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- Process Module System ¼³°è

- Vacuum System ¼³°è

- ESC ¹× Module ¼³°è

- Platform System ¼³°è

 

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- °í¿Â/°í¾Ð Chamber ¼³°è °æ·Â

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S/W 

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- ÀÚµ¿È­¼³ºñ ¿î¿µ Á¦¾î System °³¹ß

- Motion Control / Job Scheduling

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- ¹ÝµµÃ¼, µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ Á¦¾î S/W °æ·Â

- Inkjet Àåºñ, »ê¾÷¿ë ÇÁ¸°ÅÍ S/W, À̹ÌÁö Àμ⠰æ·Â

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- Â÷¼¼´ë Dry Etch Process °³¹ß

- DRAM/Flash/Foundry Etch °øÁ¤ °³¹ß

- Â÷¼¼´ë In-situ Dry Cleaning °øÁ¤ °³¹ß

 

¡á ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °øÁ¤°³¹ß(Dry Etch) °æ·Â

- Chip Maker ¹× Etcher ¼³ºñ»ç °øÁ¤ °³¹ß °æ·Â

- Etch Process °³¹ß ¿¬°ü Gas, RF, Plasma ºÐ¼® °æ·Â 

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RF/Plasma 

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- RF Matcher / Generator °³¹ß

- Filter Circuit °³¹ß

- System ȸ·Î ºÐ¼®

- Plasma Simulation

 

¡á ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- RF/ȸ·Î °ü·Ã °æ·Â

- Plasma Physics °ü·Ã °æ·Â 

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ÇØ¼®(CAE) 

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- ¼³ºñ ¿­/À¯µ¿ ÇØ¼®

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- ¿­/À¯µ¿/±¸Á¶Çؼ® °ü·Ã ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÇϽŠºÐ ¿ì´ë 

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GEC

(Filed Enginner) 

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- °øµ¿ °³¹ß, Æò°¡ ¼³ºñÀÇ ¿î¿µ °ü¸®

- Etcher ¼³ºñ Troubleshooting

- Etcher ¼³ºñ ¿¹¹æ Á¤ºñ

 

¡á ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- Áø°ø Plasma ¼³ºñ Á¦Á¶, Á¤ºñ, °³Á¶(Refurbish) °æ·Â

- Chip Maker»ç Etcher ¼³ºñ °ü¸® °æ·Â 

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ÀüÀå/Á¦¾î 

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- ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ ¿î¿µ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

- ÀüÀå/ȸ·Î/Á¤¹ÐÁ¦¾î ¼³°è

 

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- ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Á¦¾î SW °³¹ß ¹× ÀüÀå¼³°è °æ·Â

- ȸ·Î ¼³°è ¹× DSP/FPGA Ȱ¿ë °æ·Â 

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Data Scientist 

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¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ºÎǰ/¼º´É ÀÌ»ó Áø´Ü

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¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ÀΰøÁö´É Application °³¹ß

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- Deep Learning(Tensorflow/Keras/Theano) °æ·Â

- Cloud(AWS/AZURE) ±â¹Ý Predictive Analysis °æ·Â

- OLAP/Multi-Dimensional Data Modeling °æ·Â 

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  • - Á¢¼ö¹æ¹ý : ȨÆäÀÌÁöÁö¿ø(https://www.semes.com/index.do?ar_action=index)

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  • - ÀÔ»çÁö¿øÀÚ´Â Áö¿ø½ÃÁ¡ºÎÅÍ Ã¤¿ëÀüÇü Àüü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ Àü/ÇöÁ÷ Á÷Àå(Çб³)ÀÇ ¿µ¾÷(¿¬±¸)ºñ¹ÐÀ» Ä§ÇØÇÏ´Â ÀÏÀÌ
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Special Interview

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