ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

DSºÎ¹® System LSI»ç¾÷ºÎ °æ·Â»ç¿ø ä¿ë°ø°í

»ï¼ºÀüÀÚÀÇ µðÁöÅÐ ±â¼úÀº °ø°£Àû, ½Ã°£Àû Á¦¾àÀ» ¶Ù¾î³Ñ¾î ±â¼ú°ú ½ÃÀå, ¹®È­ µî ¿ì¸® »ýȰÀÇ Àü¹ÝÀ» º¯È­½Ã۰í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ º¯È­µéÀº Àü ÀηùÀÇ »îÀ» º¸´Ù ..  

¾÷Á¾ Àü±â/ÀüÀÚ/Åë½Å ÀÚº»±Ý
±â¾÷ÇüÅ ´ë±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ
´ëÇ¥ÀÚ »ç¿ø¼ö
ȸ»çÁÖ¼Ò
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.




Á÷Á¾ »ý»ê°ü¸®¡¤Ç°Áú°ü¸®¡¤Ç°Áúº¸Áõ, ¸¶ÄÉÆÃ¡¤¸¶ÄÉÆÃ±âȹ
±Ù¹«ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÁ÷±Þ -
¸ðÁýÀοø - ³ªÀÌ -
°æ·Â °æ·Â ±Þ¿©Á¶°Ç ´ç»ç±ÔÁ¤
Çз ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¢¼ö±â°£ Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù
 [ȨÆäÀÌÁöÁ¢¼ö]

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

* ´ã´ç¾÷¹«
»ó¼¼Á¶°Ç
DSºÎ¹® System LSI»ç¾÷ºÎ °æ·Â»ç¿ø ä¿ë°ø°í
¸ðÁýȸ»ç
»ï¼ºÀüÀÚ   [DSºÎ¹®]
°Ô½Ã±â°£
2009.04.20 ~ 2009.05.31
¸ðÁýºÎ¹®
¡á DSºÎ¹® System LSI »ç¾÷ºÎ : °øÁ¤°³¹ß/¸¶ÄÉÆÃ/ǰÁú.
ÁÖ¿ä¾÷¹«
¡á Advanced Process Development ¹× Integration
  - Cleaning 
  - CMP
  - Etch
  - Lithography (including OPC/RET)
  - Thin Film (including Silicide)
  - High-K/Metal Gate
  - SiO2/SiON Gate Dielectrics
  - Ultra Low-K
  - Ultra Shallow Junction (including RTA and LSA)
  - Strain Engineering
  - FEOL/BEOL Process Integration
 
¡á Device & Reliability Engineering
  - Device physics and optimization
  - Device Reliability (including BEOL reliability)
  - Device Modeling (including strain modeling)
 
¡á Design Infra Development
  - DFM Engineering, Design Rule °³¹ß
  - ¼³°è È¿À²È­ Infra System ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ
 
¡á Product Engineering & Test 
 
¡á Marketing & Customer Engineering
  - Product Marketing, Technology Marketing
  - Customer Engineering (Technical Interface, Program Management)
 
¡á Quality Engineering
  - Customer interface, Quality system or engineering, Technical support
  - Process reliability, Device degradation modeling, Circuit reliability 
 
¡Ø ±Ù¹«Áö : ±âÈݵµÃ¼»ç¾÷Àå(°æ±âµµ ¿ëÀΠ¼ÒÀç)
Áö¿øÀÚ°Ý
¡á Çлç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀڷΠ°ü·ÃºÎ¹® °æ·ÂÀÚ
  ¡Ø ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ ¹× ¹Ú»çÇÐÀ§ Ãëµæ ¿¹Á¤ÀÚ Æ÷ÇÔ
Áö¿ø¹æ¹ý
¡á È­¸é ¾Æ·¡ "Áö¿øÇϱâ" ¹öư Å¬¸¯ ÈÄ Áö¿ø¼­ ÀÛ¼º
  - À̷¼­ ¹× °æ·Â±â¼ú¼­´Â ÇÑ ÆÄÀϷΠÇÕÇÏ¿© Ã·ºÎ
¸ðÁýÀοø
00¸í
ÀüÇüÀýÂ÷
1Â÷:¼­·ùÀüÇü    2Â÷:¸éÁ¢ÀüÇü    3Â÷:½Åü°Ë»ç   
ÀüÈ­¹øÈ£
031-209-3173
E-mail
yejin1.lee@samsung.com
±âŸ
¡Ø Ã¤¿ë´ã´çÀÚ : ÀÌ¿¹Áø ´ë¸® 
   - ¿¬¶ôó : 031-209-3173, yejin1.lee@samsung.com

¡Ø °¢Á¾ Áõºù¼­·ù(¾îÇÐ, ÇÐÀ§, °æ·Â°ü·Ã Áõ¸í¼­) Á¦ÃâÀº º°µµ¾È³» ¿¹Á¤À̸ç,
   Á¦Ãâ¼­·ù Áß ÇãÀ§±âÀç »ç½ÇÀÌ Àִ °æ¿ì¿¡´Â Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 


* ÀÔ»çÁö¿ø ½Ã Áß¿ä»çÇ×À» ²À üũÇϼ¼¿ä!

* ±Ù¹«È¯°æ
±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â
±Þ¿©Á¶°Ç : ´ç»ç±ÔÁ¤
* Á¢¼ö°³¿ä

¿À´Ã¸¶°¨

Á¢¼ö±â°£ÀÌ Áö³µ½À´Ï´Ù

¡á Á¢¼ö±â°£   ¡á ¿À´Ã   ¡á ¸¶°¨

2009. 04

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30

2009. 05

  • ÀÏ
  • ¿ù
  • È­
  • ¼ö
  • ¸ñ
  • ±Ý
  • Åä
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
* ´ã´çÀÚ Á¤º¸
¸ðÁý±â°£ÀÌ Áö³­ ä¿ëÁ¤º¸ÀÇ °æ¿ì ´ã´çÁ¤º¸´Â °ø°³µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ º¹»çÇÕ´Ï´Ù. ÇöÀç ä¿ëÁ¤º¸¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÕ´Ï´Ù.

µî·Ï : 2009³â 5¿ù 15ÀÏ (±Ý) 14:12    ÃÖÁ¾¼öÁ¤ : 2009³â 5¿ù 15ÀÏ (±Ý) 14:12

º» Á¤º¸´Â »ï¼ºÀüÀÚ(ÁÖ) ¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·áÀ̸ç, ½ºÄ«¿ìÆ®Àº(´Â) ±× ³»¿ë»óÀÇ ¿À·ù ¹× Áö¿¬, ±× ³»¿ëÀ» ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇØÁø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â ½ºÄ«¿ìÆ®ÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ Àç¹èÆ÷ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.

¢À ½ºÄ«¿ìÆ® ¿¡¼­´Â °ÅÁþ ±¸ÀÎ ±¤°í¿¡ ´ëÇÑ ÇÇÇØ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÏ¿© ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í¿¡ ½Å°íÁ¦µµ¸¦ ½ÃÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ÅÁþ±¸Àα¤°í¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á÷ÀÚÁÖÀÇ»çÇ× ½Å°íÆ÷»ó±ÝÁ¦ ¾È³» ÇãÀ§ ä¿ë°ø°í ½Å°íÇϱâ

±Ù¹«Áö À§Ä¡ º¸±â

±Ù¹«Áö ÁÖ¼Ò

Å©°Ôº¸±â

[ƯÁý±âȹ] ¹ý·ü»ç¹«Á÷

Á÷¾÷µ¸º¸±â

¹ý·ü»ç¹«Á÷À̶õ?º¯..

¸éÁ¢ helper

¸éÁ¢Áú¹®

Àμº ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú
Àû¼º ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú

Special Interview

½ºÆä¼ÈÀÎÅͺä
¹ý·ü »ç¹«Á÷À̶ó´Â ÀÏÀÌ ¾î¶² ÀÏÀÎÁö Àß ¸ð..