
         (Ä¡¸í ÀÎÀÚ ¼±Á¤/°³¼±, ǰÁú °ËÁõ)
- º¯°æ Á¶°Ç¿¡ ´ëÇØ °ËÁõ ¹æ¾È ¼ö¸³ µî

3) Requirement
   - ÇʼöÁ¶°Ç
      ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °æ·Â 3³â ÀÌ»ó
      ¡Ø LCD °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
      ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ ǰÁú°ü¸®¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

   - ¿ì´ë»çÇ×
      ¡Ø LCD °øÁ¤ °æÇèÀÚ
      ¡Ø °³¹ß/ǰÁú°ü¸® °ü·Ã ¾÷¹« °æÇèÀÚ
      ¡Ø Áß±¹¾î HSK 4±Þ ÀÌ»ó

À̰ø°è¿­

°æ±âµµ
ÆÄÁÖ

0¸í

Áö¿øÀÚ°Ý

 - ÇÐÀ§ : Çлç Á¹¾÷ ÀÌ»ó ȤÀº µ¿µî Çз ¼ÒÁöÀÚ 

- °æ·Â : °ü·Ã ¾÷¹« °æ·Â 4³â ÀÌ»ó(ÃÖ¼Ò) 

- ±Ù¹«Á¶°Ç 

   ¡Ø ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷ 

   ¡Ø ó¿ì : ȸ»ç ³»±Ô¿¡ µû¸§

 

ÀüÇüÀýÂ÷

- ¼­·ùÀüÇü ¢º Àμº°Ë»ç ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º °Ç°­°ËÁø ¢º ÃÖÁ¾ÀüÇü

 

Á¢¼ö¹æ¹ý

 ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö ÀÌ¿ë

   ¡Ø Á¢¼öó : ÀÔ»çÁö¿øÀº LG±×·ì ä¿ë ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø¸¸ °¡´ÉÇϸç, e - mailÀ» ÅëÇÏ¿© º¸³»ÁֽŠÀ̷¼­´Â

       Á¢¼öµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. 

   ¡Ø ÀÔ»çÁö¿ø °ü·Ã¹®ÀÇ : LGÄ¿¸®¾î½º 1:1 Áú¹®Çϱ⠠

Á¢¼ö±â°£

2018³â 10¿ù 02ÀÏ (È­) 10:00 ~ 2018³â 10¿ù 14ÀÏ (ÀÏ) 18:00±îÁö

±âŸ

- ¼­·ùÀüÇü ¢º ÇʱâÀüÇü(Àμº°Ë»ç) & ¸éÁ¢ÀüÇü/ä¿ë°ËÁø ¢º ÀÔ»ç 

- ¼­·ùÀüÇü °á°ú ¹× ¸éÁ¢ ¾È³»´Â °³ÀÎ º° À̸ÞÀÏ·Î °øÁöµÇ¿À´Ï, À̸ÞÀÏ ÀÔ·Â ½Ã ÁÖÀÇÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. 

- ¸éÁ¢ÀüÇüÀº °æ¿ì¿¡ µû¶ó 1Â÷ ¶Ç´Â 2Â÷ ÀüÇüÀ¸·Î ÁøÇàµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 

- Á¦Ãâ ¹× ±âÀçÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇãÀ§ »ç½ÇÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Â °æ¿ì ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 

- ÀÔ»çÁö¿øÀÚ²²¼­´Â ÀÔ»çÁö¿ø ½ÃºÎÅÍ Ã¤¿ëÀüÇü Àü°úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ Àü¡¤ÇöÁ÷ Á÷ÀåÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ» Ä§ÇØÇÏ´Â ÀÏÀÌ ¾øµµ·Ï 

  °¢º°È÷ À¯ÀÇÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.




* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2018. 10

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2018³â 10¿ù 4ÀÏ (¸ñ) 18:43    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2018³â 10¿ù 4ÀÏ (¸ñ) 18:43

º» Á¤º¸´Â LGµð½ºÇ÷¹ÀÌ(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ¿©ÀÇ´ë·Î 128

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..