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-¹ÝµµÃ¼ RF Design, Simulation, Tuning °æ·Â ¿ì´ë

-¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® °³¹ß ¾÷¹« °æ·Â ¿ì´ë

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TEST

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-¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ½Å±â¼ú µµÀÔ

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-Wafer BackGrinding °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

-L/G&Wafer Saw °øÁ¤ °æÇè 2³â ÀÌ»ó

-Chip ATTACH °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

-SMT °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

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-EMI Shielding °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

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-Wire bonding °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

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-Mold, Underfill °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

-Heat, spreader attach °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

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-Strip grinding °øÁ¤ °æÇè 2³âÀÌ»ó

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  • - °¢ ¸ðÁýºÎºÐº°·Î »óÀÌÇÏ´Ï È®ÀÎ ÈÄ ÀÛ¼º½Ã ÷ºÎÇÏ¿© Á¦Ãâ

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  • - Á¢¼ö±â°£ : 2018.11.29 ~ 2018.12.09±îÁö
  • - Á¢¼ö¹æ¹ý : ȨÆäÀÌÁöÁö¿ø(http://recruit.amkor.co.kr/job/employment/index.jsp)

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  • - ¹®ÀÇ : 032-728-4160, 5663




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Special Interview

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