ÀÏÀß·¯Ã¤¿ë°ü
ä¿ëÁ¤º¸
ÀÎÀç°Ë»ö
±³À°Á¤º¸
ÇìµåÇåÆÃ
½º¸¶Æ®Å¸¿î
ȸ¿ø¼­ºñ½º
À̷¼­ µî·Ï
ä¿ë°ø°í µî·Ï

ä¿ëÁ¤º¸

SMART TOWN
Á÷¾÷µ¸º¸±â
¸éÁ¢ Helper
Specialist Interview
À̷¼­ Ŭ¸®´Ð
À̷¼­ »ùÇÃ
ÀÚ±â¼Ò°³¼­ »ùÇÃ

ä¿ëÁ¤º¸ ½ÅûÇϱâ

1000´ë ±â¾÷ ä¿ëÁ¤º¸ ä¿ëÁ¤º¸ 1000´ë ±â¾÷ ä¿ëÁ¤º¸
* ±×·ì¸íÀ» ¼±ÅÃÇϽøé ÇØ´ç °è¿­»çÀÇ ÁøÇàÁßÀΠä¿ëÁ¤º¸ ¹× ¸éÁ¢, ¼­·ùÀüÇü µîÀÇ Ãë¾÷Á¤º¸¸¦ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
»ï¼º
Çѱ¹Àü·Â°ø»ç
Çö´ëÀÚµ¿Â÷
SK
LG
Çѱ¹µµ·Î°ø»ç
·Ôµ¥
Çѱ¹¼®À¯°ø»ç
Æ÷½ºÄÚ
KT
GS
ÇÑÁø
Çѱ¹ÅäÁöÁÖÅÃ
Çö´ëÁß°ø¾÷
ÇÑÈ­
Çѱ¹Ã¶µµ°ø»ç
µÎ»ê
±ÝÈ£¾Æ½Ã¾Æ³ª
Çѱ¹°¡½º°ø»ç
ÇÏÀ̴нº
µ¿ºÎ
Çö´ë
½Å¼¼°è
CJ
LS
´ë¸²
Çѱ¹Áö¿¥
STX
µ¿±¹Á¦°­
È¿¼º
´ë±â¾÷ ¡¤ °øä   ±â¾÷¸í Á¦¸ñ
SK
ȸ»ç¸í | Á¦¸ñ | ¸¶°¨ÀÏ | Ãë¾÷Á·º¸
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
(½ÅÀÔ/°æ·Â) ÀÓ¿ø ºñ¼­ ä¿ë - ¸¶°¨ ~01/01 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
IT Network Infra ±¸Ãà/¿î¿µ °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~01/03 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Åë°èÀû Ç°Áú°ü¸® ºÐ¾ß °æ·Â ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~01/07 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
(°æ·Â) ¹Ì·¡ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ±â¼úÀü·« °æ·Â »ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~01/08 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
¿µ¾î Åë¹ø¿ª»ç °æ·Â»ç¿ø ä¿ë(°è¾àÁ÷) - ¸¶°¨ ~01/09 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
(½ÅÀÔ/°æ·Â) ÀÓ¿ø ºñ¼­ ä¿ë - ¸¶°¨ ~01/10 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-HBM °í°´´ëÀÀ ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~05/07 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç Ç°Áú Àü¹® ¿£Áö´Ï¾î 2Â÷ ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~05/08 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-¼ÒÀÚ ½Å·Ú¼º ºÐ¾ß °æ·Âä¿ë - ¸¶°¨ ~05/11 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Test °á°ú ºÐ¼®À» À§ÇÑ Åë°è Àü¹®°¡ °æ·Â»ç¿ø ä¿ë - ¸¶°¨ ~05/13 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-Á¦Ç° ģȯ°æ º¸Áõ - ¸¶°¨ ~05/13 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Package Substrate ¼³°èºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~05/14 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
(°æ·Â) EMC(Mold Compound)°³¹ß ¹× °øÁ¤±â¼ú ºÐ¾ß °æ.. - ¸¶°¨ ~05/15 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-°èÃø°øÁ¤ ºÐ¾ß °æ·Â ±¸¼º¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~05/17 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
±â¾÷¹®È­/¸®´õ½Ê Áø´Ü ¹× ºÐ¼® °æ·Â»ç¿ø ä¿ë - ¸¶°¨ ~05/20 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
CFD(Computational Fluid Dynamics) °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~05/22 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
(°æ·Â) ¹Ì·¡Àü·« ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~05/27 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - ThinFilm Heating Jacket/Valve Àü¹®°¡ ä¿ë .. - ¸¶°¨ ~06/04 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Infra(°ÇÃà/¼³ºñ) ±¸¸Å °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~06/06 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â- HBM °í°´´ëÀÀ ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~06/17 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-°øÁ¤ Àåºñ / À¯µ¿ Çؼ® ºÐ¾ß °æ·Â ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~06/21 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Ç°Áú°ü¸®(Substrate) °æ·Â»ç¿ø ä¿ë - ¸¶°¨ ~05/31 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Enterprise SSD ºÒ·® ºÐ¼® ¹× ÀçÇö - ¸¶°¨ ~06/24 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â- IT ½Ã½ºÅÛ °³¹ß Àü¹® °æ·Â»ç¿ø Ãß°¡ ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~06/25 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Enterprise SSD ½ÇÀå Æò°¡ - ¸¶°¨ ~06/25 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - WLP/TSV °³¹ß °ü·Ã Process Integration °æ.. - ¸¶°¨ ~06/26 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
HR ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø ä¿ë - ¸¶°¨ ~06/26 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-DRAM Application(System) Test ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~07/08 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-Enterprise SSD °í°´ ´ëÀÀ ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~07/08 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â- SIP (HBM) ºÒ·® ºÐ¼® ¹× ÀçÇö - ¸¶°¨ ~07/08 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - ½ÇÀå±â °³¹ß ¹× Application °ËÁõ °æ·Â »ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/11 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - ±â¼úÇõ½Å ¿ä¼Ò±â¼ú ä¿ë¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/04 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-»ç¾÷±âȹ ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/05 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
SKȣũ½º ¼±¼ö´Ü Áö¿ø ´ã´çÀÚ Ã¤¿ë - ¸¶°¨ ~07/15 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - ¼ÒÀçºÐ¾ß °æ·Â Ãß°¡ ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/22 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - ¹ÝµµÃ¼ PKG ¹× PKG TEST ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~07/22 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â- IT½Ã½ºÅÛ ±âȹ/ºÐ¼® - ¸¶°¨ ~07/22 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-NAND ´ÜÇ° ¹× Solution ÃâÇÏ Ç°Áú º¸Áõ - ¸¶°¨ ~07/22 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
CIS Test ºÐ¾ß(CIS Ç°ÁúÆò°¡) ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/22 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
Diffusion ±â¼úÇõ½Å ¹× Àåºñ PART ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/16 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â - Data ºÐ¼® ¹× AI ±â¼ú(Deep Learning µî) °æ·Â.. - ¸¶°¨ ~07/19 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-ERP ±¸¸Å ÀÚÀç ºÐ¾ß °æ·Â »ç¿ø ¸ðÁý - ¸¶°¨ ~07/28 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-DRAM Application(System) Test ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~08/01 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
°æ·Â-HBM °í°´´ëÀÀ ºÐ¾ß - ¸¶°¨ ~08/01 -
SKÇÏÀ̴нº(ÁÖ)
SIP(HBM) ºÒ·® ºÐ¼® ¹× ÀçÇö °æ·Â»ç¿ø ä¿ë - ¸¶°¨ ~08/01 -
ù ÆäÀÌÁö À̵¿   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10