ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

(DBÇÏÀÌÅØ) °æ·Â»ç¿ø °øä (¸¶ÄÉÆÃ/¼³°è/Ç°Áú/¼ÒÀÚ°³¹ß/Àλç)

¼¼°èÀûÀÎ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Àü¹®È¸»ç·Î µµ¾àÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.µ¿ºÎÇÏÀÌÅØÀº °íºÎ°¡°¡Ä¡ Ưȭ Á¦Ç°À» ±â¹ÝÀ¸·Î ¼¼°èÀûÀÎ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹®È¸»ç·Î ¼ºÀåÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.½Ã..  

¾÷Á¾ ¹ÝµµÃ¼/LCD/±¤ÇÐ ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ÀϹݱâ¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò °æ±â ºÎõ½Ã ¿ø¹Ì±¸ µµ´çµ¿ 222-1
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ Àλ硤³ë¹«¡¤±³À°¡¤ÀÎÀç°³¹ß, ¸¶ÄÉÆᤸ¶ÄÉÆñâȹ, »ý»ê°ü¸®¡¤Ç°Áú°ü¸®¡¤Ç°Áúº¸Áõ
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø 0 ¸í ³ªÀÌ -
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç

(DBÇÏÀÌÅØ) °æ·Â»ç¿ø °øä (¸¶ÄÉÆÃ/¼³°è/Ç°Áú/¼ÒÀÚ°³¹ß/Àλç)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÐ¾ß

¼¼ºÎÁ÷¹« ´ã´ç¾÷¹« ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

°æ·Â/¿¬Â÷ 

»ç¾÷Àå

¸¶ÄÉÆÃ

Foundry ¸¶ÄÉÆÃ
(Technical
 Marketing) 

*¾÷¹«

-°øÁ¤ ±â¼ú ÇÁ·Î¸ð¼Ç

-°í°´ DesignÀ» À§ÇÑ °øÁ¤ Design Guide Á¦°ø

 (PDK ´ëÀÀ ¹× °øÁ¤ Guide ÁøÇà)

-°í°´ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ±â¼úÁö¿ø ¹× ¿ä±¸ ´ëÀÀ


*Çʼö

-Process engineering 5³â ÀÌ»ó À¯°æÇèÀÚ


*¿ì´ë

-BCD Power process °øÁ¤ À¯°æÇèÀÚ

-Power IC(AC-DC, DC-DC, LDO, OVP) ¼³°è À¯°æÇèÀÚ

-¿Ü±¹¾î ¿ì¼öÀÚ(Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë)

5³âÀÌ»ó/

Ã¥ÀÓ/¼ö¼®±Þ

°æ±â

(ºÎõ)

¼³°è

Auto P&R 

*¾÷¹«

-Mobile OLED Project Auto R&R


*Çʼö

-40nm ÀÌÇÏ Process Àû¿ë Mobile OLED Á¦Ç° °³¹ß °æ·Â ¼ÒÀ¯ÀÚ

¼­¿ï

(°­³²) 

mDDI°³¹ß/

Logic ¼³°è

*¾÷¹«

-Mobile OLED Project RTL Logic Design


*Çʼö

-40nm ÀÌÇÏ Process Àû¿ë Mobile OLED Á¦Ç° °³¹ß °æ·Â ¼ÒÀ¯ÀÚ

5³âÀÌ»ó/

Ã¥ÀÓ±Þ 

mDDI°³¹ß/

Analog ¼³°è

*¾÷¹«

-Mobile OLED Project Power ¹× AMP Design


*Çʼö

-40nm ÀÌÇÏ Process Àû¿ë Mobile OLED Á¦Ç° °³¹ß °æ·Â ¼ÒÀ¯ÀÚ

LDDI°³¹ß/

Interface ¼³°è

*¾÷¹«

-3Gbps ÀÌ»ó CDR Interface Design


*Çʼö

-3Gbps ÀÌ»ó ´ëÇü Interface °³¹ß °æ·Â ¼ÒÀ¯ÀÚ

10³âÀÌ»ó/

¼ö¼®±Þ 

Ç°Áú

Product Level

½Å·Ú¼º Æò°¡

*¾÷¹«

-½Å·Ú¼º Àåºñ Setup ¹× TEST ÁøÇà

 :Ç׸ñ(ESD, HTOL, THB, HTS, PCT, TC)

-°á°ú º¸°í¼­ ÀÛ¼º

 :Fail Log ºÐ¼®


*Çʼö

-Àü±âÀû Ư¼º ÀÌÇØ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ(Àü±â/ÀüÀÚ Àü°ø)

-ÃâÀå/¿îÀü °¡´ÉÀÚ(ºÎõ,ÆòÅÃ,¿Àâ ÃâÀå)


*¿ì´ë

-½Å·Ú¼º Æò°¡ °æÇèÀÚ 1~3³â

-¹ÝµµÃ¼ Test À¯°æÇèÀÚ

°æ·Â¹«°ü 

¼ÒÀÚ

°³¹ß

RF

°øÁ¤°³¹ß

*¾÷¹«

-RF CMOS&Passive ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß

-¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®

-Simulation, Layout

-°í°´ Á¦Ç° °³¹ß ¹× ºÒ·® ºÐ¼®


*¿ì´ë

-RF SOI ¶Ç´Â RF °ü·Ã¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ

7³âÀÌ»ó/

Ã¥ÀÓ±Þ

ÃæºÏ

(À½¼º) 

°íÀü·Â¼ÒÀÚ

°³¹ß

*¾÷¹«

-Super Junction MOSFET °³¹ß(°øÁ¤/¼ÒÀÚ/¼³°è)

-IGBT °³¹ß(°øÁ¤/¼ÒÀÚ/¼³°è)


*¿ì´ë

-IGBT, MOSFET °øÁ¤ ¹× Á¦Ç°°³¹ß °æÇèÀÚ

-TCAD ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, Static Test °¡´ÉÀÚ

°æ·Â¹«°ü

°æ±â

(ºÎõ) 

BCD

°øÁ¤°³¹ß

*¾÷¹«

-BCD ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤°³¹ß

-¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®

-Process Integration


*¿ì´ë

-¼ÒÀÚ ¹× PIºÐ¾ß 5³âÀÌ»ó À¯°æÇèÀÚ

5³âÀÌ»ó/

Ã¥ÀÓ±Þ

MEMS

Modeling

*¾÷¹«

-MEMS Modeling ¹× ¼³°è

-MEMS °øÁ¤ °³¹ß

 :MEMS Transducer, FBAR


*Çʼö

-Device Physics °ü·Ã Àü°ø ¼®»ç ÀÌ»ó


*¿ì´ë

-¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ

-ÃøÁ¤ ¹× ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ

°æ·Â¹«°ü

ÃæºÏ

(À½¼º) 

Staff

Àλç

*¾÷¹«

(°øÅë)

-HR¿î¿µ ¹× Áö¼ÓÀûÀÎ °³¼±È°µ¿

 :Àη°ü¸® ¹× Á¦µµ¿î¿µ Àü¹Ý

 :Á¦µµº¯È­¿¡ µû¸¥ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¹× ½ÇÇà


(°øÀγ빫»ç ÀÚ°Ý º¸À¯ ½Ã)

-³ëµ¿Á¤Ã¥ÀÇ À¯¿¬ÇÑ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ »ç³» ³ë¹«ÄÁ¼³ÆÃ

-±Ù·Î±âÁعýÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ ÀλçÁ¦µµ ¿î¿µ


*Çʼö

-¾Æ·¡ ÀÚ°Ý Áß 1°¡Áö ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ

1. °øÀγ빫»ç ÀÚ°Ý º¸À¯(°æ·Â¹«°ü)

2. SAP HR ¸ðµâ °³¹ß ¶Ç´Â ¿î¿µ °æÇè ¾à 3³âÀÌ»ó


*¿ì´ë

-ºü¸£°Ô º¯È­ÇÏ´Â HRȯ°æ¿¡ ¹Î°¨Çϸç ÃßÁø·ÂÀÌ ³ôÀº ÀÚ

-À¯¿¬ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ¸·Î ³í¸®Àû ¼³µæ ´É·Â º¸À¯ÀÚ

3³âÀÌ»ó

(´Ü, ³ë¹«»ç´Â

°æ·Â¹«°ü)

°æ±â

(ºÎõ) 

±Ù¹«Á¶°Ç

  • - ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
  • - ±Ù¹«Áö¿ª : ±âŸ

ÀüÇüÀýÂ÷

  • - ¼­·ùÀüÇü > ½Ç¹«¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • ¡Ø ÀüÇüº° °á°ú´Â ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ¹®ÀÚ ¶Ç´Â À̸ÞÀÏ·Î ¾È³» ¿¹Á¤

Á¦Ãâ¼­·ù

  • - À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­ (À̷¼­¿¡ ¿¬¶ôó, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)

Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

  • - Á¢¼ö±â°£ : 2019.03.08 ~ 2019.03.22±îÁö
  • - Á¢¼ö¹æ¹ý : ȨÆäÀÌÁöÁö¿ø(https://dbgroup-admin.recruiter.co.kr/cus/login)

±âŸ

  • - º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ
  • - ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
  • - °³ÀÎ½Å»ó¿¡ °üÇÑ Áõºù¼­·ù´Â ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ÃßÈÄ Á¦ÃâÇÕ´Ï´Ù.
  • - ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀº °ü°è¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  • - ¿Â¶óÀÎÀ¸·Î Á¦ÃâµÈ °æ¿ì³ª Áö¿øÀÚ ÀÚ¹ßÀû Á¦Ãâ½Ã¿¡´Â ¹ÝȯÀǹ«°¡ ¾øÀ½À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
  • - ±× ¿Ü Á¦Ãâ¼­·ùÀÇ º¸°ü ¹× Æıâ´Â °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£¹ý¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.




* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : ±âŸ
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2019. 03

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2019³â 3¿ù 8ÀÏ (±Ý) 20:48    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2019³â 3¿ù 8ÀÏ (±Ý) 20:48

º» Á¤º¸´Â (ÁÖ)µ¿ºÎÇÏÀÌÅØ ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇظ¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

(420-711) °æ±â ºÎõ½Ã ¿ø¹Ì±¸ µµ´çµ¿ 222-1

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..